SICAS統計、微細化が底上げ、高い生産稼働率を維持

全体では、0.08μm未満が対前月比23.6%増とプラス成長を続け、微細化が進んでいるといえる。微細化が加速する一方、従来の0.08μm以上については、目立った減少はみられない。これは、従来のデバイスの使われ方の変化、機能の進化など、付加価値を付けることで微細化に頼らず残っているといえる。半導体デバイスは、微細化が全体の底上げをしつつ、新たな付加価値の創造によって今後も成長が続くとみられる。

ウェーハサイズ別の生産能力/実投入数でも、さきほどのμm別MOS生産能力/実投入数と同様に、12インチウェーハは順調に伸びている。一方、8インチおよび8インチ未満のウェーハは減少していく訳ではなく、全体を底上げしている。

MOS計の生産能力と実投入数の推移をみてみると、稼働率は今四半期の生産稼働率は89.5%で、前期の90.7%から1.2%減少している。3Q07、4Q07、1Q08は3期連続で90%を超えていた。今後の稼動の推移を見守りたい。