2011年3月22日
|技術分析(半導体応用)
MWC(Mobile World Congress)のUKパビリオンでは、自力で出展できないがテクノロジーは自慢できるものを持つベンチャーが並んでいる。いくつか拾ってみると、OSやゲーム機が違っていても変換して使えるソフトウエアを開発したAntixLab社、携帯機器をトントンと叩き、叩く場所でコマンドを使い分けられるソフトウエアを開発したInput Dynamics社、携帯で切符を購入、そのまま改札口も通れるソフトウエアのMasabi社などが出展した。
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2011年3月18日
|産業分析
半導体産業における地震被害の実態が少しずつ判明してきたと同時に、被災者支援を行う活動も半導体エレクトロニクス産業から生まれてきている。操業を開始した半導体メーカーも現れた。
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2011年3月15日
|産業分析
米テキサス・インスツルメンツ(Texas Instruments)社の日本における工場の一つ茨城県稲敷郡美浦村にある美浦工場が今回の東北地方太平洋沖地震の影響により相当の被害を受けたことを明らかにした。半導体工場の被害状況を具体的に調べ、いつ回復できるかを示したのは地震が起きて以来、これが初めてである。
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2011年3月10日
|産業分析
英国は国を挙げてワイヤレスとモバイルビジネスを支援し、生まれて間もないベンチャーや起業家たちを勇気づけている。3GSM Congressという名称からスタートしたMobile World Congress(MWC)では、開催当初からUKパビリオンを設置、自社でブースを出すほどの資金力のないベンチャーをここに集めてきた。
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2011年3月10日
|市場分析
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が3月9日に発表した、2010年における世界の半導体製造装置販売額(参考資料1)の伸びは2010年12月の時点で予想を20億ドルも上回った。この実績はSEAJとSEMIおよびSEMIジャパンが協力してデータを集計したもの。
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2011年3月 9日
|技術分析(デバイス設計& FPD)
欧州通信産業・半導体産業のプロフェッショナルがモトローラのタブレットXoomを絶賛したことはすでに伝えた(参考資料1)が、iPad2が3月2日に米国で発表されるとXoomと同レベルかそれ以上の仕様であることがわかった(参考資料2)。iPad2にはデュアルコアCPUが使われている点もサクサク動くという点も裏表にカメラ2台を載せている点も全く同じ。アップルはプロセッサA5の中身を明らかにしないが、Xoomに搭載されたNvidiaのプロセッサTegra2の消費電力削減技術を紹介する。
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2011年3月 4日
|技術分析(半導体製品)
米フリースケール・セミコンダクタはARMのプロセッサコアの一つ、Cortex-M4をコアとするマイクロコントローラ(マイコン)を製品シリーズに加えると発表した。これまで同社独自のColdFireコアとPowerコアに加え、業界標準のコアを追加することでマイコンの製品ポートフォリオを広げ、巻き返しを狙っている。
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2011年3月 2日
|経営者に聞く
Global Semiconductor Alliance (GSA)が日本メンバーの参加を促すため初めての経営層を集めた会議を開催した。第1回の会議にメディアはオフリミットだが、会議開催の前に記者会見を開き、その狙いを語った。
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2011年2月25日
|市場分析
米調査会社のICインサイツ(IC Insights)は、2011年の自動車用半導体は12%も成長するという見方を発表した。半導体全体では6%前後の例年(1999年以来)の伸び率に変わり、2010年の32%という驚異的な回復力を見せた年とは違う。だからといって景気後退という訳ではない。健全な伸びを示すだろうというのが一致した見方である。
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2011年2月25日
|技術分析(半導体製品)
業績回復から攻めに転じ始めたスパンション社が従来の90nmおよび110nmのGLシリーズから65nmプロセスのGL-Sシリーズへと製品を転換していく。このほど都内で記者会見を開き、NANDと比べて高速動作が可能なNOR型フラッシュメモリーの製品をすべて65nmラインに替えていく旨を発表した。
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