セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

シリコンラボ、24ビットデュアルコアDSPを集積したD級アンプで新興市場狙う

2010年9月30日｜技術分析（半導体製品）

米国の中堅半導体ファブレスメーカーであるシリコンラボラトリーズ（SiLabs）社は、ローコストアンプ市場を狙ったデジタルD級ステレオアンプICを開発した。EMIノイズ対策を内蔵しているため外付けのノイズ対策回路がいらない。AM/FMラジオチューナを近づけられるため、携帯音楽プレーヤーのドッキングステーション設計の自由度が上がる。 [→続きを読む]

ルネサス、集積化などSiP技術を生かしたパワーMOSFETの差別化戦略を発表

2010年9月29日｜技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスが新しい体制でのパワーデバイスの取り組みについて、記者会見を開き、明らかにした。それによると、2012年度までの中期計画では2009年に対して1.6倍の売り上げ目標を立て、2010～2012年度の平均年率成長率CAGRは10%という強気の計画となっている。そのけん引力はパワーデバイスの集積化である。 [→続きを読む]

電池の寿命を6倍以上延ばす充電アルゴリズムを尼崎のベンチャーが開発

2010年9月28日｜技術分析（半導体応用）

電池の充電方法を変えることで、電池の寿命を伸ばすことができる。このような新しい充電アルゴリズムを開発することで電池の寿命を延ばせる充電器を開発してきた、兵庫県尼崎市のベンチャー、テクノコアインターナショナルがこの充電の考え方をセミコンポータル主催の「パワーエレクトロニクスの全貌と半導体の未来｣(関連資料1)の中で発表した。 [→続きを読む]

タブレット PC向けのNANDフラッシュメモリの出荷量、来年は今年の4倍に

2010年9月27日｜市場分析

米市場調査会社のアイサプライは、タブレットPC向けのNANDフラッシュの出荷数が2011年には4倍近くに成長するとの見方を示した。タブレット用NANDフラッシュの出荷数は、2010年の4億2800万Gバイトから、3.96倍の17億Gバイトと増加すると予測している。 [→続きを読む]

NXPが高性能ミクストシグナル製品と標準品に注力、ブランド戦略も差別化要因に

2010年9月22日｜技術分析（半導体製品）

NXPセミコンダクターズは、2006年にフィリップスからスピンオフして以来、2008年にモバイル部門を売却、2009年にはホーム部門を売却、2009年から高性能ミクストシグナル分野と標準品分野に注力してきた。このほどそれぞれの分野を強化する活動として、高速・高分解能のデータコンバータを発表すると共に、ブランディング戦略を明らかにした。ブランディングこそ標準品を差別化するための重要な手段と位置付けている。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置は8月も1.38のB/Bレシオで好調さを維持

2010年9月17日｜市場分析

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は3ヵ月の移動平均で1.38と以前好調を維持していることがわかった。受注額も販売額も伸びており、6月ごろに一度ブレーキがかかったが、7月に再び回復し上り調子になっている。ただし、FPD製造装置は0.83と1.0を割っており、受注額も減る傾向だ。 [→続きを読む]

EUV、450mm、TSV、どのテーマもコストが共通する優先課題、セマテックCEO語る

2010年9月17日｜経営者に聞く

米SEMATECH社社長兼CEO　Dan Armbrust氏、米SEMATECH ISMI Vice President　Scott Kramer氏 SEMATECH Symposium Japanが東京で開催された。それに伴い、来日した米セマテック（SEMATECH）の社長兼CEOのダン・アームブラスト、セマテックISMIの責任者、スコット・クレーマーの両氏に9月16日、インタビューした。セマテックは半導体製造上の問題を解決するための共同組織である。この視点に立った最近の取り組み、すなわちEUV（極紫外線）リソグラフィ、450mmウェーハ、TSVなどについて聞いた。 [→続きを読む]