Google社が力を入れている次世代の携帯電話機プラットフォームであるAndroidに米Texas Instruments 社は、アプリケーションプロセッサOMAP3を搭載し、Mobile World Congressで公開デモンストレーションした。同時にAndroidに組み込むための開発ツールも展示した。Androidは、アップルのiPhoneと同様なスマートフォン向けのプラットフォームであるが、誰にでも仕様を公開し、スマートフォンを設計・製造できるという特長がある。 [→続きを読む]
オランダのPolymer Vision社は、丸められるLCDディスプレイを使ったPDA製品、Readiusを開発、今年の半ばには商品化する、とMobile World Congress 2008で発表した。曲げられる5インチのディスプレイを折りたたむと、幅57mm、高さ115mmの携帯電話機とほぼ同じ大きさになる。 [→続きを読む]
携帯機器に関する世界最大の展示会である、Mobile World Congress 2008がスペインのバルセロナで開催されている。欧州だけではなく世界各地から1700社を超える出展社が集い、展示やコンファレンスだけではなく、各社が行っているビジネスミーティングの数は数万単位にも及ぶ。 [→続きを読む]
アナログ・デバイセズ社は2008年度事業方針説明会で、日本での売り上げが2007年度に9%成長したことを明らかにした。会計年度は2007年10月に終わるため、2カ月のズレはあるものの、2007年における世界の半導体IC市場の成長率がWSTSは4.7%と見積もっていることから、同社の日本市場での伸び率は世界全体の半導体売り上げの平均の2倍の伸びを示したことになる。 [→続きを読む]
エルピーダメモリの2007年10-12月期（2007年度第3四半期）の決算が発表された。それによると、この期の売上高は940億円と前期比-15.7%の減収となり、前年同期比でみると、-34.1%の減収となった。DRAMビジネスの本流部分である営業損益は、89億円の赤字に転落した。前期が61億円の黒字、前年同期が273億円の黒字であった。 [→続きを読む]
Advanced Business Model of Semiconductor (ABMS)セミナー第二回（セミコンポータル主催）が1月30日、熊本のパレア熊本で開催された。本セミナーは、ウェーハレベルパッケージ、次世代テスティング、MEMSなどにおいて新規ビジネスモデルの創出を目指して、国内外の成功しているビジネスモデルの情報を提供し、産業界、大学・研究機関、地方政府関連組織との成果のあるパートナーシップの構築や、装置メーカー・材料メーカー・ソフトメーカーなどとのWin-Winのアライアンスの促進を目指して開催されている。 [→続きを読む]
2006 年の世界PND（ポータブル・ナビゲーション・デバイス）市場は1,099 万台に達し、2007 年には1,896 万台に増加している。欧州、アメリカ、日本など先進国が継続的に高い成長を保っているが、中国など新興市場も急成長している。 中国では、新科、TCL などの家電メーカー、華碩、方正などのPC メーカーが参入し、IT や自動車マーケットがPND の主要な市場になっている。中国のPND 市場は、2007年に101 万台に達し、2008 年には231 万台、2011 年には604 万台に増えるだろうと予測されている。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の受注･販売統計12月分が発表された。日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめたもので、それによると12月のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、0.99と、まもなく1.00に近づくように見える。 [→続きを読む]
電子情報技術産業協会（JEITA）が11月までの電子産業の統計をまとめた。この統計数字は日本で生産している電子製品の実績データである。それによると、特に民生用電子機器は着実に伸びており、1月〜11月の中でも意外な製品が伸び続けていることがわかった(すべてのグラフの縦軸単位は百万円)。 [→続きを読む]
プリント回路基板の中に、チップコンデンサやチップ抵抗などを埋め込んで、実装密度を上げる動きが昨年から活発になってきたが、半導体チップまで埋め込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）に収めたシリコンチップを基板の中に埋め込む技術が相次いで登場した。 [→続きを読む]
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