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セミコンポータルによる分析

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グローバルなオープンイノベーションで5年目を迎えたホルストセンター研究所

グローバルなオープンイノベーションで5年目を迎えたホルストセンター研究所

オランダのTNO(応用科学研究機構)とベルギーのIMECが共同で設立した研究開発所であるホルストセンター(Holst Centre)が設立5周年を迎えた。オープンイノベーションを掲げ、アイデアと強みを共有しグローバルな研究所として、オランダ政府とベルギーのフランダース政府が資金を提供した。フィリップス社の跡地に設立したハイテクキャンパス内でこの研究所は何を行っているか、お伝えする。 [→続きを読む]

半導体技術とプリント回路基板技術との境界がますます見えにくくなる

半導体技術とプリント回路基板技術との境界がますます見えにくくなる

半導体技術とプリント回路基板技術の境目が見えなくなってきた。これまでは、プリント回路技術は半導体技術の後を追いかけてきた。回路線幅/線間隔(L/S)で表される幅は、半導体技術では30nmくらいまで微細化が進んできたのに対して、プリント回路技術は最も微細なパターンでさえ10/10μmだ。しかし、テクノロジーでは逆転現象も見える。 [→続きを読む]

見えてきたデジタルグリッドの概念、新しい特許システムへの提案も

見えてきたデジタルグリッドの概念、新しい特許システムへの提案も

セミコンポータルが5月末に実施した「SPIフォーラム 次世代パワーグリッド構想 スマートグリッドの真実」において、スマートグリッドへの理解だけではなく、その問題を解決すべきデジタルグリッド構想を東京大学の阿部力也教授が提案していたが、その詳細が次第に明らかになってきた。同時に特許庁の大嶋洋一氏は低コストの特許システムを提案した。 [→続きを読む]

川崎重工のギガセル、電車走行停止の充放電試験から次世代グリッドに期待

川崎重工のギガセル、電車走行停止の充放電試験から次世代グリッドに期待

送電網(パワーグリッド)では、発電された電力を、消費を渇望する地域へ送り、ネットワークにおける電力を平準化する訳だが、消費する電力よりも発電する電力の方が大きければ余った電力を捨てざるを得ない。捨てないためには蓄電池が要る。蓄電池で電力の平準化を達成、電力損失を半減させた例を川崎重工がSPIフォーラム「次世代パワーグリッド構想」の中で発表した。 [→続きを読む]

エルピーダメモリがトップ10入りした2010年第1四半期の半導体ランキング

エルピーダメモリがトップ10入りした2010年第1四半期の半導体ランキング

米市場調査会社のIC Insightsが調査した、マクリーンレポート5月号によると、2010年第1四半期における半導体トップ20社ランキングでは、エルピーダメモリが第10位と大きく飛躍した。マクリーンレポートは、同社の社長Bill McClean氏が中心になって調査したレポートである。 [→続きを読む]

三洋電機、7.6MWの大規模太陽電池発電所をドイツから受注、イタリアに設置

三洋電機、7.6MWの大規模太陽電池発電所をドイツから受注、イタリアに設置

三洋電機は、イタリア南部に設置する7.6MWという大規模な太陽光発電所に効率20%のシリコン単結晶型太陽電池を納入することが決まったと発表した。なぜ三洋が採用されたのか。効率が高いだけではない。同社取締役副社長 本間充氏は、大阪での発表会場との中継の中でその理由を冷静に分析する。キーワードはグローバル化だ。 [→続きを読む]

グローバルファウンドリーズ、世界中の拠点と28/22nmなど先端技術で差別化

グローバルファウンドリーズ、世界中の拠点と28/22nmなど先端技術で差別化

米グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)社の将来に向けた戦略が次第に明確になってきた。昨年の4月にAMDからスピンオフしてファウンドリ企業として独立、その後シンガポールのチャータードセミコンダクターも買収して、プロセスのポートフォリオを広げた。2010年1月に統合が完了して5カ月になろうとしている。 [→続きを読む]

人とクルマのテクノロジー展から見えてくる、電気自動車普及の近さ

人とクルマのテクノロジー展から見えてくる、電気自動車普及の近さ

人とクルマのテクノロジー展2010では、電池やモーター、キャパシタ、SiCパワー半導体、電池関連のIT技術など、電気自動車関連の新しい製品・技術の展示が消えた。裏返せば、電気自動車は思いのほか急速に進んでおり、自動車メーカーが全く話をしなくなったということは本格的な商品化が近づいてきた証拠でもある。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置のB/Bレシオは依然1.0以上をキープ

日本製半導体製造装置のB/Bレシオは依然1.0以上をキープ

日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.07となり、依然1.0を超えた状態が続いている。販売額に対する受注額の比B/Bレシオは3ヵ月の移動平均をとった需要予測指数である。傾向としては1月の1.36をピークに2月、3月とそれぞれ1.34、1.17と落ちてきているが、さほど気にすることではないだろう。 [→続きを読む]

スパンション、汎用品をやめ特定用途向けNORフラッシュ戦略で再起をかける

スパンション、汎用品をやめ特定用途向けNORフラッシュ戦略で再起をかける

米スパンション(Spansion)がチャプター11から脱却し、自力経営の道を歩めることが確定したが、本日、攻めの経営戦略について発表があった。米国からジョン・キスパートCEOが来日し、米スパンション社は日本の旧子会社であったスパンション・ジャパンから販売関連部門を取得しそれを日本スパンションとする旨を述べた。 [→続きを読む]

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