LSI設計EDA（electronic design automation）の世界ではトップスリー、すなわちCadence Design Systems、Mentor Graphics、そしてSynopsysの3社が支配している。3社だけで市場シェアは70〜80%といわれており、新規参入の機会は少ないと思われていた。しかも新規のベンチャーが起業し成長するとすぐに大手が買収してしまうという構造を繰り返してきた。このためいつまでたってもビッグスリーが市場シェアを独占するという状態が続いてきた。ここに風穴が開き始めた。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が日本市場における半導体製造装置の受注･販売統計の2008年4月度分を発表した。これによると、日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は昨年8月から8ヵ月連続で低調が続いたが、3月に底を打ち、4月には0.97まで上昇した。ただし、1を超えるまでは回復したとは言えず、注意が必要だ。B/Bレシオは、昨年10月から今年2月まで0.79〜0.81と低迷し、3月には0.69まで落ちた。 [→続きを読む]
米Tektronix社は、持ち運び可能なリアルタイム・スペクトラムアナライザSA2600およびH600を発売した。最大6.2GHzの信号をリアルタイムに周波数ドメイン領域で観測でき、しかも重量が6kg程度にまで軽量化した。最近のBluetoothやWi-Fi無線LANなどスペクトラム拡散技術を利用する通信方式が普及したことからリアルタイムスペアナが求められているが、持ち運び可能なレベルにまで軽量化、しかも500μs以上の信号なら100%補足できるスペアナはなかった。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年4月分の世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、4月の実績は総合計で28億6458万ドル、対前年同期比で23.3％減、対前月比では34.5％減のマイナスに転じている。 [→続きを読む]
EDA技術の標準化団体であるAccelleraが言語ベースのVLSI設計を進め、設計の自動化を世界中へ広めようと、このほどアジア・欧州の記者向けに初めてDAC（Design Automation Conference）2008においてその活動内容を語った。エレクトロニクスの標準化はエンジニアの学会IEEEや業界団体IECがあるのにもかかわらず、なぜ独自に標準化団体を組織化するのか。 [→続きを読む]
米Mentor Graphics社は、45nmプロセス以降のLSIを歩留り良く作るための物理設計・検証・歩留まり向上までを含めた物理設計ツールをDAC (Design Automation Conference) 2008でリリースした。半導体プロセスのリソグラフィ寸法が光の波長（かつてはリソグラフィの限界寸法と言われた）よりも短くなってきているため、パターン通りの寸法を加工することが難しくなってきている。それを試行錯誤で補正してきたが、今回のツールはタイミングからプロセスのバラツキまで含めて自動化しようというもの。 [→続きを読む]
LSI設計最大のイベントである第45回DAC（design automation conference）が始まった。ここロサンゼルス郊外にありディズニーランドの街として知られているアナハイムには、世界中からLSI設計者やツールベンダーだけではなく、ファブレス半導体メーカー、IPベンダーなどが集まった。6月9日から始まる展示会およびコンファレンスに先駆けて、6月8日夜のDAC General Chair's Receptionではアナリスト、ファブレス経営者がEDA世界の将来展望を講演した。1時間前に終わった講演会をレポートする。 [→続きを読む]
英国スコットランドのエジンバラに拠点を置くファブレス半導体メーカーのWolfson Microelectronicsは、入力インターフェースから左右のADCおよびDAC、デジタルフィルタ、ダイナミックコントロール回路、左右の出力アンプ、左右のラインドライバ、左右の差動ラインドライバなどを集積しながら、静止時の消費電力4.5mWと少ない、オーディオコーデックIC、WM8903を開発、サンプル出荷を始め、6月9日に世界同時発表した。 [→続きを読む]
DRAMメモリーテスターで定評あるアドバンテストが、DRAMテスターを強化すると同時にミクストシグナル、あるいは2チャンネル同期をとりながら観測できるスペクトラムアナライザ、パワーICの耐圧150Vを測定できるパワーIC向けテスター、などメモリーテスターから製品ポートフォリオを広げつつある。テスターだけではない。デバイスまでも。。 [→続きを読む]
Bluetooth半導体チップを設計、最大の市場シェアを誇る英国のファブレスメーカー、CSR社は、1チップのBluetooth回路の最新バージョンに、enhanced GPS、FM送受信機能を集積しながら、消費電力の増加を抑えたBlueCore7チップをサンプル出荷している。この低消費電力化は、Nokia社が提案していた低消費電力の近距離無線通信規格WibreeをBluetooth規格に導入し、Bluetooth Low Energyとして名前を変えたもの。 [→続きを読む]
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