セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

NECとレノボのパソコン提携は持ち株方式で互いにブランドを維持する

2011年7月 4日｜産業分析

「NECもレノボも共にブランドは残す」。NECとレノボが合弁でパソコンビジネスを展開することになり、7月1日に両社の持ち株会社、「NECレノボ・ジャパングループ」が発足した。同社エグゼクティブ会長のRoderick Lappin氏は上のように語った。 [→続きを読む]

スマートフォン用アプリケーションプロセッサのランキングが発表される

2011年6月30日｜市場分析

世界のスマートフォン用アプリケーションプロセッサのランキングが発表された。それによると、トップにはクアルコム、2位にはテキサスインスツルメンツ（TI）が続いている。クアルコムは売り上げ、チップ数量ともトップだとしている。 [→続きを読む]

ソーラーパネルの価格$1/Wは来年実現しそうだとアイサプライが予測

2011年6月30日｜市場分析

結晶シリコンをベースとする太陽光発電パネルの価格（売価）が2012年の第2四半期には1ドル/Wになりそうだという見通しを、米市場調査会社のアイサプライ（IHS iSuppli）が発表した。これまで、ソーラーパネル市場は来年には落ち込むと懸念されていたが、これを払しょくする勢いだとしている。 [→続きを読む]

ルネサスがSiウェーハ上に形成したGaNのRFパワーアンプをサンプル出荷

2011年6月29日｜技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスは、Siウェーハ上にGaN薄膜を成長させたRF（高周波）パワートランジスタを開発、市場へ送りこんだ。GaNのFETは従来RFで使われてきたGaAsFETと比べ、送信出力を倍増できる(参考資料1)。 [→続きを読む]

台湾TSMCが28nmのデザインキットを揃える、14製品をテープアウト完了

2011年6月28日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

台湾のファウンドリTSMCが28nmプロセス向けのデザインツールキットを発表、その詳細を明らかにした。28nm設計というArFレーザー波長のおよそ1/7しかないような微細な寸法で半導体ICを作るとなると、設計図をいかに実物のレジストパターンに近づけられるか、が大問題となる。それを解決するDFM（design for manufacturing）は、初期のパターンや電気特性だけではなく、信頼性予測までも行う。 [→続きを読む]

3次元ICの共同開発に見る、日本のASETと米国SEMATECHの明確な違い

2011年6月24日｜産業分析

6月21日にASET（超先端電子技術開発機構）、22日には米SEMATECHがそれぞれ主催するシンポジウムが東京で開かれた。いずれも3D（次元）ICに関するプロジェクトを持っているが、研究テーマが全く違うことが明確になった。ASETがTSVを使った技術開発に注力しているのに対して、SEMATECHはビジネスとして成功させるための問題解決に重点を置いている。 [→続きを読む]

FPGAの低コスト技術、時分割3次元デバイスの米Tabulaが日本オフィスを開設

2011年6月23日｜技術分析（半導体製品）

Xilinx(ザイリンクス)のFPGA、Vertexシリーズを指揮、3次元メモリーのMatrix Semiconductor（San Diskが2005年に買収）のCEOを務め、革新的なデザインで名をはせたメモリーメーカーのMostek社でスマート(賢い)エンジニアと呼ばれた、Dennis Segers氏率いる米Tabula社(参考資料1)が日本オフィスを開設した。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置は受注高・販売高とも前年比、前月比とも増加傾向

2011年6月20日｜市場分析

日本製の半導体製造装置およびFPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の5月における販売高、受注高、B/Bレシオ（販売高に対する受注高の比）が発表された。それによると半導体製造装置のB/Bレシオは0.94、FPDのそれは1.32という結果だった。受注高・販売高とも3ヵ月の移動平均の数字である。 [→続きを読む]

インホイールモータEVは日産リーフと同じ電池容量で1.6倍の航続距離を達成

2011年6月17日｜技術分析（半導体応用）

電気自動車（EV）の車輪ごとにモータを取り付け、そのモータで駆動する「インホイールモータ方式」がEVの泣き所であった航続距離を長くできることを、クルマを試作したシムドライブ社が実証した。同社は慶應義塾大学教授の清水浩氏がこの方式のEVの早期実現のために、ベネッセホールディングス会長の福武總一郎氏らと共に設立した研究開発会社。 [→続きを読む]