台湾のTSMCが28nmプロセスの量産を開始、28nmプロセスをベースにしたFPGAを米国のザイリンクス（Xilinx）社とアルテラ（Altera）社がそれぞれ発表した。共に、28nmという微細化プロセスに特長があるのではなく、ザイリンクスはシリコンインタポーザを利用した2.5次元ICを、アルテラは英ARMのCortex-A9のマルチコアを内蔵したCyclone VとArria Vをそれぞれ発表している。 [→続きを読む]
SICAS（世界半導体生産キャパシティ統計）は、2011年第2四半期（4〜6月）の数字を発表、それによると参加企業が減った影響があり、生産能力・実投入数とも下がった。しかし、SEMI統計のシリコンウェーハ面積はむしろ対前四半期比4.6%伸びたため、実数としては、この程度の伸びを示したといえそうだ。 [→続きを読む]
1〜2年後のデジタルカメラやビデオカメラはどのような機能を持つようになるか。半導体チップから未来を描けるようになる。CEATECは消費者向けの民生用電子機器の展示が多く、これを最先端と思っていたら大きな間違い。半導体チップを見ているとさらにその先の電子機器が見えてくる。Ambarella社のチップがそれを教えてくれる。 [→続きを読む]
「せっかく良い製品を持っていても知名度を上げる努力をしないことには顧客は買ってくれない。知る人ぞ知るではダメなんだ」。こう語るのはアナログ半導体で定評のある米国マキシム（Maxim Integrated Products）社日本法人マキシム・ジャパン代表取締役社長の滝口修氏。今年のCEATECに初めて出展したマキシムは日本の売り上げがわずか7%の同社は日本市場攻略にようやく本格的に力を入れることになった。 [→続きを読む]
Luc van den Hove氏、ベルギーIMEC CEO ベルギーのルーベンを本拠とするIMECが今年もメディアを集めたITF（IMEC Technology Forum）を開催した。その開催期間中、セミコンポータルはCEOのLuc van den Hove氏にインタビューし、IMECの目指すもの、これからの成長のカギを握るもの、それに向けた仕組み作り、などについて聞いた。 [→続きを読む]
米スパンション（Spansion）社が、もともと高速読み出しを特長とするNORフラッシュを低コストで提供できるシリアル読み出しメモリー製品群を強化している。シリアルメモリーはもともと安くするためピン数を減らす方式だったが、NANDフラッシュよりも高速に読み出せるという特長を発揮できるようになった。スパンションはNANDとは競合しない高速フラッシュを低コストで実現するための分野を狙っている。 [→続きを読む]
ベルギーの研究開発会社IMECが450mmウェーハのファブを2016年はじめに稼働を始める計画を発表した。すでに数社と話し合いに入っている、と同社CEOのLuc van den Hove氏は語った。450mmウェーハプロジェクトはこれまで米国の研究開発組合SEMATECHが中心となってやってきた。これを単なる対立と捉えると大きく間違えることになる。 [→続きを読む]
白色LED照明の原材料となるサファイヤ基板結晶を製造する装置と、サファイヤ結晶インゴットを製造販売する米GT Advanced TechnologyがLED Japanで存在感を示した。大きな体積のサファイヤ基板の8インチ化を可能にし、しかもインゴット直径当たりの価格も下げられる見通しだ。サファイヤの市場は拡大成長すると見る。展示会での同社の標語はGrowth begins here（成長はここから始まる）であった。 [→続きを読む]
CEATECが10月4日から開催されている。今回、出展しているシリコン半導体メーカーは、ローム(旧沖電気工業のラピスセミコンダクタ含む)と米Maxim社、米Intel社のみである。ルネサスはじめSTマイクロやTIなどは11月のET（Embedded Technology）に出る予定だ。Intelはここ10年間で初めての出展だ。 [→続きを読む]
米EDAベンダーであるメンターグラフィックスが組み込み系のソフトウエアに力を入れている。2010年11月に組み込みソフトウエア開発ツールベンダーのCodeSourcery社を買収して傘下に収めた。このほど富士通はCodeSourceryが持っていた開発ツールSourcery CodeBenchをFM3 Cortex-M3マイクロコントローラの組み込み開発に採用したことを発表した。 [→続きを読む]
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