世界のIC生産能力は地震の多い地域に集中しているというリスクを見積もる
東日本大震災によって半導体製品をはじめとする部品のサプライチェーンが大きなダメージを受けたことについて、他の地域へのリスク評価が始まった。米市場調査会社のICインサイツ（IC Insights）は、世界の半導体チップの製造が地震の多い台湾のファウンドリと日本に集中していることに注目、その生産能力のリスク見積もりをこのほど発表した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導体の製造拠点はアジア太平洋にシフト、だから日本とアジアに注力
Scott Kramer氏、SEMATECHインターナショナルオペレーションズ担当VP 昨年まで450mmウェーハの製造装置・プロセスなど立ち上げに注力してきた米半導体コンソーシアムSEMATECHのISMI責任者のScott Kramer氏が今度は、アジア太平洋地区の責任者に就任した。SEMATECHがアジア太平洋に力を入れる狙いは何か。同氏に聞いた。 [→続きを読む]
英国特集2011・写真並みのグラフィックス、Bluetooth LE応用を携帯で実現
スマートフォンやタブレットなどビジュアルな携帯機器では低消費電力化が不可欠であるが、携帯機器向けの半導体回路を設計してきた英国のイマジネーションテクノロジーズ社やCSR社は、消費電力をできるだけ抑えながら、よりリアルなグラフィックス開発や、Bluetooth LEの新分野を切り拓こうとしている。 [→続きを読む]
メンターグラフィックス、3D IC内の各チップをテストできるツールを開発
米メンターグラフィックス社は、TSV接続を利用する3次元(3D)ICにおいてパッケージング後でもパッケージ内にある各チップをテストできるような技術戦略をGlobalpress主催のプレスセミナーe-Summit2011において明らかにした。 [→続きを読む]
英国特集2011・性能を下げずに低消費電力を追求する携帯用パワーアンプ
プロセッサコアの代表的IPベンダーであるARM社をはじめとする英国企業は、携帯機器向けに低消費電力をこれまでずっと追求してきた。IPコアやワイヤレスチップの低消費電力化は進んできたが、携帯電話用送信機のパワーアンプの低電圧化も進んでいる。携帯電話のインフラや電話機に使うパワーアンプの低消費電力化をレポートする。 [→続きを読む]
TIがナショセミを65億ドルで買収、アナログの製品ポートフォリオを拡大へ
米テキサス・インスツルメンツ（TI）社は、米国のアナログ半導体メーカーの老舗、ナショナルセミコンダクター社を総額65億ドルで買収することで正式契約した。TIによると、この買収は、両社の取締役会において全会一致で承認されたとニュースリリースでは述べている。 [→続きを読む]
MIPSが64ビットのマルチスレッドIPコアを発表、2011年後半にICが登場
「32ビットの壁」がいよいよ、邪魔になってきた。32ビットのメモリーアドレス空間は4GB（2の32乗）が上限となっているが、32ビットシステムを使う限りこの壁を突破できない。英ARMのCortex-A15はメモリーアドレス空間のみ40ビット(1TB分)を確保しているが、米MIPSは上限をほぼ撤廃できる64ビットのプロセッサIPコア「Prodigy」を発表した。64ビットのIPコア時代の幕開けである。 [→続きを読む]
英国特集2011・グローバルな水平分業を徹底、さらなる成長を目指す
水平分業と、得意分野の強化こそ、他社を寄せ付けない圧倒的な力になる。半導体メーカーとしては日本の大手よりもずっと小さなファブレス半導体や機器メーカーが自分の得意な技術をソフトウエアに落として、限られた市場だが大きなシェアを収めようとしている。 [→続きを読む]
英国特集2011・各国LTEに向けRFからベースバンドまでソフトウエア無線活発1
Mobile World Congress 2011では、始まったLTE時代をにらみ、世界各地で異なる周波数帯やデータ変調方式、全二重化方式など、プログラムによって即座に対応できるソフトウエア無線が本格化してきた。機能を固定しては市場を縮めてしまうため、LTEの専用ASICは大きな市場に照準を合わせるしかないが、プログラマブルICだと各国に対応できる。 [→続きを読む]
日本製の半導体製造装置、FPD製造装置とも2月は受注額が上向き始めた
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が3月23日に発表した、2011年2月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.05、と先月の0.99から改善した。FPD製造装置のB/Bレシオはまだ1.00には到達せず0.95に終わったが、数字だけ見ていると今後は明るい。これらの数字は3ヵ月の移動平均値である。 [→続きを読む]
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