Semiconductor Portal

セミコンポータルによる分析

» セミコンポータルによる分析

英国UKTIが開催したTechWorld2011、輸出促進を開始、10万人雇用目指す

英国UKTIが開催したTechWorld2011、輸出促進を開始、10万人雇用目指す

英国内の中小企業と海外の企業との「お見合いの場」としての「Tech World 2011」が6回目を迎えた。これは、英国貿易投資総省(UKTI)が主催したプライベートイベントであり、セミナーあり、展示会あり、1対1のインタビューありという形をとる。単なる中小企業の支援ではなく、成長が期待されるICT分野に限ったイベントである。デジタルコネクティビティ、ヘルスケア、エネルギーと環境、モバイル用アプリといった分野の技術を揃えた。 [→続きを読む]

富士通のスパコン「京」が2期連続でトップ性能を維持、10.5 PFLOPSを達成

富士通のスパコン「京」が2期連続でトップ性能を維持、10.5 PFLOPSを達成

スーパーコンピュータの世界ランキングを調査している米独の共同チームが組織するTOP500リスト(参考資料1)によると、11月14日時点でのスパコンの世界一は、2011年6月での調査と同様、富士通の「京」がキープした。性能は10.51 Petaflop/s(ぺタフロップス:1秒間に10の15乗回の浮動小数点演算を実行)を示した。理化学研究所に設置されたスパコンで達成したもの。 [→続きを読む]

DRAMの11年3Q市場シェア、エルピーダはかろうじて3位にとどまる

DRAMの11年3Q市場シェア、エルピーダはかろうじて3位にとどまる

2011年第3四半期(3Q)におけるDRAMの世界市場シェアを、シンガポールベースの市場調査会社であるDRAMeXchangeが発表した。これによると、これまでトップの韓国サムスンはさらにシェアを拡大、44.8%となった。今期はDRAM世界市場全体で前四半期比19.4%減の65億6600万ドルだった。 [→続きを読む]

オーストリアマイクロ、液晶テレビ用LEDドライバの低コスト技術を発表

オーストリアマイクロ、液晶テレビ用LEDドライバの低コスト技術を発表

より均一に、より低い消費電力で、より低コストで、という液晶テレビ用LEDバックライトICがさらなる低コスト化を進めている。欧州のオーストリアマイクロシステムズ(austriamicrosystems)社は、5年以上も前からLEDバックライトドライバを手掛けてきたが、問題は常に低コスト化だった。 [→続きを読む]

2011年の世界半導体売上トップ20社、Intel、Qualcommが急伸、メモリ沈む

2011年の世界半導体売上トップ20社、Intel、Qualcommが急伸、メモリ沈む

米国の市場調査会社ICインサイツ(Insights)が2011年の世界半導体企業トップ20社を発表した。これは各社から第3四半期の結果が出て、さらに第4四半期を見積もり、各社の業績をまとめたもの。これによると今年はメモリが不調、ワイヤレス通信が好調、という結果になりそうだ。 [→続きを読む]

米アナログ半導体メーカーがカーエレ市場にトップギアチェンジ(Intersil編)

米アナログ半導体メーカーがカーエレ市場にトップギアチェンジ(Intersil編)

アメリカのアナログ半導体メーカーがカーエレクトロニクスに力を入れ始めた。インターシル、リニアテクノロジ、マキシムなどがその戦略鮮明に打ち出した。もともとカーエレクトロニクスにはアナログ半導体を多用する。さらに将来のクルマにはデジタルはもちろんだがアナログ半導体も新分野に使われる。 [→続きを読む]

東芝、NANDフラッシュ市場におけるサムスンとの差を再び縮める

東芝、NANDフラッシュ市場におけるサムスンとの差を再び縮める

2011年第3四半期(7〜9月)におけるNANDフラッシュの市場シェアを、シンガポールベースのメモリー市場調査会社のDRAMeXchangeが発表した。これによると、第2四半期に韓国のサムスン電子に引き離された東芝が再び差を詰めつつある(図1)。前四半期6億200万ドルの差が3億1100万ドルまで縮まった。 [→続きを読む]

照明用LEDドライバが低消費電力化を推進、さまざまな技術が競いあう

照明用LEDドライバが低消費電力化を推進、さまざまな技術が競いあう

LEDドライバが新しいフェーズに入った。これまで、LED照明を念頭に置いたLEDストリング(LEDチップを直列に多数接続したもの)を並列に数列〜十数列並べたものが多かった。最近、安価で消費電力の削減を図ったドライバが登場、そのアーキテクチャはPFC(力率改善回路)内蔵で0.97以上の力率を改善、電解コンデンサ不要のドライバ、回路の簡素化などさまざまな技術が登場している。 [→続きを読む]

28nmのFPGAはインタポーザ利用でTbps実現、マルチコア内蔵で処理+解析用に

28nmのFPGAはインタポーザ利用でTbps実現、マルチコア内蔵で処理+解析用に

台湾のTSMCが28nmプロセスの量産を開始、28nmプロセスをベースにしたFPGAを米国のザイリンクス(Xilinx)社とアルテラ(Altera)社がそれぞれ発表した。共に、28nmという微細化プロセスに特長があるのではなく、ザイリンクスはシリコンインタポーザを利用した2.5次元ICを、アルテラは英ARMのCortex-A9のマルチコアを内蔵したCyclone VとArria Vをそれぞれ発表している。 [→続きを読む]

この第2四半期で300mmウェーハと200mmとの世代交替が明確になった

この第2四半期で300mmウェーハと200mmとの世代交替が明確になった

SICAS(世界半導体生産キャパシティ統計)は、2011年第2四半期(4〜6月)の数字を発表、それによると参加企業が減った影響があり、生産能力・実投入数とも下がった。しかし、SEMI統計のシリコンウェーハ面積はむしろ対前四半期比4.6%伸びたため、実数としては、この程度の伸びを示したといえそうだ。 [→続きを読む]

<<前のページ 266 | 267 | 268 | 269 | 270 | 271 | 272 | 273 | 274 | 275 次のページ »