難局は発展の好機、強気の経営方針：パナソニック
業界全体が金融危機で販売目標を大幅に下方修正、人員削減に走る中、恒例の社内外を対象にした年頭経営方針説明会で、パナソニック社長大坪文雄氏は、薄型テレビ事業前年比50%増、白物家電の欧州市場への新規参入とアジア市場の強化によるトップ･ブランドの確立、システム･設備事業の海外展開、アシスト・ロボット事業など新規事業創出、三洋電機のリソースを生かしたエナジー事業の展開など強気の経営方針を発表した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
中国半導体ICの生産個数が減少、世界不況と過剰な設計企業がIC産業を直撃
中国半導体ICの生産個数が、2008年8月以降、下がり続けている。11月は35億4700万個となった。例年だと、第4四半期に増産による増加傾向が見られていたが、これまでの傾向とは全く違うことがアレグロ インフォメーションが毎月発行している「中国レポート：Electronics and Semiconductor China」2008年12月号で明らかになった。世界経済の不況が中国のIC産業にも現れてきたとみている。 [→続きを読む]
半導体メジャー3社のトップ年頭訓示、次の成長軌道に乗るための秘策を語る
国内半導体メーカー、トップスリーである東芝、ルネサス テクノロジ、NECエレクトロニクスの各社それぞれのトップから年頭の訓示が発表された。今年の年頭のあいさつはいずれも2009年のビジネス状況について大変厳しい事業環境の中にあると捉えている。それを乗り切る妙手はあるか。各社とも苦渋をにじませながらも次の成長軌道に乗るための準備に余念がない。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置、11月も10月同様、低迷中
日本製半導体製造装置の販売額に対する受注額の比であるB/Bレシオが10月の0.81から11月は0.75と一段と落ち込んだ。これは日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表したもので、B/Bレシオは販売額、受注額の3か月の移動平均をとっている。受注が落ちていることは厳しい。0.75という低い値もめったにないが、前年同期比での販売額、受注額とも減少していることはもっと厳しいことを表している。 [→続きを読む]
パナソニック、三洋のエナジー事業にシナジーの中核を据える
先週、パナソニックと三洋電機は、パナソニックによる三洋の買収について最終合意に達したことを発表した。パナソニックは一株あたり131円で公開買い付けを実施し、今年度末までに三洋を子会社化する。 [→続きを読む]
ナノインプリントの量産化は22nm以降のNANDフラッシュ、ハードディスクから
Mark Melliar-Smith氏、米Molecular Imprints社CEO 2001年、米国テキサス州オースチンで創業したMolecular Imprints社が、22nm以降のリソグラフィ技術であるナノインプリント装置を開発、まだ試作用であるが大手数社に納入した。22nmとなると従来の延長技術のダブルパターニング、あるいはEUV（13.5nmの超短波長）リソグラフィが候補に上がっている。ダブルパターニングはスループットが半分、EUVは光源、マスクなど未解決の問題を抱えている。ナノインプリントは割り込めるか。来日したMolecular Imprints社CEOのMark Melliar-Smith氏に勝算を聞いた。 [→続きを読む]
トヨタが半導体ICチップのトレーサビリティID付与のメリットを強調
トヨタ自動車は、半導体ICチップがいつどこで生産されたウェーハのどの部分から切り出したチップなのかを知るためにトレーサビリティIDを付与する活動に積極的に参加していることを、12月18日東京で開催されたSPIフォーラム「車載半導体、品質とトレーサビリティのインパクト」で明らかにした。自動車産業は半導体チップを売りっぱなしで済むという産業では決してない。万が一の事故に備え、いつどこで作られたチップなのかトレースしなければならない。 [→続きを読む]
10月における世界の半導体製造市場、まだ回復のサインは見えず
世界における半導体製造装置市場の10月の実績がまとまった。10月の世界市場は17億4033万ドルと昨年同期比の半分、51%しかない。前月の23億4321万ドルよりも少ないが、これは3カ月おきの変動ルール（3月をピークに4月、5月と下がり、6月にふたたびピークを迎えるという3カ月おきの周期性）にのっとっているだけでさほど問題ではない。問題は前年の10月の半分しかないという点だ。このデータはSEMIとSEMIジャパン、SEAJがまとめたもの。 [→続きを読む]
50μm以下の薄いウェーハをハンダリフローできる支持治具を信越ポリマーが提案
信越ポリマーは、ウェーハの厚さを50μm以下と薄く削った後でさえ、260℃のハンダリフロー炉に通すことのできる支持用治具を開発、これから半導体メーカー、装置メーカーに提案していく。接着剤を使わずにウェーハに張ったフィルムを、ハンダボールを形成した後でもウェーハから容易にはがすことができるために溶剤を使う必要はない。このためウェーハ表面を傷めたり、溶剤による環境負荷を与えることはない。 [→続きを読む]
世界経済減速の影響が中国市場にも現れる、家電輸出が10.7%減に
世界経済の減速を受けて、中国でのエレクトロニクス製品、半導体製品の生産が減速していることがはっきりしてきた。中国家電協会によれば、2008年1~8月の家電輸出の伸び率は前年同期比で10.7%減とブレーキがかかっている。10月に「中国共産党第十七期中央委員第3回全体会議」と、それに続く「中国国務院（政府）常務会議」において、4兆元（56兆円）もの財政出動を決め、内需拡大を推進し始めた。 [→続きを読む]
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