2011年上半期の世界半導体ランキング、インテルは再びサムスンを引き離す
2011年上半期の世界の半導体メーカートップ20社が米市場調査会社のICインサイツ（Insights）から発表された。これによると、米インテルの首位は揺らぎなく、不動の地位を固めた感がある。追い上げの激しかった韓国のサムスン電子を引き離した格好だ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
超ハイエンドのリアルタイムオシロをテクトロが発売、高速シリコンの評価に
米テクトロニクス（Tektronix）社は周波数帯域33GHz、2チャンネルでサンプリング周波数100Gサンプル/秒という超ハイエンドのリアルタイムオシロスコープを発売した。測定器は計測すべき試料の持つ特性をカバーしなければならないため、ただでさえ高性能が求められるがこのオシロの設計にはIBMの高速SiGeバイCMOS技術を使った。 [→続きを読む]
サムスンとの差を再び大きく開けられた東芝のNANDフラッシュ
NANDフラッシュビジネスにおいて、サムスン電子（Samsung Electronics）と東芝との差が再び広がった。2011年第2四半期におけるNANDフラッシュ市場のランキングが発表された。これによると、前四半期（1〜3月）には東芝の売り上げは18億8300万ドルと、サムスンの19億4100万ドルにほんのわずかのレベルまで迫ったが、第2四半期は大きく引き離された。 [→続きを読む]
スマートフォンによるデジタル授業開始、早くも効果ありの声
クアルコムが私立の通信制高等学校にスマートフォンを提供し、スマホによる授業がこの7月から始まった。この高校は、学校法人ではないルネサンス・アカデミー株式会社が設立した学校である。小泉政権時代に認められた学校特区の制度でできたもの。2007年から携帯電話を使った授業を始めたが、このほどスマホの導入で一切の紙を使わないようにする。 [→続きを読む]
USB3.0インターフェースが携帯端末に載る日が近づいた
スマートフォンやタブレットなど携帯端末にも最大データレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース規格が載るようになる日が近い。米サイプレスセミコンダクタ（Cypress Semiconductor）はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機種発表、一つは携帯端末向け、もう一つは汎用向けである。 [→続きを読む]
日本のベンチャーをグローバル化戦略の指導を含めて支援する強力なVC
日本の新規企業に向けた出資を行うベンチャーキャピタル（VC）のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな資金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルに展開するための支援体制や環境を提供する事業を強化する。これから起業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→続きを読む]
複数のエンジニアが同時に回路図入力できるミクストシグナル設計ツール
米メンター・グラフィックス（Mentor Graphics）社は、アナログとミクストシグナル用の設計ツールであるPyxisを発表した。これは従来同社がICStationという名称で製品化していたアナログ設計ツールを改良、回路のカスタマイズを簡単にできるようにし直観的なGUIに替えたもの。 [→続きを読む]
6月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額とも2割減少、要注意
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2011年6月の半導体製造装置およびFPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置のB/Bレシオを発表した。これによると、半導体とFPDでは、極めて対照的な結果であり、半導体は先行きが良くないサイン、FPDは良いサインを示した。 [→続きを読む]
三菱電機はいかにして高効率のインバータを設計したか〜SPIフォーラムから
三菱電機のパワーコンディショナは、ライバルが一目置くほどの性能を示しているが、SPIフォーラム「災害に強い電力網を目指して〜次世代グリッドの早期実現へ」（参考資料1）の中で、同社はその技術コンセプトを明らかにした。 [→続きを読む]
スマホやタブレットの新機能追加をFPGAでサポートするシリコンブルー
「アップルは2007年に最初のiPhoneを出した後2011年のiPhone5まで5機種しか出してこなかったのに対して、サムスンは16機種ものスマホを発表した。これほど多様な商品開発に対応するにはFPGAしかない」。こう語るのは米FPGAベンチャーのシリコンブルー（Silicon Blue）社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele氏。 [→続きを読む]
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