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セミコンポータルによる分析

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日本のベンチャーをグローバル化戦略の指導を含めて支援する強力なVC

日本のベンチャーをグローバル化戦略の指導を含めて支援する強力なVC

日本の新規企業に向けた出資を行うベンチャーキャピタル(VC)のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな資金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルに展開するための支援体制や環境を提供する事業を強化する。これから起業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→続きを読む]

複数のエンジニアが同時に回路図入力できるミクストシグナル設計ツール

複数のエンジニアが同時に回路図入力できるミクストシグナル設計ツール

米メンター・グラフィックス(Mentor Graphics)社は、アナログとミクストシグナル用の設計ツールであるPyxisを発表した。これは従来同社がICStationという名称で製品化していたアナログ設計ツールを改良、回路のカスタマイズを簡単にできるようにし直観的なGUIに替えたもの。 [→続きを読む]

6月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額とも2割減少、要注意

6月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額とも2割減少、要注意

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2011年6月の半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置のB/Bレシオを発表した。これによると、半導体とFPDでは、極めて対照的な結果であり、半導体は先行きが良くないサイン、FPDは良いサインを示した。 [→続きを読む]

スマホやタブレットの新機能追加をFPGAでサポートするシリコンブルー

スマホやタブレットの新機能追加をFPGAでサポートするシリコンブルー

「アップルは2007年に最初のiPhoneを出した後2011年のiPhone5まで5機種しか出してこなかったのに対して、サムスンは16機種ものスマホを発表した。これほど多様な商品開発に対応するにはFPGAしかない」。こう語るのは米FPGAベンチャーのシリコンブルー(Silicon Blue)社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele氏。 [→続きを読む]

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(2)

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(2)

2011年第1四半期におけるシリコンICの生産能力・実投入枚数のデータにおいて、MOS ICのμm別のデータが面白い傾向を示していることに気が付いた。それは、MOS ICの生産能力も投入数も0.12μm以上だとほぼ横ばいで推移しているのに対して、0.06μmから0.12μm未満までのウェーハは減衰、0.06μm未満のウェーハは増加傾向を示していることだ。 [→続きを読む]

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(1)

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(1)

2011年第1四半期におけるシリコンICの生産能力は前四半期比0.9%増、実投入ウェーハ枚数も2.0%増と今年に入って半導体IC生産は好調であることを裏付けているデータを世界半導体生産キャパシティ統計(SICAS)が発表した(図1)。IC生産の稼働率はここ2四半期やや下がり93.1%まで落ちたため供給能力が満たされつつあるような様相を示したが、今期94.2%と再び供給タイトな状況を示すに至った。 [→続きを読む]

プリンテッドエレクトロニクス市場は2016年にかけ年率58%で成長、Yole予測

プリンテッドエレクトロニクス市場は2016年にかけ年率58%で成長、Yole予測

プリンテッドエレクトロニクスの市場は、2010年から2016年にかけて年平均成長率CAGRが58%という伸びを示すことをフランスの市場調査会社のYole Developpementが発表した。この期間の主力分野は照明であり、さらなるキラーアプリと製造しやすい試作品が求められるとしている。 [→続きを読む]

複数の周波数帯・プロトコルが共存する応用がトレンドとなるワイヤレス技術

複数の周波数帯・プロトコルが共存する応用がトレンドとなるワイヤレス技術

LTE時代には、3GやHSPA(high speed packet access)、などさまざまな通信方式が共存することがはっきりしてきた。7月5日〜6日、パシフィコ横浜で開かれたWTP(Wireless Technology Park)では、KDDI研究所が方式の異なる無線通信の中から最適な方式を選ぶコグニティブ無線をさらに発展させ、データレートを改善する試みをはじめ、さまざまな通信方式や周波数帯が共存する環境での無線技術が新しいトレンドとなってきた。 [→続きを読む]

2011年半導体・FPD製造装置の合計販売高は上方修正で1兆7032億円に

2011年半導体・FPD製造装置の合計販売高は上方修正で1兆7032億円に

SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2011年の日本製の半導体製造装置とFPD製造装置の合計販売額は、1兆7032億円と、2011年1月予想の1兆6682億円から350億円を上方修正した。このうち、半導体製造装置は550億円の上方修正だが、FPD製造装置は200億円の下方修正となった。 [→続きを読む]

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