世界の半導体市場は2011年5.4%成長、2013年まで平均6.1%成長へ、WSTS予測

WSTS(世界半導体市場統計)は、2011年から2013年までの3年間の半導体市場予測を発表した。これによると、2011年は世界全体で5.4%成長するとして、この勢いは3年間続くと見られている。WSTSは2012年には7.6%、2013年には5.4%成長すると予測している。 [→続きを読む]
WSTS(世界半導体市場統計)は、2011年から2013年までの3年間の半導体市場予測を発表した。これによると、2011年は世界全体で5.4%成長するとして、この勢いは3年間続くと見られている。WSTSは2012年には7.6%、2013年には5.4%成長すると予測している。 [→続きを読む]
台湾をベースにするEDAベンダーのSpringSoft社は、FPGAでロジックを組んだ状態でRTLレベルのデバッグを早くするための検証ツール、ProtoLink Probe Visualizerを発表した。デバッグにかかる時間を半減できるとしている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC インサイツ(Insights)社は、2011年の自動車エレクトロニクス向けの半導体はクルマ1台当たり前年比15%増の350ドルになるという予想を発表した。自動車そのものの市場が伸び悩んでいる中、カーエレクトロニクス用半導体は2010年から2014年までに年平均成長率9%で成長すると見ている。 [→続きを読む]
アルバックの100%子会社で、熱制御技術をコアとするアルバック理工は、温度差を利用する3kWクラスの発電機を開発した。温度差を利用するもののゼーベック効果のような半導体素子を使うのではなく、機械式の回転子に冷媒の蒸気圧を加えることで回転子を回しモーターを回転させ発電するという原理だ。工場の排熱利用を促進できる。 [→続きを読む]
米シリコン・ラボラトリーズ社は、あらゆるシステムのクロック発生・調整を行うタイミング市場を強化し始めた。これまでも700MHzといったハイエンドのクロックジェネレータを製品として持ってはいたが、ミッドレンジからローエンドまで製品ポートフォリオを広げていく。1チップで複数のクロックを生成、しかもプログラマブルなLSIを製品化した。 [→続きを読む]
今年の「人とくるまのテクノロジー展」では、国内の大手半導体メーカーがローム1社であり、電気自動車やSiCといった派手なテーマの新規なモノは姿を消した。日本の自動車、半導体メーカーは震災の影響で出展どころではなく、供給することが精いっぱいの状況であったであろうことをうかがわせた。むしろ、パワーステアリングやヘッドランプ制御などに使われるモーター駆動用の3軸磁界センサーICなどを欧州アナログ2社が出してきた。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した4月における半導体製造装置とFPD製造装置のB/Bレシオ(販売高に対する受注高の比)はそれぞれ0.97と1.68だった。いずれも悪くはないが、特にFPD製造装置は供給が追い付かないという状況を示しており、手放しでは喜べない。 [→続きを読む]
米ラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)社は、現在主流の65nmプロセス製品で富士通とセイコーエプソンをファウンドリとして使っているが、次は45nm/32nmをスキップしていきなり28nmプロセスへと向かうことを明らかにした。日本の半導体メーカーは28nmを開発していないため、ファウンドリとしての顧客を失うことになる。 [→続きを読む]
人命を奪っただけではなく日本のモノづくりサプライチェーンにも深刻な影響を及ぼした東日本大震災。これまで地震は予知できない、と言われてきたが、エレクトロニクス電磁気学を応用すれば、ある程度予測できることがわかった。電気通信大学の名誉教授であると同時に同大学先端ワイヤレスコミュニケーション研究センターの特任教授でもある早川正士氏らがそれを明らかにした。 [→続きを読む]
米市場調査会社のICインサイツ(Insights)社は、2011年第1四半期の世界の半導体ランキングを発表した。これによると、トップのインテル、2位サムスンはこのところずっと変わっていない。その差はこの数年、じわじわと縮まってきていたが、今回はインテルがサムスンを引き離した格好となった。 [→続きを読む]
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