2011年3月30日
|技術分析(半導体応用)
「32ビットの壁」がいよいよ、邪魔になってきた。32ビットのメモリーアドレス空間は4GB(2の32乗)が上限となっているが、32ビットシステムを使う限りこの壁を突破できない。英ARMのCortex-A15はメモリーアドレス空間のみ40ビット(1TB分)を確保しているが、米MIPSは上限をほぼ撤廃できる64ビットのプロセッサIPコア「Prodigy」を発表した。64ビットのIPコア時代の幕開けである。
[→続きを読む]
2011年3月28日
|産業分析
水平分業と、得意分野の強化こそ、他社を寄せ付けない圧倒的な力になる。半導体メーカーとしては日本の大手よりもずっと小さなファブレス半導体や機器メーカーが自分の得意な技術をソフトウエアに落として、限られた市場だが大きなシェアを収めようとしている。
[→続きを読む]
2011年3月25日
|技術分析(半導体応用)
Mobile World Congress 2011では、始まったLTE時代をにらみ、世界各地で異なる周波数帯やデータ変調方式、全二重化方式など、プログラムによって即座に対応できるソフトウエア無線が本格化してきた。機能を固定しては市場を縮めてしまうため、LTEの専用ASICは大きな市場に照準を合わせるしかないが、プログラマブルICだと各国に対応できる。
[→続きを読む]
2011年3月24日
|市場分析
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が3月23日に発表した、2011年2月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.05、と先月の0.99から改善した。FPD製造装置のB/Bレシオはまだ1.00には到達せず0.95に終わったが、数字だけ見ていると今後は明るい。これらの数字は3ヵ月の移動平均値である。
[→続きを読む]
2011年3月23日
|技術分析(半導体応用)
データ通信は、従来の通信機器を超えて発展している。M2M(machine to machine)と呼ばれる通信モジュールは、あらゆる機器に通信手段を持たせるのに使われ始めている。Mobile World Congress 2011のUKパビリオンではM2Mに関するハードウエアからソフトウエアに至るエコシステムを構成する要素技術が集まってきた。
[→続きを読む]
2011年3月22日
|技術分析(半導体応用)
MWC(Mobile World Congress)のUKパビリオンでは、自力で出展できないがテクノロジーは自慢できるものを持つベンチャーが並んでいる。いくつか拾ってみると、OSやゲーム機が違っていても変換して使えるソフトウエアを開発したAntixLab社、携帯機器をトントンと叩き、叩く場所でコマンドを使い分けられるソフトウエアを開発したInput Dynamics社、携帯で切符を購入、そのまま改札口も通れるソフトウエアのMasabi社などが出展した。
[→続きを読む]
2011年3月18日
|産業分析
半導体産業における地震被害の実態が少しずつ判明してきたと同時に、被災者支援を行う活動も半導体エレクトロニクス産業から生まれてきている。操業を開始した半導体メーカーも現れた。
[→続きを読む]
2011年3月15日
|産業分析
米テキサス・インスツルメンツ(Texas Instruments)社の日本における工場の一つ茨城県稲敷郡美浦村にある美浦工場が今回の東北地方太平洋沖地震の影響により相当の被害を受けたことを明らかにした。半導体工場の被害状況を具体的に調べ、いつ回復できるかを示したのは地震が起きて以来、これが初めてである。
[→続きを読む]
2011年3月10日
|産業分析
英国は国を挙げてワイヤレスとモバイルビジネスを支援し、生まれて間もないベンチャーや起業家たちを勇気づけている。3GSM Congressという名称からスタートしたMobile World Congress(MWC)では、開催当初からUKパビリオンを設置、自社でブースを出すほどの資金力のないベンチャーをここに集めてきた。
[→続きを読む]
2011年3月10日
|市場分析
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が3月9日に発表した、2010年における世界の半導体製造装置販売額(参考資料1)の伸びは2010年12月の時点で予想を20億ドルも上回った。この実績はSEAJとSEMIおよびSEMIジャパンが協力してデータを集計したもの。
[→続きを読む]