半導体ICパッケージの先端研究開発会社であった米Tessera Technologies社は、ウェーハレベルパッケージング（WLP）技術を応用して、イメージセンサーのWLP技術を進め、新しい市場を切り拓いている。この技術を使えばイメージセンサーモジュールをワンストップショッピングで誰でも作れるようになり、ローコストの携帯電話用カメラに応用できるようになる。大きな市場のBRICsにカメラ付き携帯電話を低価格で提供できる。 [→続きを読む]
元米ベル電話研究所の研究員で現在台湾国立交通大学教授であり米スタンフォード大学教授でもあるSimon M. Sze氏が9月23日つくば市国際会議場で開催された第40回国際固体素子材料コンファレンス（SSDM）前夜の特別講演において、半導体ナノエレクトロニクスをベースにしたエレクトロニクス産業は今後50年〜100年間着実に成長を続けることを予言した。 [→続きを読む]
セイコーエプソンは、次世代液晶ディスプレイ用樹脂コアバンプCOG実装技術を開発したと昨年発表したが、このほどその信頼性試験結果や技術の詳細を明らかにした。今回テストした、液晶ディスプレイドライバ用の半導体チップの外部リード端子が20μmピッチと非常に細かく、それをCOG（チップオングラス）に実装したもの。ドライバ端子はディスプレイの画素ラインごとに設ける必要があるため、フルハイビジョンなどの高精細テレビにはドライバピッチの微細化が要求される。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年7月における世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、7月の実績は25億108万ドルで、対前年同期比で37.6%減と、ここ1年間で最低の落ち込みとなった。2月に対前年比7.3%増を記録してからは、5ヵ月連続で下降線を描きながら前年比割れが続いている。前月の対前年同期比33.7%減よりもさらに、特にここ2ヵ月の減速が目立つ。 [→続きを読む]
エルピーダメモリは東京で開催した事業説明会で、DRAM市場は5〜10%供給過剰となっており、エルピーダはその市場環境に合わせて今月中旬から生産能力を約10%カットしていくことを明らかにした。 [→続きを読む]
「いまさらグローバル化といわれてもわが社は何十年も前に海外各地に販売拠点や生産拠点を作っている。何をいまさら」という声は実は産業界にある。SonyやPanasonic、Fujitsu、NEC、Toshiba、Hitachi、Mitsubishiというブランド力は海外でも結構強い。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が日本製半導体製造装置の受注･販売統計の7月分を発表した。3ヵ月移動平均で算出されるB/Bレシオは、4月の0.76から上昇し続け、13ヵ月ぶりに1を超えた。しかし、受注高・販売高ともに前年同期比割れが続き、油断できない状況が続いている。 [→続きを読む]
SICAS（世界半導体キャパシティ統計）が2008年第2四半期の半導体ウェーハの生産能力と実績、稼働率を発表した。これによると、MOS ICの2008年第2四半期の生産能力は2138.2千枚/週で前四半期から2.9%増、対前年同期比で12.8%増のプラス成長となった。 [→続きを読む]
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