米国ニューヨーク市から300kmほど離れた北部の町、ニューヨーク州アルバニーにあるニューヨーク州立大学ナノテクセンターCNSEの実態が明らかになった。これは、東京新宿で開催された、国際半導体生産技術シンポジウムISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）2010の中で、同大の平山誠教授が基調講演で述べたもの。 [→続きを読む]
米ザイリンクス社は、シリコンインターポーザ技術を使い、FPGAチップを複数つなぐ新しい高集積化技術を開発したと発表した。3D IC用の技術であるTSV（through silicon via）を使いながら3次元にチップを積み重ねるのではなく、2次元に配置する。縦に積むとTSVホールの配置の制限やインターポーザにおける配線設計の自由度が損なわれるため、現段階では一部のイメジャーを除いて製品化されていない。 [→続きを読む]
米市場調査会社のアイサプライによると、インテルはiPadのようなタブレットデバイス向けのマイクロプロセッサに力を入れているとレポートした。来年、再来年にかけてタブレットデバイスが爆発するとアイサプライは見ており、インテルも同じ見方でタブレットデバイスの急成長を見越しての動きだとしている。 [→続きを読む]
米ナショナルセミコンダクター社が自動車市場を狙って果敢に挑戦してきている。アナログ製品に特化した同社が狙う自動車市場には三つある。インフォテインメントと、LED照明ランプ、電気自動車のバッテリマネージメントシステムである。これらの市場を狙うと定めたことで、内部組織を編成し直し、特長的な製品提供によって成長を図るという戦略だ。 [→続きを読む]
SoCビジネス戦略のアウトラインを発表したルネサスエレクトロニクス（関連資料1）は、課題となっているサードパーティへのコミットメントをどうするか、に関する一つの答えを見出した。R-Carコンソーシアムフォーラム2010において、同社MCU事業本部自動車システム統括部自動車情報システム技術部の平尾眞也部長は新SoCパートナープログラムを明らかにした。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、9月における半導体製造装置のB/Bレシオ（販売高に対する受注高の比）は1.14だと発表した。8月が1.38だったから落ちたように見えるが、7月、8月は1.4〜1.5という異常に高い値であり、むしろ健全な値に落ち着いたといえる。 [→続きを読む]
2004年に起業し、HDビデオ圧縮技術と画像処理技術を売り物にし、矢継ぎ早に8品種も製品を出してきたベンチャー企業アンバレラ（Ambarella）がシーテック（CEATEC）に合わせてユーザー説明会を開いた。同社はファブレス半導体メーカーの集まりであるGSA（グローバル半導体アライアンス）から、2008年、2009年と立て続けに賞を受賞した。 [→続きを読む]
半導体チップや電子機器の価値を決める要素が次第にハードウエアからソフトウエアへ確実にシフトしている。音響処理の仕方をこれまでの方式と変えるだけで、豊かな音響を提供できる。立体的なサラウンドではない。英国のベンチャー、ソンティア・ロジック社が周波数特性だけではなく時間特性も考慮した新しい音響アルゴリズムを開発した。 [→続きを読む]
米プログラマブルロジックの大手アルテラ社は、ARMのCortex-A9とCortex-M1、MIPSのMP32、自社のCPU、Nios II、インテルのAtomベースのCPU、Stellartonのいずれにも使える設計ツールQuartus IIの新バージョンを発表した。このソフトウエアがあれば、これらのCPUとFPGAとを搭載したシリコンを設計できるようになる。 [→続きを読む]
米通信用半導体のファブレスであるブロードコム社が快調に飛ばしている。これまで売り上げのピークだった2008年の46億5800万ドルは軽く超える勢いだ。2010年の上半期に30億6700万ドルと2006年の1年間の売り上げレベルに近づいている。米国のアナリストは今年60〜70億ドルになると見ている。その秘密をCEOのスコット・マクレガー氏がインタビューで語った。 [→続きを読む]
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