ブロードコム、ハイエンドながらフレキシビリティを持たせたネットワーク専用IC
通信用ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ用のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム(Broadcom)社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、超ハイエンド製品ながらフレキシビリティのある半導体チップだ。ASICのように特定用途しか使えないチップではない。 [→続きを読む]
通信用ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ用のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム(Broadcom)社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、超ハイエンド製品ながらフレキシビリティのある半導体チップだ。ASICのように特定用途しか使えないチップではない。 [→続きを読む]
米市場調査委会社のIC インサイツ(Insights)は、2021年までの半導体ICの市場について調査したところ、その年平均成長率は8.0%となると結論付けた。これは半導体ICの出荷量はこれまでよりも伸びなくなるものの平均単価が若干上がるという傾向を見出した結果である。 [→続きを読む]
IR(赤外線)スペクトロスコピー(図1)が手のひらサイズになった。これは、英国のベンチャー、パイレオス(Pyreos)社が開発したMEMS技術によるIRセンサを使い、自社で開発したものだ。従来、IRスペクトロスコピー(分光分析器)はデスクトップのサイズしかなく、重量は数十kgもあり、しかも温度補償が必要であり、100万円以上と高価だった。 [→続きを読む]
Phil Hester氏、米National Instruments社、研究開発担当上級バイスプレジデント National Instruments社は、ソフトウエアとハードウエアでフレキシブルな測定器を製造してきたメーカーである。加えて組み込み系の設計ツールとして定評のあるLabVIEWを提供するメーカーとしても実績を上げてきた。その研究開発部門のトップにNIが関心を持つテーマについて聞いた。 [→続きを読む]
サムスンのタブレット、Galaxy Note 10.1はiPadよりも利益マージンが大きい、とIHS アイサプライ(iSuppli)が発表した。これはGalaxy Note 10.1を分解して部品コスト(BOM)から算出して得たもの。 [→続きを読む]
LTEは、NTTドコモの「Xi(クロッシィ)」の名称などで実用化されており、データレートが数十Mビット/秒と速いことが特長である。が、どうやらこれだけではなさそうだ。VoLTE(ボルテと発音;Voice over LTE)技術を導入することで、LTEは音声回線スイッチを使わない初めての通信ネットワークになる可能性を秘めている。半導体仕様への影響も大きい。通信機器のエリクソンがVoLTEを進めている。 [→続きを読む]
半導体企業やその関連企業はすべてテクノロジー企業である。テクノロジー企業を成長させるためには製品や技術に発展性あるいは拡張性を持たせることが必要だろう。拡張性があれば既存の回路やシステムは、再利用し低コストで次の世代のテクノロジーにつなげることができる。半導体メーカーではないが、測定器メーカーから出発したNational Instruments社は、拡張性あるテクノロジーを開発し続け成長している(図1)。 [→続きを読む]
JEITA半導体部会(JSIA)の齋藤昇三部会長は、就任後初めてJSIAとして今後推進するテーマについて語った。現在、日本の半導体産業が世界と比べて伸びていないことに対して、政府への要望と産業界が果たすべき役割を明確に分けて述べた。 [→続きを読む]
米市場調査会社のICインサイツ(Insights)は、2012年における世界のファウンドリ企業のトップ12社ランキング(見込み)を発表した。最も顕著な動きはサムスンの大躍進だ。アップルのアプリケーションプロセッサを製造するファウンドリの売り上げが大幅に伸びるとの予測に基づいている。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した7月における半導体製造装置のB/B(book-to-bill:販売額に対する受注額の比)レシオは0.89になり、景気の先行きが怪しくなった。一方、FPD製造装置はようやく受注が上向き、B/Bレシオが1.0を上回り1.12をマークした。 [→続きを読む]
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