セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

ARMがハイエンドのプロセッサコアCortex-A15を発表、コンピュータ応用も可能に

2010年9月14日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

英国のプロセッサコアベンダー、ARMが最新鋭のプロセッサコアCortex-A15を発表した。これまでの最高性能を示していたCortex-A9の2倍の性能を持つ。これまでモバイル系に強いARMのプロセッサコアだが、民生のホームサーバーやデジタルホームエンターテインメント、さらにはワイヤレスのインフラ応用にまでの展開を狙う。 [→続きを読む]

富士通研、集中定数回路モデルでワイヤレス給電設計時間を1/150に短縮

2010年9月14日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

富士通研究所は、磁気共鳴方式のワイヤレス給電の設計法を確立、従来方法よりも計算時間が1/150で済むアルゴリズムを考案した。この設計手法を使い、携帯電話向けの充電ステーションを試作したり、3個の受電デバイスの動作をデモンストレーションしたりした。 [→続きを読む]

新生ルネサス、ノキアの先端通信技術をSoCに積極利用、成長戦略を明確に

2010年9月 9日｜産業分析

ルネサスエレクトロニクスが今後のSoCビジネス戦略について方針を語った。今年4月に旧ルネサステクノロジと旧NECエレクトロニクスが統合して、明確になっていなかった同社のSoCビジネスを今後どのようにするか、100日プロジェクト以来、初めて明確に語った。SoCビジネスは、マイコン、アナログ&パワーという3本柱の一つだ。 [→続きを読む]

いかにコストを上げずに集積度を上げるかが焦点になっている半導体技術

2010年9月 8日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

「年率2倍でICの集積度が向上する」という経験則であるムーアの法則はもはや意味を持たなくなってきたことは最近よく指摘されることである。メンターグラフィックス社長兼CEOのウォルデン・ラインズ氏(図1)は、トランジスタ数の向上すなわち集積度の向上は今後も続くが、むしろ機能当たりのコストの低下傾向が理に適うようになっていると述べた。 [→続きを読む]

2010年の半導体売り上げは3000億ドルに、ガートナーも上方修正

2010年9月 2日｜市場分析

米市場調査会社のガートナーは、2010年の世界の半導体産業の売り上げは前年比31.5%増の3000億ドルに達するという見通しを発表した。2010年の第2四半期における予想は27.1%増だったが、これを上方修正した形となった。これは予想以上に今年上半期の売り上げが良かったために後半を多少、伸びが緩むと見ても3000億ドルはいくだろうという見通しとなった。 [→続きを読む]

リモコンの1チップソリューションにもハイテクが満載、シリコンラボの新IC

2010年8月31日｜技術分析（半導体製品）

これまでディスクリートで組まれていた回路を1チップで提供する。ごく当たり前のマーケットにも大きなビジネスチャンスがある。米国の中堅ファブレスメーカー、シリコンラボラトリーズ（Silicon Laboratories）は、車庫扉のリモコンをICとコンデンサ1個だけで作れるリモコンチップSi4010(図1)をリリースした。サンプル出荷中だ。 [→続きを読む]

IDTのフレーム速度変換ICは動き検出･補正･フレーム補間のアルゴリズムがカギ

2010年8月27日｜技術分析（半導体製品）

先週、キヤノンが全額出資子会社のSEDを9月30日に解散することを発表したが、電界放射ディスプレイや有機ELディスプレイの存在意義が今一つ損なわれる動きがはっきりしてきた。液晶ディスプレイは応答速度が遅いというのはこれらのディスプレイの存在意義の一つだった。しかし、液晶が遅くても半導体チップでそれをカバーできる。米IDT社は240Hzまでのフレームレートに対応できるコンバータICの性能を明らかにした。 [→続きを読む]

今後応用の拡大につれ、エコシステム構築とコラボがカギを握るMEMSシステム

2010年8月24日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

MEMSデバイスにシステム的な考えが必要になってきた。アップル社のiPhoneや任天堂のWiiで使われたMEMSの加速度センサーには、センサー信号から楽しさをどう表現するかというアルゴリズムが重要だった(関連記事1)。今後、MEMSの品種や応用が増えてくるのにつれ、センシング技術とソフトウエアの融合とそのエコシステム構築がMEMS開発のカギを握るようになってきそうだ。 [→続きを読む]