日本製半導体製造装置の世界市場、受注額は上昇傾向、B/Bレシオも1.0を維持

世界市場における日本製半導体製造装置の11月分の受注額と販売額がまとまった。受注額は772億2400万円、販売額が646億9200万円という実績であり、先行指標となるB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は1.18と先行きは明るい。 [→続きを読む]
世界市場における日本製半導体製造装置の11月分の受注額と販売額がまとまった。受注額は772億2400万円、販売額が646億9200万円という実績であり、先行指標となるB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は1.18と先行きは明るい。 [→続きを読む]
半導体設計(EDA)ツールの世界は、世界のトップスリーであるケーデンス、シノプシス、メンターがほぼ独占しているが、トップスリーといえども新しい分野への拡張によって成長を維持する。コアコンピタンスは半導体チップのデザインではあるが、例えばシノプシスはIPベンダーとしても手を広げ、メンター・グラフィックスはもともと強いプリント回路基板(PCB)設計ツールに加え、アンドロイドベースの組み込みシステムの設計ツールにも手を広げていたが、このほどメカニカルな熱解析ツールにも力を入れ始めた。 [→続きを読む]
MIRAIプロジェクトがhp22 nm時代に向けたMOSトランジスタの指針構築に向けてキャリヤ移動度の高いGe(ゲルマニウム)トランジスタの試作状況についてまとめた。これは12月中旬、茨城県つくば市で行われた「2009年半導体MIRAIプロジェクト成果報告会」で発表されたもの。このほど、スライドの使用許可をセミコンポータルにいただいた。 [→続きを読む]
パナソニックのTOBが成立して子会社化が本決まりとなった三洋電機がエネルギー関連事業で合併後を見据えて、三洋としての立ち位置を明確にした。三洋が唱えるスマートエナジーシステム(SES)は創エネ、省エネ、蓄エネとこれを統括する活エネからなるが、この中心的な役割を担うのが11月に発表した電池システムである。 [→続きを読む]
シリコンチューナ大手の米マイクロチューン(Microtune)社がテレビ用、ラジオ用のICを相次いで発売した。共にRFアナログ回路から周波数変換して中間周波数に落とし、さらにデジタル変換・出力するところまでシングルチップで構成している。デジタル出力の後からはソフトウエア無線によって世界中の放送方式に対応できる。 [→続きを読む]
2010年の世界のエレクトロニクス産業の生産規模は144兆円、そのうち日系企業の生産は35兆円になる、とJEITA(電子情報技術産業協会)が来年見通しを発表した。2009年に対する伸び率は世界が6.8%増、日系企業が5.2%増になる。これはJEITAが会員各社にアンケートを実施した結果である。為替レートは93.5円/ドル。 [→続きを読む]
ルネサス テクノロジとNECエレクトロニクスが合併契約を結んだと両社が共同発表した。予定通り、2010年4月1日付けでルネサスエレクトロニクス株式会社という名称で統合するが、独占禁止法に照らし合わせて各国へ認可を取り付けている最中で、日本、中国、韓国が現在審議中だとしている。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)がまとめた2009年10月分の日本市場における製造装置の受注・販売統計によると、10月におけるB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は3ヵ月の移動平均で0.92と1.0を割り、受注活動がやや停滞気味であることを示している。 [→続きを読む]
2009年10月における世界の半導体製造装置の販売がようやく昨年同月比を超えた。2008年10月の16億9634万ドルからこの10月は17億3506万ドルに上昇した。実に2007年9月以来の前年超えになった。丸2年間前年割れを続けてきたことになる。ただし、9月の数字19億2607万ドルよりは少ない。 [→続きを読む]
ザイリンクス(Xilinx)がFPGAを使ってシステムを開発しやすいようにコネクティビティ用途、DSP込みのFPGA、組み込み系FPGAと、用途を限定した開発キットを発表した。同社の高性能FPGAのVertex-6ファミリー向けと、低価格のSpartan-6ファミリー向け。チップを売るだけではもはやビジネスにならない。チップユーザーがユーザーのシステムにそのチップを使ってもらうため、開発ツールも用意することは欠かせなくなってきた。 [→続きを読む]
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