高い熱伝導性をもつ新しい絶縁材料、エポキシ樹脂とフィラーの開発進む

熱をよく逃がすが、電気は通さない、という放熱用の絶縁材料を、エポキシにフィラー粒子として混ぜることで熱伝導の優れた樹脂が使えるようになる日が近い。AlNのフィラーを開発しているトクヤマ、熱伝導率の高いエポキシ樹脂を研究している関西大学の原田研究室が、マイクロ・ナノファブリケーション研究会で顔を合わせた。 [→続きを読む]
熱をよく逃がすが、電気は通さない、という放熱用の絶縁材料を、エポキシにフィラー粒子として混ぜることで熱伝導の優れた樹脂が使えるようになる日が近い。AlNのフィラーを開発しているトクヤマ、熱伝導率の高いエポキシ樹脂を研究している関西大学の原田研究室が、マイクロ・ナノファブリケーション研究会で顔を合わせた。 [→続きを読む]
米国のLED(発光ダイオード)専門メーカーのBridgelux社は、8インチSiウェーハ上にGaNの白色LEDを作り、色温度4350Kのクールホワイトで160 lm/Wと、従来のサファイヤやSiC基板で作ったLED並みの明るさを実現した。クラックのないGaN結晶層を実現できたためで、2年後には商品化したいとしている。 [→続きを読む]
民生用半導体ファブレスの米トライデントマイクロシステムズ(Trident Microsystems)がテレビやセットトップボックス(STB)用の画質改善ICのロードマップを発表した。2次元画像から3次元画像を作り出したり、フレーム周波数を240Hzと4倍速にしたり、画面サイズ21:9というシネマスコープのアスペクト比に対応したりするなど次世代テレビ向け技術を満載している。 [→続きを読む]
Ronen Jashek氏、イスラエルSiano Mobile Silicon社マーケティング担当バイスプレジデント 中東から欧州にかけての地域でイスラエルは英国に次いでファブレス企業の多い国である。イスラエルでシリコンの1チップテレビ受信機を設計しているSiano Mobile Silicon社から電話インタビューの誘いが来た。Siano社とは何者か。何を狙い日本のメディアに接触したか、そのファブレス企業の強みについて紹介する。 [→続きを読む]
SEMIは、2011年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は増加に転じたことを発表した。それによると、世界のシリコンウェーハ出荷面積は23億9200万平方インチと、前年同期比1%増、前期比5%増という結果になった。 [→続きを読む]
2011年上半期の世界の半導体メーカートップ20社が米市場調査会社のICインサイツ(Insights)から発表された。これによると、米インテルの首位は揺らぎなく、不動の地位を固めた感がある。追い上げの激しかった韓国のサムスン電子を引き離した格好だ。 [→続きを読む]
米テクトロニクス(Tektronix)社は周波数帯域33GHz、2チャンネルでサンプリング周波数100Gサンプル/秒という超ハイエンドのリアルタイムオシロスコープを発売した。測定器は計測すべき試料の持つ特性をカバーしなければならないため、ただでさえ高性能が求められるがこのオシロの設計にはIBMの高速SiGeバイCMOS技術を使った。 [→続きを読む]
NANDフラッシュビジネスにおいて、サムスン電子(Samsung Electronics)と東芝との差が再び広がった。2011年第2四半期におけるNANDフラッシュ市場のランキングが発表された。これによると、前四半期(1〜3月)には東芝の売り上げは18億8300万ドルと、サムスンの19億4100万ドルにほんのわずかのレベルまで迫ったが、第2四半期は大きく引き離された。 [→続きを読む]
クアルコムが私立の通信制高等学校にスマートフォンを提供し、スマホによる授業がこの7月から始まった。この高校は、学校法人ではないルネサンス・アカデミー株式会社が設立した学校である。小泉政権時代に認められた学校特区の制度でできたもの。2007年から携帯電話を使った授業を始めたが、このほどスマホの導入で一切の紙を使わないようにする。 [→続きを読む]
スマートフォンやタブレットなど携帯端末にも最大データレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース規格が載るようになる日が近い。米サイプレスセミコンダクタ(Cypress Semiconductor)はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機種発表、一つは携帯端末向け、もう一つは汎用向けである。 [→続きを読む]
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