世界の半導体製造装置市場、3四半期連続横ばい続く、やや要注意
SEMIは、SEAJ（日本半導体製造装置協会）の協力を得て、2011年第2四半期における半導体製造装置の販売額が前年同期比31%増の119億2000万ドルになったと発表した。前四半期と比べると1%減であり、3期連続ほぼ横ばい状態が続いている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
3MとIBMが100枚シリコン積層チップ向け接着剤の共同開発で合意
米国の3M社とIBM社は、3次元実装用の接着剤を共同で開発することで合意したと発表した。半導体チップを100枚でも1000枚でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって超高性能のプロセッサを開発する。3次元実装を低コストで実現するための手段となりうる。 [→続きを読む]
NFCやRFIDに注力してきたNXP、さらに勢いを増しチップを年末量産へ
オランダのNXP SemiconductorはNFC（near field communication）やRFID用半導体を100種類以上も展開しているが、自動認識展2011においても非接触のRFIDカードから、10m程度までの通信を可能にするUHF帯通信RFIDカード、そしてNFCなど新しい市場を狙ったIC製品群を発表した。 [→続きを読む]
RSコンポーネンツ、eコマースを強化、紙＋ウェブでサポートをさらに充実へ
英国の電子部品・機械部品のディストリビュータであるRS Components社の日本法人アールエスコンポーネンツがモバイル環境からも部品を注文できるシステムを強化している。エンジニアがよく使う電子部品ディストリビュータが3社あるが、RSはその内の1社であり、電子部品と機械部品の豊富さを売り物にしている。 [→続きを読む]
ソフトウエアのバグがないことを証明してくれるツールをMonoidicsが拡販へ
半導体ビジネスにソフトウエアの比率が高まってくるにつれ、ソフトウエアプログラムにつきもののバグが頭痛の種になる。これまでバグを退治するツールは見つけて除去するだけで、他にも潜んでいる可能性はあった。もし、バグがないことを証明してくれたら、SoCの設計時間がぐんと短くなる。この夢を実現してくれるソフトウエアツールが普及の兆しを見せている。 [→続きを読む]
日本製半導体およびFPD製造装置のB/Bレシオに変調
SEAJが発表した、7月における日本製半導体およびFPD製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）がそれぞれ、0.84と1.38になった。共に受注額が落ちてきており、要注意である。 [→続きを読む]
GaN-on-Siのベンチャー続出、白色LED・パワーHEMTを狙いVCも活発に投資
Siウェーハ上にGaNをエピタキシャル成長させ、GaNパワーデバイスや白色LEDを実用化させるベンチャー企業が米国を中心に続出している。このGaN-on-Si技術はもはや研究フェーズではない。実用化開発に焦点が移っている。限定ユーザー向けにサンプル出荷をしている所もある。 [→続きを読む]
高い熱伝導性をもつ新しい絶縁材料、エポキシ樹脂とフィラーの開発進む
熱をよく逃がすが、電気は通さない、という放熱用の絶縁材料を、エポキシにフィラー粒子として混ぜることで熱伝導の優れた樹脂が使えるようになる日が近い。AlNのフィラーを開発しているトクヤマ、熱伝導率の高いエポキシ樹脂を研究している関西大学の原田研究室が、マイクロ・ナノファブリケーション研究会で顔を合わせた。 [→続きを読む]
8インチSiウェーハ上に形成した白色LEDが160 lm/Wの輝度を達成
米国のLED（発光ダイオード）専門メーカーのBridgelux社は、8インチSiウェーハ上にGaNの白色LEDを作り、色温度4350Kのクールホワイトで160 lm/Wと、従来のサファイヤやSiC基板で作ったLED並みの明るさを実現した。クラックのないGaN結晶層を実現できたためで、2年後には商品化したいとしている。 [→続きを読む]
トライデント、画質改善チップでテレビとインターネット融合を推進
民生用半導体ファブレスの米トライデントマイクロシステムズ（Trident Microsystems）がテレビやセットトップボックス（STB）用の画質改善ICのロードマップを発表した。2次元画像から3次元画像を作り出したり、フレーム周波数を240Hzと4倍速にしたり、画面サイズ21:9というシネマスコープのアスペクト比に対応したりするなど次世代テレビ向け技術を満載している。 [→続きを読む]
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