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製造装置のB/Bレシオは底を打ったか

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SEAJ(日本半導体製造装置協会)がまとめた11月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(出荷額に対する受注額の比で、1.0以上を受注が多い)を21日のニュースで発表したが、その詳細なデータがSEAJから明らかになった。受注額そのものは、この3ヵ月で着実に上向いており、この数字と傾向を見る限り底を脱したと言い切ってもよいのではないだろうか。

半導体製造装置 日本製装置 受注高
半導体製造装置 日本製装置 販売高
半導体製造装置 日本製装置 受注高/販売高


日本製装置の販売額は、10月には1年以上続いてきたプラス成長の出荷額が-1%と小幅ながら初めてマイナスに転じた。これが11月になるとすぐにプラスに転じた。ただし、その比率はわずか+0.2%ではある。

製造装置の先行きを測るテスター(検査用装置)は、10月の143億8100万円よりも37%増の194億3900万円と増えている。どうやら、10月を底に浮上に向かっているといえそうだ。

ただし、来年の製造装置需要はさほど強くなさそうだ。SEMIの予測では、2008年の製造装置の伸びは約-2%と見ている。実際、設備を導入するファウンドリ企業トップの台湾TSMC社の会長モーリス・チャン氏によると、2008年の設備投資は控えるという

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