MWCで見えてきたメガトレンドはNFC、中国の存在感、モバイルプロセッサ
携帯電話のオペレータやメーカー、半導体メーカーなどが勢ぞろいするMWC(Mobile World Congress)2012がスペインバルセロナで2月27日〜3月1日開かれたが、その中から見えてきたことをまとめてみた。ここに半導体メーカーにとっての大きなメガトレンドを見ることができる。 [→続きを読む]
携帯電話のオペレータやメーカー、半導体メーカーなどが勢ぞろいするMWC(Mobile World Congress)2012がスペインバルセロナで2月27日〜3月1日開かれたが、その中から見えてきたことをまとめてみた。ここに半導体メーカーにとっての大きなメガトレンドを見ることができる。 [→続きを読む]
2011年における世界半導体製造装置の販売額は前年比9%増の2年連続プラス成長を記録した。日本半導体製造装置協会(SEAJ)とSEMI、SEMIジャパンがまとめた販売額は435億3000万ドルとなった。前年から大きく成長したのは、北米と欧州市場である。 [→続きを読む]
世界半導体統計のSICASが2011年第4四半期を最後に2012年以降のウェーハの生産能力と実投入数のデータを提供しないことが確定した。最後となる2011年第4四半期までの統計データから読みとれることは、生産の稼働率がやや落ちていることだ。 [→続きを読む]
三菱電機の先端技術総合研究所は、SiCトランジスタを使ったインバータ(プリント基板)とモータの軸とを一体化、別々の場合よりも体積で50%削減することに成功した。SiCインバータ一体型モータ技術は、将来のインホイールモータ利用の電気自動車を視野に入れることができる。 [→続きを読む]
メモリメーカーの米スパンション(Spansion)がニッチ市場にフォーカスしながらもNORフラッシュ製品ポートフォリオを広げつつある。スパンションは2009年に会社更生法にあたる連邦政府のChapter11に申請し再建処理を委ねた。その1年後に自力再建が認められた。スパンションが復活して2年たった。シリアルメモリ、さらにパターン認識向けの組み込みチップへと拡大している。 [→続きを読む]
インテル社の22nm、FINFETプロセスをファウンドリとして利用する契約を、新興FPGAメーカーのタブラ(Tabula)社が締結した。タブラ社は、ロジックを時分割にリコンフィギュア(再構成)することで、これまでのハイエンドFPGAよりも小さな面積でFPGAを実現できる3D Space Timeアーキテクチャを特長としてきたベンチャーだ。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC インサイツ(Insights)社がまとめたところによると、2009年から2011年にかけて半導体メーカーは49の工場を閉鎖した。2007年の中ごろから半導体メーカーは200mm以下の工場を縮小し始め、2009年以降に加速しているという。ただし、工場閉鎖の数には、300mmへのアップグレードも含まれている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のStrategy Analytics社の調べによると、2011年におけるスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ市場は、対前年比70%増の79億ドルに達した。最も躍進したのはクアルコム社であり、その市場シェアは数量ベースで初めてトップになったとしている。 [→続きを読む]
Wi-FiのIEEE802.11bという最初の無線LANチップを出荷したインターシル(Intersil)。このチップがコモディティとなるとすぐさま手放し、アナログに特化する。アナログ&ミクストシグナルと、パワーマネジメントに特化することを宣言して4年たった。このほど、半導体チップの機能ではなく民生市場に向けた部門を設けた。 [→続きを読む]
2012年7月12日からロンドンオリンピックが始まる。オリンピックで勝つためにアスリートはどのようなトレーニングを行い、どのような身体に仕上げる必要があるのか。ボディセンサネットワークと信号処理、アルゴリズムの開発などICT技術を駆使して、理想的な身体特性を追求するセンサシステムの研究が英国インペリアルカレッジで行われている。 [→続きを読む]
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