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セミコンポータルによる分析

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「生産能力はフルに持たない」メモリーメーカーが相次ぐ、アセットを軽く

「生産能力はフルに持たない」メモリーメーカーが相次ぐ、アセットを軽く

メモリーメーカーさえもがアセットライト方針を相次いで打ち出している。増産には外部のファウンドリなどを使い、自社の設備を拡張せずに対応していく。メモリーは本来、微細化を追求し量産効果を求めるデバイスであり、SoCのように機能を追求する少量多品種デバイスではない。メモリーは月産数百万個も生産するのにもかかわらず、自社で増産しないという方針は今後のメモリービジネスにどう影響をもたらすだろうか。 [→続きを読む]

英ウォルフソンが横浜にデザインセンターを設置、日本の高機能製品に注目

英ウォルフソンが横浜にデザインセンターを設置、日本の高機能製品に注目

英国スコットランドのエジンバラに本社を置く、ウォルフソン・マイクロエレクトロニクスは、日本デザインセンターを横浜に設立した。オーディオ用半導体チップに注力するウォルフソンは、日本で通用する半導体チップは世界でも通用するという考えを持つ。このため日本市場を強化する方針だ。中国にはデザインセンターは置かない。 [→続きを読む]

09年第3四半期までの半導体企業ランキング、メモリー企業が急伸

09年第3四半期までの半導体企業ランキング、メモリー企業が急伸

2009年第1四半期〜第3四半期までの世界半導体企業のトップ20位を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、1位インテル、2位サムスンは変わらないが、3位には東芝が上昇した。2008年にはTI、TSMCについで5位にランクされていた。他の日本勢はルネサス、ソニー、NECエレ、富士通がランクを一つ落とし、パナソニックは三つ上昇の16位に上昇した。 [→続きを読む]

駅探ならぬ「コエタン」ソフトを半導体チップにインプリするとどうなるか

駅探ならぬ「コエタン」ソフトを半導体チップにインプリするとどうなるか

音声認識ソフトウエアを半導体チップに焼き付け、何か新しい応用はできないだろうか。音声認識ソフトはこれまでコンピューティングパワーをかなり必要としたが、賢い方法で軽くし、それでも重い場合にはクラウドコンピューティング手法を使って、ほぼリアルタイムに応答させることができるようになった。 [→続きを読む]

アマゾンのキンドルで大ブレークした電子ペーパーに注目が集まったFPD 09

アマゾンのキンドルで大ブレークした電子ペーパーに注目が集まったFPD 09

アマゾンの電子ブックである「キンドル」が米国で好調を続けていることを反映して、FPD International 2009では、電子ペーパーが注目を集めた。キンドルのディスプレイを提供している米Eインク社は、フリースケール・セミコンダクタ、セイコーエプソンなどのチップメーカーと提携しているだけではなく、ポーランドのMpicosys社のようなスマートカードのベンチャーなど、続々とパートナーシップを結び、ビジネス拡大を図っている。 [→続きを読む]

スマートグリッドのさらに上を行くデジタルグリッドを東大阿部教授が提案

スマートグリッドのさらに上を行くデジタルグリッドを東大阿部教授が提案

太陽光発電など自然エネルギー発電が日本の電力網に大量に導入されると、日本全国各地で停電が起きやすくなる。スマートグリッドでさえ不十分、デジタルグリッドの概念の導入が重要なカギを握る。SPIフォーラム半導体エグゼクティブセミナーにおいて東京大学大学院工学系研究科の阿部力也特任教授はデジタルグリッドという大胆な提案を行った。 [→続きを読む]

デンソー、SiCのパワーMOSFETを自社製のSiC結晶で作る方法をタネ明かし

デンソー、SiCのパワーMOSFETを自社製のSiC結晶で作る方法をタネ明かし

10月24日から一般公開されたモーターショーにおいて、カーエレクトロニクスの専門メーカーであるデンソーはSiCのMOSFETを展示した。ドレイン耐圧1200V、ドレイン電流は放熱フィンを付けて100A程度流せる。同社が作製するSiC結晶の品質は群を抜いていると言われている。なぜ、どうやって高品質なSiC結晶を作っているのか、デンソーに取材した。 [→続きを読む]

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