アルテラ、ハイエンドからローエンドまで全て同時に28nmプロセスを採用

アルテラは、ローエンドからミッドレンジ、ハイエンドに渡る広いアプリケーションに向けたFPGAを28nmプロセスで一気に作ると発表した。これまでは、微細化プロセスはハイエンドから始まり、ミッドレンジ、ローエンドへとマイグレーションしてくるのが普通だった。今回は全てのクラスを一気に28nmへと持ってくる。 [→続きを読む]
アルテラは、ローエンドからミッドレンジ、ハイエンドに渡る広いアプリケーションに向けたFPGAを28nmプロセスで一気に作ると発表した。これまでは、微細化プロセスはハイエンドから始まり、ミッドレンジ、ローエンドへとマイグレーションしてくるのが普通だった。今回は全てのクラスを一気に28nmへと持ってくる。 [→続きを読む]
アナログ分野に注力してきた米ナショナルセミコンダクター社は、ICチップの設計製造からソリューション提供ベンダーへと脱皮し始めている。温度センサーとそのコントローラで定評のある同社は、異なるセンサーにも対応し、設定をユーザーがプログラムできる1チップ信号処理ICを開発、その開発ツールも遅れずに提供する。 [→続きを読む]
三菱電機の先端技術総合研究所は、SiCのパワーMOSFETとショットキーバリヤダイオードを用いた直流-交流変換器を試作、その入出力の変換効率を測定したところ、98%強という値を得た。これまでのシリコンIGBTとSiCショットキーダイオードの組み合わせによる変換器と比べ、2ポイント以上向上しているという。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)は、2010年12月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売高に対する受注高の比)が1.07と先月の1.09とほぼ横ばいを示したことを発表した。これらの数字は3ヵ月の移動平均で表されたものである。 [→続きを読む]
電子機器に使われる半導体デバイスの割合は2010年過去最高の25.4%に達した、と米国市場調査会社のIC インサイツが発表した。電子機器に使われる半導体の金額は、ここのところ急上昇はしていないが、長期的にはじわじわと増えている。ICインサイツの予測では2015年には27.8%に達すると見ている。 [→続きを読む]
無線LANやCDMA方式の携帯電話、Bluetooth、などのスペクトラム拡散方式の無線通信、LTEや地デジなどのOFDM変調といったデジタル変調方式の無線通信が華やかになっているが、これらの方式では時間軸での振幅や位相の波形が正常かどうか観察したい。テクトロニクスはこれまでの振幅に加え位相、周波数をリアルタイムに時間軸で観察できるシグナルアナライザRSA5000を発売した。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)は、2010年度から2012年度までの半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の需要予測を発表した。これによると、日本製半導体製造装置の販売額は2010年度の1兆2423億円から2011年度は1兆2982億円と4.5%の伸びにとどまると見ている。FPD製造装置の販売額は2010年度の3900億円から2011年度は3700億円と下がるとしている。 [→続きを読む]
2010年第3四半期における半導体製造装置企業トップランキングを米市場調査会社のVLSI Research社が発表した。製造装置のトップテンランキングにかつては多くの日本企業があったが、今回は東京エレクトロン、大日本スクリーン製造、アドバンテストの3社にとどまった。 [→続きを読む]
Nachiket Urdhwareshe氏、インドSoftjin Technologies社CEO 「Softjinという社名は『ソフト人』という日本語の意味からとった」。こう語るのはインドのバンガロールに拠点を置くソフトジンテクノロジーズ(Softjin Technologies)のCEO、ナチケット・ウルダワレッシェ氏。セミコンポータルはインドと直接、電話インタビューすることに成功、このEDAベンダーを取材した。 [→続きを読む]
2010年の半導体企業トップランキングが米市場調査会社のアイサプライとガートナーからそれぞれ発表された。セミコンポータルでは、その一月前に発表されたICインサイツのトップランキング表を掲載したが、今回発表された2社のランキングは第10位を除き、1〜9位は全て同じであった。 [→続きを読む]
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