ギガビットEthernetのチップがネットワーク半導体企業から出てきているが、大容量のデータをネットワーク間で転送するためのチップの製品化が活発になっている。このほど10GビットEthernet用のチップセットを米Solarflare Communications社が、ROC（ルーターオンチップ）と呼ぶ1GビットEthernetに必要な機能をほぼ搭載したSoCチップを米Vitesse Semiconductor社が、それぞれ製品化した。 [→続きを読む]
John Moor氏、マーケティングディレクター、National Microelectronics Institute 英国のNMI（National Microelectronics Institute）が半導体産業復活を賭けて、グローバルな協力から次の時代への成長を求め動き出した。NMIは日本のJEITAに似た非営利団体であるが、日本のエレクトロニクスメーカーとのコラボレーションを求めてこのほど来日した。マーケティングディレクターのJohn Moor氏にその実態を聞いた。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置のB/Bレシオが下げ止まった。この10月末時点での受注額は1231億7400万円、販売額は1211億3000万円となり、B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.017とわずかに1を超えた。 [→続きを読む]
1層のビア配線のマスクパターンだけを電子ビームの直接描画によりマスクレスでパターンを描くことを特長としてきた米国ファブレスeASIC社の短納期性と、Tensilica社Diamondファミリのコアの小さな面積を特長とする32ビットプロセッサを組み合わせることで、組み込みシステム設計者はDiamondベースのSoCをわずか4週間で製造できるようになる。 [→続きを読む]
米Linear Technology社は、組み込みシステム設計者が欲しがるような電源機能をほぼすべて満たすようなパワーマネジメントIC、LTC3556をリリースした。これは、最近の電子機器がUSB充電することにも対応した、スマート電源ともいえる製品である。 [→続きを読む]
プログラマブルロジックデバイスのトップメーカーである米Xilinx社は、32ビットマイクロプロセッサMicroBlaze、32/64/128ビットのローカルバスを含めた設計ツールとOSサポートまでも包含する32ビットプロセッサの開発システム一式を発表した。これまでFPGAを中心に製品を出してきたXilinxにとって、これからの組み込みシステムではプロセッサを抜きにシステムを作れないことがはっきりしてきたため。 [→続きを読む]
SICAS統計（世界半導体生産キャパシティ統計）が、9月期までの半導体ウェーハの世界での生産能力、実投入枚数などが発表された。それによると、9月のICの生産能力は210万2100枚/週と前年同期比で3.6%増加したが、1〜9月の累積で見ると、579万.8100枚/週と対前年同期比16.3%伸びた。 [→続きを読む]
プロセステクノロジドライバは今もメモリー（フラッシュメモリー）だが、戦略的なアプリケーションドライバも必要になる。ベルギーの研究開発コンソシアムのIMECのエグゼクティブバイスプレジデント兼COOであるLuc van den hove氏は、今後迫り来るさまざまなアプリケーションに対応したさまざまなテクノロジーを開発していることを、このほど東京で開催されたIMECエグゼクティブセミナーで明らかにした。 [→続きを読む]
半導体製造装置の世界販売額が伸びなくなってきている。SEMI、SEAJ,SEMIジャパンが共同でまとめた9月分の「Worldwide SEMS Report」によると、9月の対前年同期比はついに0.4%まで落ちた。昨年10月の35.6%という伸びをピークに徐々に伸びが低下してきた。9月はほぼ横ばいになった。 [→続きを読む]
フォトレジストメーカー大手の東京応化工業の9月期の中間決算によると、半導体向けのフォトレジストは好調のようだ。同社のトータルの売上高は、前年同期比で0.7%減の503億2900万円だが、大きく分けて材料事業と装置事業では、材料事業が4.7%増の430億8000万円、装置事業は24.1%減の72億4900億円と明暗を分けた。 [→続きを読む]
<<前のページ 326 | 327 | 328 | 329 | 330 | 331 | 332 | 333 | 334 | 335 次のページ »
