車載用電子機器のソフトウエアを標準化するための国内団体JASPARが、2007年から2009年までの活動報告を2月4日に行った。もともとJASPARは欧州の車載用ECUに搭載する組み込みソフトウエアの標準化団体AUTOSARが開発したプラットフォーム（OS：operating systemやネットワーク用のミドルウエア）を日本風にアレンジしてきた。AUTOSARにはない信頼性の追加やコード効率の向上を進めてきたことを成果としてあげた。 [→続きを読む]
不況でも研究開発費を落とさなかった米アナログ・デバイセズが2010年は攻めに転じる。2009年10月末に2009年会計年度を終えたアナデバは、前年同期比22%減という不況のどん底に落とされながらも利益率14%を確保し、高性能アナログ信号処理システムのソリューションを提供することで、市場獲得を追求する。技術と市場を両輪とした戦略だ。 [→続きを読む]
世界の半導体ファウンドリ企業のランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。トップは相変わらず台湾のTSMCで、2位も台湾のUMCである。TSMCの販売額は89億8900万ドルと断トツで、2位UMCの28億1500万ドルを大きく引き離している。もはやTSMCはファウンドリのマイクロソフトになったといえるだろう。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の受注が順調に伸びている。2009年12月には899億円という受注額まで回復した。これはSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した日本製半導体製造装置の受注額と販売額の数字である。受注額、販売額とも3ヵ月の移動平均したB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.30となっている。 [→続きを読む]
クルマが全国地図を書くためのペンになる。クルマの｢走る｣、｢曲がる｣、｢止まる｣という三つの基本機能に、もう一つ｢つながる｣という機能が基本機能として追加されるとセンターが全てのクルマを管理できる。これからのクルマが電気自動車にせよ、プラグインハイブリッドにせよ、社会の交通インフラと常時接続されるようになる、と第2回国際カーエレクトロニクス技術展の基調講演において日産自動車、トヨタ自動車が共に述べた。 [→続きを読む]
半導体メーカーが単なるチップの提供だけではなく、モジュールや開発ツールの提供などを含めたソリューションとして半導体ビジネスを拡張している。コンピュータ・通信機メーカーが単なるコンピュータや通信機器のハードやソフトを売るのではなく、顧客が望むシステムを提案するというソリューションビジネスへと広げてきたやり方と同じだ。米ナショナルセミコンダクターは電源回路のパワーモジュールと開発ツールを提供し始めた。 [→続きを読む]
米国の市場調査会社IC Insightsが2009年におけるファブレス半導体のトップ25社を発表した。それによると、ファブレスのトップ9社が10億ドルを超えるビリオンドルプレイヤーになった。第1位は言わずと知れた米クアルコム。4位のMediaTekを筆頭にして台湾勢の進出が目立つ。15位以内に台湾勢が5社食い込んでいる。 [→続きを読む]
STマイクロエレクトロニクスが、マルチプル電子ビームリソグラフィを開発するためのCEA-LETIのIMAGINE計画に参加した。CEA-LETIはフランスの半導体研究所であり、IMAGINE計画は新しい産官のマルチパートナーの研究プロジェクト。マスクレスのリソグラフィ技術開発を目指す。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）がSEMIおよびSEMIジャパンと共同でまとめた「Worldwide SEMS Report」の2009年11月のデータがまとまった。それによると、11月の世界半導体製造装置の販売額は、対前年同月比59%増の18億2891万ドルという結果になった。この結果は実は、極めて明るい数字を表わしている。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が理事・監事会社20社によって、日本製の半導体製造装置とFPD製造装置の2011年度までの需要動向についてまとめた。さらに日本市場の需要動向についてもまとめた。それによると日本製製造装置は2011年度になってようやく2008年度のレベルを超え、2007年度の市場規模には当面達しないという見通しだ。 [→続きを読む]
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