WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）の準備が整った。KDDIが32.26％出資して設立したUQコミュニケーションは、2009年2月までに東京都23区と横浜、川崎地区においてWiMAXの商用化試験を始め、2009年夏には本格的に商用化サービスを開始すると、Wireless Japan2008で発表した。WiMAXは米Intel社が提案しているWi-Fi並みの速度（数10Mbps）を持ちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の規格。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が日本市場における半導体製造装置の受注･販売統計の2008年5月度分を発表した。これによると、5月の半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は0.96と、4月の0.97に続いて1.00に迫る数字を記録した。昨年の8月から1.00を切る低調が続き、3月には0.65まで落ち込んだが、ようやく回復基調にあると思われる。 [→続きを読む]
従来、製造装置とは異なる推移を見せる世界半導体材料市場は、2008年は、2007年推定の421.2億ドルから、8.4%増の456.5億ドル市場となるとの見込みがセミコン・ウエストの記者会見で、SEMI2008年中期予測として発表された。 [→続きを読む]
2008年、世界半導体製造装置市場は前年の427.7億ドルから18.1%減の341.2億ドルになるとの予測がセミコン･ウエストで行われた記者会見でSEMIから2008年中期予測として発表された。2009年には、13.1%増とリバウンドし、386.2億ドルに、さらに2010年には6.3%増の410.4億ドルと2007年水準になるとの見通しである。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年5月分の世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、5月の実績は22億7451万ドルで、対前年同期比で23.6%減、対前月比で20.6%減と落ち込み、ここ1年間で最低の数字に落ち込んだ。 [→続きを読む]
プロセスのばらつきを従来のベストケース/ワーストケースのモデルよりも正確に、しかも局所的なばらつきはモンテカルロ法よりも高速に計算するといった、「良いとこどり」の第2世代統計的バラツキ設計ツールSolidoSTATを、開発したカナダのSolido Design Automation社がアジア企業に向け積極的な攻勢をかけている。 [→続きを読む]
ICチップをプラスチックで封止する技術としてこれまでトランスファーモールド法が主流を占めてきたが、この一角を崩そうという新しいモールディング技術が登場している。この方法は、溶けた樹脂の中にボンディング済みのチップあるいはウェーハを浸しそのまま加熱して樹脂を固めてしまおうという技術である。トランスファー方式による樹脂の強いプレッシャーを受けないというメリットは大きい。 [→続きを読む]
「医療ヘルスケア機器を携帯サイズに」。アナログ・デバイセズ社はこれからの医療・健康診断（ヘルスケア）機器を携帯サイズにするためのチップ開発に注力することを明らかにした。5年前に、いろいろな組織から集めながら本業の片手間としてスタートしたヘルスケアICの開発チームを、本年になり専業のチームに昇格させた。製品ポートフォリオを拡げるため7月に入り、医療機器向けのA-Dコンバータを2品種発売した。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が2008年度〜2010年度に渡る半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の需要予測を発表した。半導体製造装置については、2008年度は設備投資の大幅削減により日本製装置が低迷し、日本市場においては6年振りにマイナス成長に陥ると予測する。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の受注･販売統計5月分が発表された。3ヵ月移動平均で算出されるB/Bレシオは、0.79と前月の0.76よりわずかに上昇したが、昨年の7月から11ヵ月連続で1を割っている。単月でみてみると、5月のB/Bレシオは1.07と、昨年の11月以来6ヵ月振りに1を超えた。 [→続きを読む]
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