シャープは、ブルーレイ録画機内蔵の液晶テレビAQUOS DXシリーズ6サイズ16機種を発表した。このシリーズは、あえてハードディスクドライブ（HDD）を内蔵せず、ブルーレイ録画機能のみを搭載することで差別化を図った。同社代表取締役社長兼COOの片山幹雄氏は、「AQUOSのメインのシリーズとする。AQUOSにはブルーレイがついているという形で頑張りたい」と語り、ともすれば価格競争に陥るテレビ市場の中で、“世界初“を謳うブルーレイ搭載で差別化を図る考えである。 [→続きを読む]
英CSR社は、ワイヤレスヘッドホン向けにステレオDSPを集積したBluetoothチップ、BlueTunes ROMを製品化した。この1チップBluetooth ICのROMにBluetoothのプロトコルスタックやプロファイルなどをファームウエアとして記録しておいたものである。Bluetooth機能をROMでファームウエア化したためBluetoothシステムを低価格にできる。 [→続きを読む]
NECエレクトロニクスおよびNECは、車載用画像認識専用のプロセッサIMAPCAR2を開発、NECエレクトロニクスが2009年上期から順次サンプル出荷をしていく予定である。NECエレクトロニクスは車載用のマイクロコントローラ(マイコン)の市場シェアは第3位で、個別半導体でも車載用を持っているが、SoCの売り上げは小さい。このため、この画像処理専用プロセッサIMAPCAR2でハイエンドからローエンドまでクルマの安全を担う用途を拡大していく狙いがある。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年8月における世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、8月の実績は19億3353万ドルで、ついに20億ドルを切った。これで、4月から6ヵ月連続して対前年同期比でマイナスとなり、39.5%減は過去1年間で最大の下げ幅となった。 [→続きを読む]
電子ビーム露光技術を手掛ける富士通マイクロエレクトロニクスとその製造を請け負うイー・シャトルは、電子ビーム露光向けに設計を最適化するツールベンダーの米D2S社と組み、スループットを現在より5倍以上上げていくプロジェクトを始める。このほど、3社の提携により、2009年度からEB露光ASICの受注を開始する。その前にまず、65nmプロセスによるテストチップを試作し、その有効性を実証する。 [→続きを読む]
パナソニックとルネサス テクノロジは、次世代システムLSI向けの32nmプロセス共同開発において32nmプロセスでトランジスタ量産への目処をつけたと発表した。 [→続きを読む]
アルプス電気は、ホログラムを利用する全く新しい原理のプロジェクションディスプレイを開発、そのプライベートショーで展示した。このホログラムディスプレイは、RGBの3原色のレーザーを使い、シリコンチップ上に液晶を載せたLCOS素子、そして100 GFLOPS以上の強力なプロセッサを使い、携帯プロジェクタへの応用を狙ったプロジェクタである。今回初めてカラーのビデオ映像を見せた。 [→続きを読む]
チップ間接続がこれからの3次元ICにますます重要になり、TSV（through silicon via）いわゆる貫通電極が今、注目を集めているが、接続の問題だけではなく設計の難しさが指摘され始めた。TSVでチップ間を3次元方向に接続すると、性能は20~30%向上し、ノイズの影響を受けにくいなどメリットは極めて大きい。しかし実用化までには問題が山積している。TSV電極を形成する時間が長いだけではなく、熱の問題などもこれまで指摘されてきた。最近、設計上の自由度が小さくなるという問題も指摘されている。 [→続きを読む]
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