セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

オリンパス/松下、一眼レフの小型化を狙いマイクロフォーサーズ規格を共同提案

2008年8月 6日｜技術分析

オリンパスイメージング株式会社と松下電器産業株式会社は、より小型、軽量、動画対応可能な交換レンズカメラ向けにマイクロフォーサーズシステム規格を提案した。 [→続きを読む]

携帯電話端末依存からの脱却を目指し、品種を拡大していくTI

2008年8月 4日｜産業分析

米テキサス・インスツルメンツ社は、DSPビジネスを医用や車載向けなどエマージング市場に拡大し、アナログ製品の生産能力を2008年1Qから2009年1Qまでの1年間に29万枚から34万枚に拡大させることを、このほど発表した。DSPは2008年4Qから2009年1Qにかけて4つの製品シリーズ、15品種を順次、市場へ投入していく計画である。いずれも従来の同社製品と比べ性能を確保しながら消費電力を1/2程度に減らしたものになる。 [→続きを読む]

信越ポリマーが薄いウェーハ/支持テープ用樹脂製フレームを標準化提案

2008年7月30日｜技術分析

信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどに欠かせない薄いウェーハを支持するリング状のフレームを従来のステンレスやアルミなどの金属からプラスチック樹脂に換え、その樹脂フレームを標準化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIで承認された。11月には300mmウェーハを対象とした樹脂フレームの標準化文書（英文）が発行され、2009年3月には日本語版も発行される見込みである。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置、B/Bレシオは0.99まで上昇するも低迷続く

2008年7月29日｜市場分析

日本製半導体製造装置の受注･販売統計6月分が発表された。受注高・販売高の3ヵ月移動平均で算出されるB/Bレシオは、0.99と1年ぶりの1.00に迫る数字となった。しかし、対前年同期比をみてみると、受注高・販売高ともに昨年の実績にはるか及ばす、BBレシオだけを見て楽観することはできない。 [→続きを読む]

IPビジネスで成功する方法―Imagination社にみる秘訣

2008年7月28日｜産業分析

SoC（システムオンチップ）に設ける回路の一部であるIP（知的財産）でビジネスに成功したという日本企業はまだいない。2～3次元グラフィックスコアや全世界のデジタルテレビに対応する受信回路IPを販売してきた英国のImagination Technologies社がこのほど黒字への転換に成功した。プロセッサコアでは英ARM社や米Tensilica社、英ARC International社などが手掛けているが、プロセッサ以外のコアで成功したところは珍しい。秘訣は何か。 [→続きを読む]

商用化準備が整ったWiMAX；Intel・富士通が新型チップをお披露目

2008年7月25日｜技術分析

WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）の準備が整った。KDDIが32.26％出資して設立したUQコミュニケーションは、2009年2月までに東京都23区と横浜、川崎地区においてWiMAXの商用化試験を始め、2009年夏には本格的に商用化サービスを開始すると、Wireless Japan2008で発表した。WiMAXは米Intel社が提案しているWi-Fi並みの速度（数10Mbps）を持ちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の規格。 [→続きを読む]