PoPこそベストソリューション、TSVの時代は当分来ない、テセラのPoP戦略
米テクノロジーライセンス会社のテセラは、今後もPoP（パッケージオンパッケージ）が携帯機器向けアプリケーションプロセサとメモリーの3次元実装パッケージの主流になるとし、そのための薄型化技術とフリップチップがしばらくは続くと見ている。TSVを使う3D実装は低コスト化のメドがいまだに見えず、主流にはなりえないだろうとし、PoPビジネスに注力している。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
2010年の半導体製造装置・材料市場は大きくリバウンド、11年は4%の伸び
2010年の半導体製造装置市場は大きくリバウンドしてきている。SEMIは、1年前は製造装置市場を53%増と見ていたが、今回は130%増と大幅に上方修正した。同様に半導体関連材料も1年前の15%増から24%増へと修正した。大きく伸ばした地域は、韓国の231%増、中国の248%増、台湾の130%増と2倍以上の伸びを示したこところである(図1)。 [→続きを読む]
WSTSの2010年半導体売り上げ見込みは32.7%成長の3004億ドル、11年もプラス
WSTS（世界半導体市場統計）が2012年までの半導体売上高の予測を発表した。それによると、2010年は対前年比32.7%増の3004億ドルに達する見込みである。2011年は4.5%成長、2012年はさらに5.6%成長と緩やかな成長を継続するとみている。2012年には3315億ドルになると予測する。 [→続きを読む]
持続可能な社会の成長分野に向け、LSIを試作し問題点を把握するIMEC
Luc van den Hove氏、ベルギーIMECのCEO ベルギーの研究開発機関IMECの将来に向けたメッセージは、「持続可能な社会を目指す」ことであり、それを実現する大きなテーマがスマートグリッドである。「この30年間、年率2%の割合でCO2排出量が増え続けてきている。持続可能な地球を実現するためにスマートグリッドは欠かせない」。CEOのリュック・バンデンホッフ氏はこう語った。 [→続きを読む]
アルバック、TSVコストを削減するターンキーソリューション装置を発売
アルバックが3次元実装技術であるTSV（through silicon via）プロセスを穴あけからメタル埋め込みまでターンキーで行う製造装置を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最大のメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工程の装置コストが4割も減ること。スループットも高くなるとしている。 [→続きを読む]
2010年のMEMSセンサーの出荷量は過去最高になりそう、とアイサプライが予測
米市場調査会社のアイサプライは、急速に回復している自動車用電子部品市場ではMEMSセンサーの出荷量が2010年過去最高の6億6230万個に達するという見込みを発表した。2009年が5億120万個だったことから32.1%成長することになる。 [→続きを読む]
ザイリンクスがハイエンドのFPGA、Virtex-7HTで28Gbpsの伝送実験に成功
米ザイリンクスは、ハイエンドのFPGAであるVirtex-7 HTを使い、28Gbpsという、超高速のシリアルトランシーバの性能を実証した。1チップでこのような高速のシリアルトランシーバは、これからのインターネットのトラフィック増大に対応した、100〜400Gbpsのバックボーン通信システムを実現するために必要となる。 [→続きを読む]
ルネサスがローエンド市場向け統合マイコンを発表、11年度末までに700品種
ルネサスエレクトロニクスが8/16ビットマイクロコントローラ（マイコン）の統一アーキテクチャであるRL78ファミリを発表、2011年度前半に350品種を発売するとして2011年度末までに700品種を発売する。統合後わずか1年で統一アーキテクチャのマイコンを立ち上げることになる。 [→続きを読む]
半導体製造装置のB/Bレシオは10月も1.12をキープ、健全な比率
SEAJ（日本半導体製造装置協会）は、10月のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が1.12と発表した。9月は1.14であったため、わずかに落ちたというよりも連続して健全なレベルを維持していると見なすことができる。 [→続きを読む]
省エネの見える化を推進するソフトウエア＆ハードウエアの米ベンチャー
「日本製品は消費電力の低さで群を抜いており、日本の消費者は省エネにとても注意を払っているから日本市場に売り込みに来た。パナソニックのテレビとサムスンのテレビの消費電力を比べたらパナの方が圧倒的に低いことに驚いた」。こう語るのは「エネルギーの見える化ソフト」を開発した米ピープルパワー（People Power）社CEOのGene Wang氏。 [→続きを読む]
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