セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

シムドライブ、ダッソーとの提携で航続距離の長いEV車の商用化急ぐ

2011年9月16日｜産業分析

電気自動車の車輪1個ずつに1個のモーターを直結する、インホイールモータ方式の電気自動車（EV）を開発するR&D会社であるシムドライブ(SIM-Drive)が3次元CADツールを提供するダッソー・システムズ（Dassault Systemes）社と業務提携した。インホイールモータ車の普及促進が狙いである。 [→続きを読む]

ローム、SiCトレンチMOSFETで250℃動作、モータへの内蔵ボードを実現

2011年9月13日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

半導体デバイスの電気的特性を測る測定器は、その半導体の持つ特性よりもより高速、より高周波、より低ノイズ、より大電流、より高電圧、といった性能が要求される。大電力のパワーデバイスの測定器も同様だ。計測器メーカー大手の米テクトロニクス社が主催したセミナーでSiC MOSFETパワーデバイスの現状をロームが明らかにした。 [→続きを読む]

ワイヤレス機器の普及に向けスペアナも表示できるオシロをテクトロが発売

2011年9月 9日｜技術分析（製造・検査装置）

米テクトロニクス社は、周波数を横軸とするスペクトルアナライザ機能と、時間を横軸とするオシロスコープの機能を持たせた新型のオシロスコープMDO4000シリーズを発売する。最近の流行語であるコネクティビティとワイヤレスインターネットという言葉で代表されるモバイル機器にはRF回路は欠かせない。このオシロはRFからデジタルまで使える。 [→続きを読む]

世界の半導体製造装置市場、3四半期連続横ばい続く、やや要注意

2011年9月 8日｜市場分析

SEMIは、SEAJ（日本半導体製造装置協会）の協力を得て、2011年第2四半期における半導体製造装置の販売額が前年同期比31%増の119億2000万ドルになったと発表した。前四半期と比べると1%減であり、3期連続ほぼ横ばい状態が続いている。 [→続きを読む]

3MとIBMが100枚シリコン積層チップ向け接着剤の共同開発で合意

2011年9月 8日｜産業分析

米国の3M社とIBM社は、3次元実装用の接着剤を共同で開発することで合意したと発表した。半導体チップを100枚でも1000枚でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって超高性能のプロセッサを開発する。3次元実装を低コストで実現するための手段となりうる。 [→続きを読む]

NFCやRFIDに注力してきたNXP、さらに勢いを増しチップを年末量産へ

2011年9月 7日｜技術分析（半導体製品）

オランダのNXP SemiconductorはNFC（near field communication）やRFID用半導体を100種類以上も展開しているが、自動認識展2011においても非接触のRFIDカードから、10m程度までの通信を可能にするUHF帯通信RFIDカード、そしてNFCなど新しい市場を狙ったIC製品群を発表した。 [→続きを読む]

RSコンポーネンツ、eコマースを強化、紙＋ウェブでサポートをさらに充実へ

2011年9月 1日｜産業分析

英国の電子部品・機械部品のディストリビュータであるRS Components社の日本法人アールエスコンポーネンツがモバイル環境からも部品を注文できるシステムを強化している。エンジニアがよく使う電子部品ディストリビュータが3社あるが、RSはその内の1社であり、電子部品と機械部品の豊富さを売り物にしている。 [→続きを読む]

ソフトウエアのバグがないことを証明してくれるツールをMonoidicsが拡販へ

2011年8月31日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

半導体ビジネスにソフトウエアの比率が高まってくるにつれ、ソフトウエアプログラムにつきもののバグが頭痛の種になる。これまでバグを退治するツールは見つけて除去するだけで、他にも潜んでいる可能性はあった。もし、バグがないことを証明してくれたら、SoCの設計時間がぐんと短くなる。この夢を実現してくれるソフトウエアツールが普及の兆しを見せている。 [→続きを読む]