2007 年上期の中国IC 産業、前年同期比33.2%増。
2007 年3 月、インテルは大連に投資額25 億米ドルで300mm 工場の建設予定を発表。
2007 年4 月、華虹NEC（Hua Hong NEC Electronics） はCYPRESS と提携し、013um エンベデッドフラッシュ／EEPROM プロセスに取り組んでいくことを発表。
2007 年6 月、展訊通信（Spreadtrum）は米国ナスダックに上場。
2007 年7 月、SMIC は65nm プロセスを年末に正式に量産開始することを発表。
2007 年8 月、長電科技（Changjiang Electronics Technology）は年間生産能力50 万個の新しいIC 工場を稼動開始したと発表。
今後、産業経済のルールに従い、IC 供給と需要の課題を解決するのが急務である。

2007 年1〜6 月の中国IC 産業は192.74 億個を生産、前年同期比15.2%増加した。売上高は、前年同期比33.2%増の607.22 億元（約9,716 億円）に達している。しかし、2006 年上期における中国IC 売上高の前年同期比48%と比べて、2007 年の実績は、やや低下する傾向にある。

中国半導体産業協会理事長の兪忠��氏は、「産業が成長する過程において波があるのは世界中同じである」と述べ、中国半導体産業の前途が期待できると強調している。また、中国半導体産業の発展おいて、下記の3 点の課題に直面していると述べた。

1）海外への依存度が高い
2004 年以来、中国のIC と電子部品の輸出額は年々200 億米ドルを越えている。しかし、2006 年の200 億米ドルの輸出額に比べ、輸入額は1,035 億米ドルと大きく離れている。このように、輸出入のバランスが崩れている中国は、海外からの輸入の依存度が高すぎる。
2）コア技術の欠如
中国の主な半導体設計と製造技術は0.18um であるが、世界の先端的な設計と製造技術は90nm である。このため、中国はハイエンドのIC チップを輸入に依存し、製造装置や材料、IP 技術なども全て海外メーカーの技術を導入している。
3）産業発展と投資環境が不十分
中国の半導体産業は、拡大発展に伴い、人材不足や投資環境整備が不十分で、かつ最終製品のIC 需要の仕様と生産しているIC の仕様と、その利用分野が離れている状況にあり改善する余地がある。

兪理事長によると、「第11 期5カ年計画（2006〜2010 年）」期間は中国IC 産業が年平均伸び率約30%を維持するという。
しかし、兪理事長は、産業の発展戦略を高い伸び率だけを追求するのではなく、産業経済学の見地から、
1.中国IC 製品の設計研究開発力と製造供給力の拡大
2.産業革新力と産業サプライチェーン整備の向上
3.根本的に企業利益体質の強化
に取り組まなければならないと語った。

兪理事長は、中国を大規模で強いIC の国にするには、製品化、産業化、グローバル化を実現する必要があると指摘した。また、中国の半導体生産ラインについては、6 インチラインの生産はマーケットと利益がいずれも確保出来ているが、今後は8 インチと12 インチの発展に重点を置く。さらに、海外メーカーとの連携により、中国半導体産業のグローバル化を図り、更なる飛躍を期待している と述べた。

セミコンダクタポータルのコンテンツパートナー、アレグロ　インフォメーション・インク(以下アレグロ)による、中国のエレクトロニクス・半導体・液晶分野のマーケット情報です。アレグロは、同社独自の調査及び、中国国家統計局、CCID、中国電子報、経済参考報、国際金融報などから得たフレッシュな情報をベースに、特に中国のIT、エレクトロニクス、半導体・液晶関連の情報収集・提供、分析、調査を行っています。今回、提供したのは、同社の月刊レポート「中国レポート：Electronics and Semiconductor China」の2007年9月号からの一部抜粋です。