米NY州に半導体メジャー5社が44億ドルの大型投資で合意、450mm推進
450mmウェーハプロジェクトが大きく進展する。米国のインテルとIBM、グローバルファウンドリーズ、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子がニューヨーク州の研究センターに総額44億ドルを投資することで合意した。ニューヨーク州には公的ファンドも4億ドルを投資する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
MEMSセンサー市場は2016年にかけ年率15%で成長するとYoleが予測
MEMS市場は2010年から2016年までに年率平均15%で成長する、とMEMSの市場調査を手掛ける仏Yole Developpement社が発表した。2010年の87億ドル市場が2016年には196億ドルに成長すると予測している。 [→続きを読む]
LSI設計を知り尽くしたベテラン達が昨年起こしたインドのデザインハウス
Naveen Chava氏 SiCon社ビジネス開発マネージャー Srikar Vempati氏 同オペレーションディレクタ 「SoCの設計はお任せください。米国帰りの設計エンジニアから、バンガロールの外資系企業で設計経験を積んだエンジニアまで豊富にいて、なおかつインドを本拠地とするため低コストでSoC設計ができます」。このほど来日したインドのデザインハウス、シーコン社（SiCon Design Technologies）の経営陣にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
フリースケールが家庭の電力を管理するHEMS開発ボードを提案
フリースケールが家庭用の電力マネジメントシステム、いわゆるHEMS（ホームエネルギー管理システム）に力を入れていることが明らかになった。9月中旬、東京港区で行われたFreescale Technology Forum（FTF）Japan 2011において、同社はOSベンダーなどのエコシステムを通してHEMSの展望について語りデモも見せた。 [→続きを読む]
8月の半導体製造装置のB/Bレシオは0.76に低下、受注額が3ヵ月連続急降下
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、日本製半導体製造装置の8月のB/Bレシオは、0.76と7月の0.84から低下した。この数字は3ヵ月の移動平均で算出したもの。もう一つの指標である、日本製FPD製造装置の8月におけるB/Bレシオは1.32と、これまでとほぼ変わらない。 [→続きを読む]
シムドライブ、ダッソーとの提携で航続距離の長いEV車の商用化急ぐ
電気自動車の車輪1個ずつに1個のモーターを直結する、インホイールモータ方式の電気自動車（EV）を開発するR&D会社であるシムドライブ(SIM-Drive)が3次元CADツールを提供するダッソー・システムズ（Dassault Systemes）社と業務提携した。インホイールモータ車の普及促進が狙いである。 [→続きを読む]
ローム、SiCトレンチMOSFETで250℃動作、モータへの内蔵ボードを実現
半導体デバイスの電気的特性を測る測定器は、その半導体の持つ特性よりもより高速、より高周波、より低ノイズ、より大電流、より高電圧、といった性能が要求される。大電力のパワーデバイスの測定器も同様だ。計測器メーカー大手の米テクトロニクス社が主催したセミナーでSiC MOSFETパワーデバイスの現状をロームが明らかにした。 [→続きを読む]
ワイヤレス機器の普及に向けスペアナも表示できるオシロをテクトロが発売
米テクトロニクス社は、周波数を横軸とするスペクトルアナライザ機能と、時間を横軸とするオシロスコープの機能を持たせた新型のオシロスコープMDO4000シリーズを発売する。最近の流行語であるコネクティビティとワイヤレスインターネットという言葉で代表されるモバイル機器にはRF回路は欠かせない。このオシロはRFからデジタルまで使える。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置市場、3四半期連続横ばい続く、やや要注意
SEMIは、SEAJ（日本半導体製造装置協会）の協力を得て、2011年第2四半期における半導体製造装置の販売額が前年同期比31%増の119億2000万ドルになったと発表した。前四半期と比べると1%減であり、3期連続ほぼ横ばい状態が続いている。 [→続きを読む]
3MとIBMが100枚シリコン積層チップ向け接着剤の共同開発で合意
米国の3M社とIBM社は、3次元実装用の接着剤を共同で開発することで合意したと発表した。半導体チップを100枚でも1000枚でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって超高性能のプロセッサを開発する。3次元実装を低コストで実現するための手段となりうる。 [→続きを読む]
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