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セミコンポータルによる分析

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微細化進めるほどファウンドリのウェーハ単価は高くなる

微細化進めるほどファウンドリのウェーハ単価は高くなる

45nm以下のプロセスの比率が最も高いファウンドリはGlobalFoundriesであることが、米市場調査会社のICインサイツ(Insights)の調べでわかった。ファウンドリ専門大手4社のうち、45nm以下のプロセスが全プロセスに占める比率はGFが2011年55%もあったのに対して、TSMCは26%だった(表1)。 [→続きを読む]

欧州のインフィニオン、NXPがNFCのセキュリティ、応用に注力

欧州のインフィニオン、NXPがNFCのセキュリティ、応用に注力

欧州の2大半導体大手がNFCの普及に力を入れている。セキュアなアプリケーションにはもってこいだからである。NXPセミコンダクターズはもともとソニーと一緒にNFCの標準化を進めてきた経緯もありさまざまなNFCの応用に力を入れているが、インフィニオンテクノロジーズはセキュアチップに集中している。 [→続きを読む]

マキシム、アナログの高集積化で成長を加速

マキシム、アナログの高集積化で成長を加速

米アナログ・ミクストシグナル半導体大手のMaxim Integratedは、これまでのシステムソリューションプロバイダから一歩先んじて、高集積という段階に踏み出した。同社は、社名もこれまでのMaxim Integrated Products社から、Maxim Integratedに変更した。これは、製品を売るだけではないというメッセージであり、戦略の大きな変更になる。Apple ComputerがAppleに変えたことと同じだという。 [→続きを読む]

ブロードコム、ハイエンドながらフレキシビリティを持たせたネットワーク専用IC

ブロードコム、ハイエンドながらフレキシビリティを持たせたネットワーク専用IC

通信用ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ用のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム(Broadcom)社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、超ハイエンド製品ながらフレキシビリティのある半導体チップだ。ASICのように特定用途しか使えないチップではない。 [→続きを読む]

手のひらサイズのIRスペクトロスコピー、MEMS技術のおかげ

手のひらサイズのIRスペクトロスコピー、MEMS技術のおかげ

IR(赤外線)スペクトロスコピー(図1)が手のひらサイズになった。これは、英国のベンチャー、パイレオス(Pyreos)社が開発したMEMS技術によるIRセンサを使い、自社で開発したものだ。従来、IRスペクトロスコピー(分光分析器)はデスクトップのサイズしかなく、重量は数十kgもあり、しかも温度補償が必要であり、100万円以上と高価だった。 [→続きを読む]

プログラマブルな設計・検証のハード/ソフト・ツールで全ての成長分野に照準

プログラマブルな設計・検証のハード/ソフト・ツールで全ての成長分野に照準

Phil Hester氏、米National Instruments社、研究開発担当上級バイスプレジデント National Instruments社は、ソフトウエアとハードウエアでフレキシブルな測定器を製造してきたメーカーである。加えて組み込み系の設計ツールとして定評のあるLabVIEWを提供するメーカーとしても実績を上げてきた。その研究開発部門のトップにNIが関心を持つテーマについて聞いた。 [→続きを読む]

VoLTE技術は、高音質・低レイテンシで音声回線を不要にする

VoLTE技術は、高音質・低レイテンシで音声回線を不要にする

LTEは、NTTドコモの「Xi(クロッシィ)」の名称などで実用化されており、データレートが数十Mビット/秒と速いことが特長である。が、どうやらこれだけではなさそうだ。VoLTE(ボルテと発音;Voice over LTE)技術を導入することで、LTEは音声回線スイッチを使わない初めての通信ネットワークになる可能性を秘めている。半導体仕様への影響も大きい。通信機器のエリクソンがVoLTEを進めている。 [→続きを読む]

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