シリコンウェーハの面積は2009年4Qに前年同期比48%増、回復基調を裏付け
SEMIジャパンから2009年第4四半期のシリコンウェーハの生産量が面積として発表された。それによると、2009年第4四半期の半導体ウェーハ面積は21億900平方メートルと、前年同期比47.7%増、対前同期比でも6.9%増と増加していることがわかった。回復基調にあることがはっきりしている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
顧客に加えファウンドリや同業のEDAベンダーとも組み共存を図るタナーEDA
自社開発だけで勝者になれる時代は終わった。設計だけのファブレス半導体とファウンドリの関係だけではなく、半導体メーカーとシステムメーカーの関係、ファブレス半導体とEDAベンダーの関係や、ファウンドリとEDAベンダーとの関係など、さまざまな半導体関係企業がビジネスの補完関係によりウィン-ウィンの関係を作る動きが活発になっているが、EDAベンダー同士の関係にもそのような補完関係が出てきた。 [→続きを読む]
2009年12月の世界の半導体売上高は過去12月では最高、不況前を超える
SIA（米半導体工業会）が発表した2009年の世界の半導体売り上げは2263億ドルと前年比で9%減になった。これは、当初の予想よりもはるかに良い方向で回復しており、11月のWSTSは2009年の半導体市場は11.4%減と予想していた。わずか2ヵ月で対前年比率が一ケタ台に縮まったということは予想以上に回復が早く進んでいることを示している。 [→続きを読む]
JASPAR、AUTOSAR仕様の中でコード効率と信頼性を改善、世界に提案へ
車載用電子機器のソフトウエアを標準化するための国内団体JASPARが、2007年から2009年までの活動報告を2月4日に行った。もともとJASPARは欧州の車載用ECUに搭載する組み込みソフトウエアの標準化団体AUTOSARが開発したプラットフォーム（OS：operating systemやネットワーク用のミドルウエア）を日本風にアレンジしてきた。AUTOSARにはない信頼性の追加やコード効率の向上を進めてきたことを成果としてあげた。 [→続きを読む]
More than Moore技術の開発とキーマーケットの両輪で攻めに転じるアナデバ
不況でも研究開発費を落とさなかった米アナログ・デバイセズが2010年は攻めに転じる。2009年10月末に2009年会計年度を終えたアナデバは、前年同期比22%減という不況のどん底に落とされながらも利益率14%を確保し、高性能アナログ信号処理システムのソリューションを提供することで、市場獲得を追求する。技術と市場を両輪とした戦略だ。 [→続きを読む]
2009年のファウンドリ企業トップ17社ランキング、巨人TSMCは断トツ首位
世界の半導体ファウンドリ企業のランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。トップは相変わらず台湾のTSMCで、2位も台湾のUMCである。TSMCの販売額は89億8900万ドルと断トツで、2位UMCの28億1500万ドルを大きく引き離している。もはやTSMCはファウンドリのマイクロソフトになったといえるだろう。 [→続きを読む]
12月の日本製半導体製造装置、順調な回復を示し、900億円の受注額まで戻す
日本製半導体製造装置の受注が順調に伸びている。2009年12月には899億円という受注額まで回復した。これはSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した日本製半導体製造装置の受注額と販売額の数字である。受注額、販売額とも3ヵ月の移動平均したB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.30となっている。 [→続きを読む]
これからのクルマは全国地図を書くための走るペンになる
クルマが全国地図を書くためのペンになる。クルマの｢走る｣、｢曲がる｣、｢止まる｣という三つの基本機能に、もう一つ｢つながる｣という機能が基本機能として追加されるとセンターが全てのクルマを管理できる。これからのクルマが電気自動車にせよ、プラグインハイブリッドにせよ、社会の交通インフラと常時接続されるようになる、と第2回国際カーエレクトロニクス技術展の基調講演において日産自動車、トヨタ自動車が共に述べた。 [→続きを読む]
ナショセミが外付けコイルの要らないDC-DCコンのモジュールとツールを発表
半導体メーカーが単なるチップの提供だけではなく、モジュールや開発ツールの提供などを含めたソリューションとして半導体ビジネスを拡張している。コンピュータ・通信機メーカーが単なるコンピュータや通信機器のハードやソフトを売るのではなく、顧客が望むシステムを提案するというソリューションビジネスへと広げてきたやり方と同じだ。米ナショナルセミコンダクターは電源回路のパワーモジュールと開発ツールを提供し始めた。 [→続きを読む]
半導体ファブレスの2009年トップ25ランキング、台湾勢プラス成長相次ぐ
米国の市場調査会社IC Insightsが2009年におけるファブレス半導体のトップ25社を発表した。それによると、ファブレスのトップ9社が10億ドルを超えるビリオンドルプレイヤーになった。第1位は言わずと知れた米クアルコム。4位のMediaTekを筆頭にして台湾勢の進出が目立つ。15位以内に台湾勢が5社食い込んでいる。 [→続きを読む]
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