CEATECでわかった、半導体ビジネスのこれからのあるべき姿

CEATECが10月4日から開催されている。今回、出展しているシリコン半導体メーカーは、ローム(旧沖電気工業のラピスセミコンダクタ含む)と米Maxim社、米Intel社のみである。ルネサスはじめSTマイクロやTIなどは11月のET(Embedded Technology)に出る予定だ。Intelはここ10年間で初めての出展だ。 [→続きを読む]
CEATECが10月4日から開催されている。今回、出展しているシリコン半導体メーカーは、ローム(旧沖電気工業のラピスセミコンダクタ含む)と米Maxim社、米Intel社のみである。ルネサスはじめSTマイクロやTIなどは11月のET(Embedded Technology)に出る予定だ。Intelはここ10年間で初めての出展だ。 [→続きを読む]
米EDAベンダーであるメンターグラフィックスが組み込み系のソフトウエアに力を入れている。2010年11月に組み込みソフトウエア開発ツールベンダーのCodeSourcery社を買収して傘下に収めた。このほど富士通はCodeSourceryが持っていた開発ツールSourcery CodeBenchをFM3 Cortex-M3マイクロコントローラの組み込み開発に採用したことを発表した。 [→続きを読む]
450mmウェーハプロジェクトが大きく進展する。米国のインテルとIBM、グローバルファウンドリーズ、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子がニューヨーク州の研究センターに総額44億ドルを投資することで合意した。ニューヨーク州には公的ファンドも4億ドルを投資する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。 [→続きを読む]
MEMS市場は2010年から2016年までに年率平均15%で成長する、とMEMSの市場調査を手掛ける仏Yole Developpement社が発表した。2010年の87億ドル市場が2016年には196億ドルに成長すると予測している。 [→続きを読む]
Naveen Chava氏 SiCon社ビジネス開発マネージャー Srikar Vempati氏 同オペレーションディレクタ 「SoCの設計はお任せください。米国帰りの設計エンジニアから、バンガロールの外資系企業で設計経験を積んだエンジニアまで豊富にいて、なおかつインドを本拠地とするため低コストでSoC設計ができます」。このほど来日したインドのデザインハウス、シーコン社(SiCon Design Technologies)の経営陣にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
フリースケールが家庭用の電力マネジメントシステム、いわゆるHEMS(ホームエネルギー管理システム)に力を入れていることが明らかになった。9月中旬、東京港区で行われたFreescale Technology Forum(FTF)Japan 2011において、同社はOSベンダーなどのエコシステムを通してHEMSの展望について語りデモも見せた。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、日本製半導体製造装置の8月のB/Bレシオは、0.76と7月の0.84から低下した。この数字は3ヵ月の移動平均で算出したもの。もう一つの指標である、日本製FPD製造装置の8月におけるB/Bレシオは1.32と、これまでとほぼ変わらない。 [→続きを読む]
電気自動車の車輪1個ずつに1個のモーターを直結する、インホイールモータ方式の電気自動車(EV)を開発するR&D会社であるシムドライブ(SIM-Drive)が3次元CADツールを提供するダッソー・システムズ(Dassault Systemes)社と業務提携した。インホイールモータ車の普及促進が狙いである。 [→続きを読む]
半導体デバイスの電気的特性を測る測定器は、その半導体の持つ特性よりもより高速、より高周波、より低ノイズ、より大電流、より高電圧、といった性能が要求される。大電力のパワーデバイスの測定器も同様だ。計測器メーカー大手の米テクトロニクス社が主催したセミナーでSiC MOSFETパワーデバイスの現状をロームが明らかにした。 [→続きを読む]
米テクトロニクス社は、周波数を横軸とするスペクトルアナライザ機能と、時間を横軸とするオシロスコープの機能を持たせた新型のオシロスコープMDO4000シリーズを発売する。最近の流行語であるコネクティビティとワイヤレスインターネットという言葉で代表されるモバイル機器にはRF回路は欠かせない。このオシロはRFからデジタルまで使える。 [→続きを読む]
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