セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

ルネサスがローエンド市場向け統合マイコンを発表、11年度末までに700品種

2010年11月22日｜技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスが8/16ビットマイクロコントローラ（マイコン）の統一アーキテクチャであるRL78ファミリを発表、2011年度前半に350品種を発売するとして2011年度末までに700品種を発売する。統合後わずか1年で統一アーキテクチャのマイコンを立ち上げることになる。 [→続きを読む]

半導体製造装置のB/Bレシオは10月も1.12をキープ、健全な比率

2010年11月22日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）は、10月のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が1.12と発表した。9月は1.14であったため、わずかに落ちたというよりも連続して健全なレベルを維持していると見なすことができる。 [→続きを読む]

省エネの見える化を推進するソフトウエア＆ハードウエアの米ベンチャー

2010年11月17日｜産業分析

「日本製品は消費電力の低さで群を抜いており、日本の消費者は省エネにとても注意を払っているから日本市場に売り込みに来た。パナソニックのテレビとサムスンのテレビの消費電力を比べたらパナの方が圧倒的に低いことに驚いた」。こう語るのは「エネルギーの見える化ソフト」を開発した米ピープルパワー（People Power）社CEOのGene Wang氏。 [→続きを読む]

アーム社が着実に市場を拡大するため三つの新製品をARM Forum 2010で発表

2010年11月12日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

最大手のIPベンダーである英国のアーム社はARM Forum 2010を11月11日に開催、新製品を三つ発表した。このうちハイエンドのグラフィックスIPであるMali-T604グラフィックスプロセッサに関しては記者会見を開いたため、すでに報道したメディアもある。実際に「今回発表した新製品は三つある」（同社COOのGraham Budd氏）。 [→続きを読む]

シリコンウェーハ面積は回復基調から史上最高数量達成へ、DRAMの未来も明るい

2010年11月11日｜市場分析

SEMIによると、2010年第3四半期における半導体シリコンのウェーハ面積の出荷量は対前期比で5%増え、24億8900万平方インチと過去最高の数量になった。四半期ベースのシリコンの出荷面積は、2009年の第1四半期（Q1）を底としてずっと回復基調にある。 [→続きを読む]

NANDフラッシュのランキング、2大メーカーが75.4%の市場シェアを占める

2010年11月11日｜市場分析

2010年第3四半期におけるフラッシュメモリーのトップランキングを、市場調査会社TrendForceのメモリー調査部門であるDRAMエクスチェンジが発表した。それによると東芝の健闘が目立ち、2010年の前期（第2四半期）は33.1%のシェアであったが、今回35.7%と伸ばし、首位サムスン電子の39.7%に迫ってきた。 [→続きを読む]

2010年世界の半導体ランキング、メモリー企業とファウンドリが大躍進

2010年11月10日｜市場分析

2010年の半導体企業トップ20社ランキング(見込み)を米市場調査会社のICインサイツが発表した。これによるとファブレスとメモリー企業が大躍進した。さらに、首位インテルと2位サムスンの差が縮まった。2009年インテルはサムスンよりも52%売り上げが大きかったが、2010年は23%大きいだけにとどまる。 [→続きを読む]

日立製作所が現行の6倍相当の記録密度を読み書きできるHDD磁気ヘッドを開発

2010年11月 8日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が推進するプロジェクト「超高密度ナノビット磁気記録技術の開発」のもとで、日立製作所は、3.3Tビット/平方inchという現行の6倍高密度のHDDを読みとるための磁気ヘッド技術を開発した。 [→続きを読む]

メンターグラフィックス、熱設計のボトルネックを表示するCAEツールを発表

2010年11月 5日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

米EDAツールメーカーのメンターグラフィックス社は、プリント配線基板や半導体実装基板の熱解析する場合に熱流のボトルネックを発見し、熱抵抗を下げるためのショートカット対策も打てる、という使い勝手のよい熱解析シミュレーションツールを開発した。これまでの熱解析ソフトは熱分布を求め、可視化するだけだったが、今回のソフトは対策までも評価できるというもの。 [→続きを読む]