日本製半導体製造装置は受注高・販売高とも前年比、前月比とも増加傾向
日本製の半導体製造装置およびFPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の5月における販売高、受注高、B/Bレシオ（販売高に対する受注高の比）が発表された。それによると半導体製造装置のB/Bレシオは0.94、FPDのそれは1.32という結果だった。受注高・販売高とも3ヵ月の移動平均の数字である。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
インホイールモータEVは日産リーフと同じ電池容量で1.6倍の航続距離を達成
電気自動車（EV）の車輪ごとにモータを取り付け、そのモータで駆動する「インホイールモータ方式」がEVの泣き所であった航続距離を長くできることを、クルマを試作したシムドライブ社が実証した。同社は慶應義塾大学教授の清水浩氏がこの方式のEVの早期実現のために、ベネッセホールディングス会長の福武總一郎氏らと共に設立した研究開発会社。 [→続きを読む]
2011年第1四半期の世界半導体製造装置は前年同期比61%増の120億ドルに
SEMIは、2011年の第1四半期における、世界半導体製造装置の総売上高は前年同期比61%増の120億ドルになったと発表した。対前期比では1%増とほぼ横ばいである。このデータは日本半導体製造装置協会（SEAJ）と協力して世界各地の100社を超える企業から集計したもの。 [→続きを読む]
NXP、カーエレクトロニクスの無線技術に注力し徐々にシェア向上につなげる
オランダのNXP Semiconductor社は、カーラジオやカーステレオなどのカーエンターテインメントや車載ネットワークなど高周波無線技術でカーエレクトロニクス分野を伸ばしてきた。これまでの自動車の無線技術をさらに生かし、クルマ同士の通信や、クルマと支柱の無線機器との間の通信などを強化するコネクテッドモビリティと呼ぶ通信に力を入れ始めた。 [→続きを読む]
スマートフォンは2011年に55%増の4億7200万台に成長とIDCが予測
世界のスマートフォンは台数ベースで2011年に前年比55%増の4億7200万台に成長するという予測を米市場調査会社のIDCが発表した。さらに今から4年後の2015年には9億8200万台に倍増すると予測する。 [→続きを読む]
世界のLED市場、2010年の5億ドルから2020年に134億ドルに成長という予測
世界のLED照明市場は、2020年には134億ドルになるというが発表があった。これはパッケージに封止されたLEDチップを使った照明応用の市場規模である。2010年におけるLEDの市場規模は5億ドルにすぎなかったが、2015年までは年率平均33.2%で成長し、2015年から2020年は44.9%とさらに急伸するという。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2011年5.4%成長、2013年まで平均6.1%成長へ、WSTS予測
WSTS（世界半導体市場統計）は、2011年から2013年までの3年間の半導体市場予測を発表した。これによると、2011年は世界全体で5.4%成長するとして、この勢いは3年間続くと見られている。WSTSは2012年には7.6%、2013年には5.4%成長すると予測している。 [→続きを読む]
SpringSoft社、FPGAボード検証のデバッグ作業を可視化するツールを製品化
台湾をベースにするEDAベンダーのSpringSoft社は、FPGAでロジックを組んだ状態でRTLレベルのデバッグを早くするための検証ツール、ProtoLink Probe Visualizerを発表した。デバッグにかかる時間を半減できるとしている。 [→続きを読む]
クルマ1台当たりの半導体のコストは年平均9%で成長、IC インサイツの予測
米市場調査会社のIC インサイツ（Insights）社は、2011年の自動車エレクトロニクス向けの半導体はクルマ1台当たり前年比15%増の350ドルになるという予想を発表した。自動車そのものの市場が伸び悩んでいる中、カーエレクトロニクス用半導体は2010年から2014年までに年平均成長率9%で成長すると見ている。 [→続きを読む]
アルバック理工、3kWクラスの排熱利用の発電機を開発、パートナーを探す
アルバックの100%子会社で、熱制御技術をコアとするアルバック理工は、温度差を利用する3kWクラスの発電機を開発した。温度差を利用するもののゼーベック効果のような半導体素子を使うのではなく、機械式の回転子に冷媒の蒸気圧を加えることで回転子を回しモーターを回転させ発電するという原理だ。工場の排熱利用を促進できる。 [→続きを読む]
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