世界半導体上期ランキング、ファウンドリが大きく成長
世界半導体企業の最新のランキングが米市場調査会社のICインサイツから発表された。2012年の上半期のランキングの大きな特徴は、ファウンドリが成長してきたことだった。中でもグローバルファウンドリーズが初めてトップ20位ランキングの第16位に顔を出し、ファウンドリメーカーとして第2位になった(表)。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
アプライド、メガトレンドに沿った3D/20nm以下対応製造装置を着実に提供
アプライドマテリアルズ（Applied Materials）社は、3D IDや20nm以下の装置をいくつかSEMICON Westで発表したが、半導体市場のメガトレンドを見据えたビジネス戦略を改めて確認した。同社日本法人代表取締役社長の渡辺徹氏は、モビリティが市場をけん引しているため、それに合わせた装置開発を続ける姿勢を崩さない、と断言する。 [→続きを読む]
今年の半導体をけん引するのはワイヤレス通信分野、iSuppli調べ
今年の半導体産業をけん引する市場は、ワイヤレス通信市場であり、前年比10.4%で成長することが市場調査会社のアイサプライ（IHS iSuppli）社の調査でわかった。今年の世界半導体全体の市場は、WSTSの予測では0.4%増であり（参考資料1）、アイサプライは3%増と成長率は低い。 [→続きを読む]
東芝、GaN-on-Siの白色LEDを10月から200mmラインで量産開始
東芝が、関連会社の加賀東芝エレクトロニクスにおいて10月から白色LEDの量産を始める、と発表した(参考資料1)。東芝はこの1月から、GaN-on-Siウェーハを使った白色LEDの米ベンチャーBridgelux社（参考資料2）と共同開発を進めてきた。 [→続きを読む]
スパンション、音声認識専用コプロセッサを開発、760ビットの内部バス利用
NORフラッシュメモリを大量に使う新しい用途が開けてきた。音声認識用の辞書や意味解析などのデータベースをNORフラッシュに大量にため込むという用途である。高速・不揮発性・大容量という特性を生かした応用といえる。スパンションがNORフラッシュをベースにした音声認識用のチップを開発、音声認識技術の要求の強い自動車市場に向けた。 [→続きを読む]
半導体製造装置のB/Bレシオは0.95へと高まるが、受注・販売額とも低下傾向
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が2012年6月の日本製半導体およびFPD製造装置の受注額、販売額、B/B（販売額に対する受注額の比）レシオを発表した。それによると、日本製半導体製造装置のB/Bレシオは5月の0.91から0.95へと微増だが、決して先行きは明るくない。 [→続きを読む]
2012年の設備投資額を増やす企業は大手6社に、日本メーカーも1社あり
大手半導体メーカー6社が2012年に設備投資額を合計で前年比15%増やす、と米市場調査会社のIC Insights（インサイツ）社がレポートした。これによるとトップ6社の設備投資額の合計は402億1500万ドルになる。世界全体の投資額は632億7000万ドルで、前年比-3%だが、同社の年初見通しの-8%よりも上方修正したことになる。 [→続きを読む]
東芝、研究開発体制をグローバルで強化、現地向け商品やソフト開発力を増強
東芝は、海外の開発拠点の人員を合計750名増やし研究開発を強化する方針を決めた。同社は、今後成長していくための研究開発テーマをトータル・ストレージイノベーションとトータル・エネルギーイノベーションの二つに狙いを定めた(図1)。二つのテーマをハードからソフトまでソリューションとして提供する。 [→続きを読む]
ASML、EUV開発のリスク分散を狙いインテル等と共同開発プログラムを提案
世界第1位の半導体メーカーと世界1位の半導体製造装置メーカーが「深い関係」を持つことで合意した。インテルはASMLの株式の15%を出資する。この出資金はASMLの、将来に向けたEUVや450mm装置の開発に使われる。 [→続きを読む]
半導体・FPD製造装置は13年は順調に成長する、とSEAJ･SEMI予測
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2014年までの日本製半導体製造装置とFPD製造装置の予測を発表した。これによると、2012年における半導体とFPDの製造装置の合計金額は１兆4275億円と前年比10.1%減になるものの、2013年には20.8%増の1兆7242億円、2014年に0.5%増の1兆7326億円になると予想した。 [→続きを読む]
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