セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

未来の携帯機器を映し出す半導体がカギとなる、ファブレス成功への道

2011年10月20日｜技術分析（半導体製品）

1～2年後のデジタルカメラやビデオカメラはどのような機能を持つようになるか。半導体チップから未来を描けるようになる。CEATECは消費者向けの民生用電子機器の展示が多く、これを最先端と思っていたら大きな間違い。半導体チップを見ているとさらにその先の電子機器が見えてくる。Ambarella社のチップがそれを教えてくれる。 [→続きを読む]

優れた技術を持っていても売れないことを痛感したマキシムが採った戦略とは

2011年10月19日｜産業分析

「せっかく良い製品を持っていても知名度を上げる努力をしないことには顧客は買ってくれない。知る人ぞ知るではダメなんだ」。こう語るのはアナログ半導体で定評のある米国マキシム（Maxim Integrated Products）社日本法人マキシム・ジャパン代表取締役社長の滝口修氏。今年のCEATECに初めて出展したマキシムは日本の売り上げがわずか7%の同社は日本市場攻略にようやく本格的に力を入れることになった。 [→続きを読む]

グローバル企業とだけではなく、日本のEIDECともコラボレーションしたい

2011年10月17日｜経営者に聞く

Luc van den Hove氏、ベルギーIMEC　CEO ベルギーのルーベンを本拠とするIMECが今年もメディアを集めたITF（IMEC Technology Forum）を開催した。その開催期間中、セミコンポータルはCEOのLuc van den Hove氏にインタビューし、IMECの目指すもの、これからの成長のカギを握るもの、それに向けた仕組み作り、などについて聞いた。 [→続きを読む]

スパンション、シリアルNORフラッシュを高速化、66MB/秒の読み出し実現

2011年10月12日｜技術分析（半導体製品）

米スパンション（Spansion）社が、もともと高速読み出しを特長とするNORフラッシュを低コストで提供できるシリアル読み出しメモリー製品群を強化している。シリアルメモリーはもともと安くするためピン数を減らす方式だったが、NANDフラッシュよりも高速に読み出せるという特長を発揮できるようになった。スパンションはNANDとは競合しない高速フラッシュを低コストで実現するための分野を狙っている。 [→続きを読む]

IMECが450mmウェーハ工場を2016年から稼働させる計画を発表

2011年10月12日｜産業分析

ベルギーの研究開発会社IMECが450mmウェーハのファブを2016年はじめに稼働を始める計画を発表した。すでに数社と話し合いに入っている、と同社CEOのLuc van den Hove氏は語った。450mmウェーハプロジェクトはこれまで米国の研究開発組合SEMATECHが中心となってやってきた。これを単なる対立と捉えると大きく間違えることになる。 [→続きを読む]

サファイヤ結晶の大口径化によりLED基板価格は2013年に半減を期待

2011年10月11日｜技術分析（プロセス）

白色LED照明の原材料となるサファイヤ基板結晶を製造する装置と、サファイヤ結晶インゴットを製造販売する米GT Advanced TechnologyがLED Japanで存在感を示した。大きな体積のサファイヤ基板の8インチ化を可能にし、しかもインゴット直径当たりの価格も下げられる見通しだ。サファイヤの市場は拡大成長すると見る。展示会での同社の標語はGrowth begins here（成長はここから始まる）であった。 [→続きを読む]

CEATECでわかった、半導体ビジネスのこれからのあるべき姿

2011年10月 7日｜産業分析

CEATECが10月4日から開催されている。今回、出展しているシリコン半導体メーカーは、ローム(旧沖電気工業のラピスセミコンダクタ含む)と米Maxim社、米Intel社のみである。ルネサスはじめSTマイクロやTIなどは11月のET（Embedded Technology）に出る予定だ。Intelはここ10年間で初めての出展だ。 [→続きを読む]

メンターG、組み込みソフト開発を拡充、富士通のマイコン開発に採用

2011年9月30日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

米EDAベンダーであるメンターグラフィックスが組み込み系のソフトウエアに力を入れている。2010年11月に組み込みソフトウエア開発ツールベンダーのCodeSourcery社を買収して傘下に収めた。このほど富士通はCodeSourceryが持っていた開発ツールSourcery CodeBenchをFM3 Cortex-M3マイクロコントローラの組み込み開発に採用したことを発表した。 [→続きを読む]

米NY州に半導体メジャー5社が44億ドルの大型投資で合意、450mm推進

2011年9月29日｜産業分析

450mmウェーハプロジェクトが大きく進展する。米国のインテルとIBM、グローバルファウンドリーズ、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子がニューヨーク州の研究センターに総額44億ドルを投資することで合意した。ニューヨーク州には公的ファンドも4億ドルを投資する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。 [→続きを読む]