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セミコンポータルによる分析

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サムスンとの差を再び大きく開けられた東芝のNANDフラッシュ

サムスンとの差を再び大きく開けられた東芝のNANDフラッシュ

NANDフラッシュビジネスにおいて、サムスン電子(Samsung Electronics)と東芝との差が再び広がった。2011年第2四半期におけるNANDフラッシュ市場のランキングが発表された。これによると、前四半期(1〜3月)には東芝の売り上げは18億8300万ドルと、サムスンの19億4100万ドルにほんのわずかのレベルまで迫ったが、第2四半期は大きく引き離された。 [→続きを読む]

スマートフォンによるデジタル授業開始、早くも効果ありの声

スマートフォンによるデジタル授業開始、早くも効果ありの声

クアルコムが私立の通信制高等学校にスマートフォンを提供し、スマホによる授業がこの7月から始まった。この高校は、学校法人ではないルネサンス・アカデミー株式会社が設立した学校である。小泉政権時代に認められた学校特区の制度でできたもの。2007年から携帯電話を使った授業を始めたが、このほどスマホの導入で一切の紙を使わないようにする。 [→続きを読む]

USB3.0インターフェースが携帯端末に載る日が近づいた

USB3.0インターフェースが携帯端末に載る日が近づいた

スマートフォンやタブレットなど携帯端末にも最大データレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース規格が載るようになる日が近い。米サイプレスセミコンダクタ(Cypress Semiconductor)はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機種発表、一つは携帯端末向け、もう一つは汎用向けである。 [→続きを読む]

日本のベンチャーをグローバル化戦略の指導を含めて支援する強力なVC

日本のベンチャーをグローバル化戦略の指導を含めて支援する強力なVC

日本の新規企業に向けた出資を行うベンチャーキャピタル(VC)のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな資金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルに展開するための支援体制や環境を提供する事業を強化する。これから起業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→続きを読む]

複数のエンジニアが同時に回路図入力できるミクストシグナル設計ツール

複数のエンジニアが同時に回路図入力できるミクストシグナル設計ツール

米メンター・グラフィックス(Mentor Graphics)社は、アナログとミクストシグナル用の設計ツールであるPyxisを発表した。これは従来同社がICStationという名称で製品化していたアナログ設計ツールを改良、回路のカスタマイズを簡単にできるようにし直観的なGUIに替えたもの。 [→続きを読む]

6月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額とも2割減少、要注意

6月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額とも2割減少、要注意

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2011年6月の半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置のB/Bレシオを発表した。これによると、半導体とFPDでは、極めて対照的な結果であり、半導体は先行きが良くないサイン、FPDは良いサインを示した。 [→続きを読む]

スマホやタブレットの新機能追加をFPGAでサポートするシリコンブルー

スマホやタブレットの新機能追加をFPGAでサポートするシリコンブルー

「アップルは2007年に最初のiPhoneを出した後2011年のiPhone5まで5機種しか出してこなかったのに対して、サムスンは16機種ものスマホを発表した。これほど多様な商品開発に対応するにはFPGAしかない」。こう語るのは米FPGAベンチャーのシリコンブルー(Silicon Blue)社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele氏。 [→続きを読む]

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(2)

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(2)

2011年第1四半期におけるシリコンICの生産能力・実投入枚数のデータにおいて、MOS ICのμm別のデータが面白い傾向を示していることに気が付いた。それは、MOS ICの生産能力も投入数も0.12μm以上だとほぼ横ばいで推移しているのに対して、0.06μmから0.12μm未満までのウェーハは減衰、0.06μm未満のウェーハは増加傾向を示していることだ。 [→続きを読む]

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(1)

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(1)

2011年第1四半期におけるシリコンICの生産能力は前四半期比0.9%増、実投入ウェーハ枚数も2.0%増と今年に入って半導体IC生産は好調であることを裏付けているデータを世界半導体生産キャパシティ統計(SICAS)が発表した(図1)。IC生産の稼働率はここ2四半期やや下がり93.1%まで落ちたため供給能力が満たされつつあるような様相を示したが、今期94.2%と再び供給タイトな状況を示すに至った。 [→続きを読む]

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