メンターグラフィックス、3D IC内の各チップをテストできるツールを開発

米メンターグラフィックス社は、TSV接続を利用する3次元(3D)ICにおいてパッケージング後でもパッケージ内にある各チップをテストできるような技術戦略をGlobalpress主催のプレスセミナーe-Summit2011において明らかにした。 [→続きを読む]
米メンターグラフィックス社は、TSV接続を利用する3次元(3D)ICにおいてパッケージング後でもパッケージ内にある各チップをテストできるような技術戦略をGlobalpress主催のプレスセミナーe-Summit2011において明らかにした。 [→続きを読む]
プロセッサコアの代表的IPベンダーであるARM社をはじめとする英国企業は、携帯機器向けに低消費電力をこれまでずっと追求してきた。IPコアやワイヤレスチップの低消費電力化は進んできたが、携帯電話用送信機のパワーアンプの低電圧化も進んでいる。携帯電話のインフラや電話機に使うパワーアンプの低消費電力化をレポートする。 [→続きを読む]
米テキサス・インスツルメンツ(TI)社は、米国のアナログ半導体メーカーの老舗、ナショナルセミコンダクター社を総額65億ドルで買収することで正式契約した。TIによると、この買収は、両社の取締役会において全会一致で承認されたとニュースリリースでは述べている。 [→続きを読む]
「32ビットの壁」がいよいよ、邪魔になってきた。32ビットのメモリーアドレス空間は4GB(2の32乗)が上限となっているが、32ビットシステムを使う限りこの壁を突破できない。英ARMのCortex-A15はメモリーアドレス空間のみ40ビット(1TB分)を確保しているが、米MIPSは上限をほぼ撤廃できる64ビットのプロセッサIPコア「Prodigy」を発表した。64ビットのIPコア時代の幕開けである。 [→続きを読む]
水平分業と、得意分野の強化こそ、他社を寄せ付けない圧倒的な力になる。半導体メーカーとしては日本の大手よりもずっと小さなファブレス半導体や機器メーカーが自分の得意な技術をソフトウエアに落として、限られた市場だが大きなシェアを収めようとしている。 [→続きを読む]
Mobile World Congress 2011では、始まったLTE時代をにらみ、世界各地で異なる周波数帯やデータ変調方式、全二重化方式など、プログラムによって即座に対応できるソフトウエア無線が本格化してきた。機能を固定しては市場を縮めてしまうため、LTEの専用ASICは大きな市場に照準を合わせるしかないが、プログラマブルICだと各国に対応できる。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が3月23日に発表した、2011年2月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.05、と先月の0.99から改善した。FPD製造装置のB/Bレシオはまだ1.00には到達せず0.95に終わったが、数字だけ見ていると今後は明るい。これらの数字は3ヵ月の移動平均値である。 [→続きを読む]
データ通信は、従来の通信機器を超えて発展している。M2M(machine to machine)と呼ばれる通信モジュールは、あらゆる機器に通信手段を持たせるのに使われ始めている。Mobile World Congress 2011のUKパビリオンではM2Mに関するハードウエアからソフトウエアに至るエコシステムを構成する要素技術が集まってきた。 [→続きを読む]
MWC(Mobile World Congress)のUKパビリオンでは、自力で出展できないがテクノロジーは自慢できるものを持つベンチャーが並んでいる。いくつか拾ってみると、OSやゲーム機が違っていても変換して使えるソフトウエアを開発したAntixLab社、携帯機器をトントンと叩き、叩く場所でコマンドを使い分けられるソフトウエアを開発したInput Dynamics社、携帯で切符を購入、そのまま改札口も通れるソフトウエアのMasabi社などが出展した。 [→続きを読む]
半導体産業における地震被害の実態が少しずつ判明してきたと同時に、被災者支援を行う活動も半導体エレクトロニクス産業から生まれてきている。操業を開始した半導体メーカーも現れた。 [→続きを読む]
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