モロッコのベンチャーがTSV利用のウェーハレベルカメラの設計製造サービス
北アフリカのモロッコに拠点を持つベンチャー企業ニモテック（Nemotek Technologie）社がCMOSセンサーにレンズをウェーハレベルパッケージングで取り付け、カメラに仕上げる実装サービスビジネスを着実に拡大してきている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
ファブレストップ20をICインサイツが発表、成長率はまだら模様に
ファブレス半導体メーカーが初めて伸び詰まりという試練を迎えた2010年だった。米市場調査会社ICインサイツ（IC Insights）は、2010年のファブレス半導体トップ20を発表したが、伸び盛りの常連だった米クアルコムや台湾メディアテックに陰りが見え始めた。 [→続きを読む]
IDMからファブライト、さらにファブレスへと進むIDT、アナログを強化
米IDT（Integrated Device Technology）社は、かつて微細化を優先、そこに価値を持たせた高速SRAMのIDM（垂直統合半導体メーカー）だった。昨年からファブライト戦略を打ち出し、今年末にはオレゴンの工場を売却し完全なファブレスを目指す。アナログを強化したインターフェース半導体をコア技術として持つメーカーへと脱皮する。 [→続きを読む]
グリーン先進国スペインのADDセミコンがスマートメーター用PLCチップを提案
震災後の電力復旧に一役買うかもしれない。電力線通信（PLC）を利用して電力の需給関係をモニターし、制御するためのスマートメーター用モデムチップのことである。日本では全くなじみのないであろう、スペインのファブレス企業ADDセミコンダクタ（ADD Semiconductor）社が低ビットレートのPLCデジタル通信によるスマートメーター用ICを開発した。 [→続きを読む]
日本製半導体・FPD製造装置の受注高が共に2カ月連続プラス成長
SEAJ（日本半導体製造装置協会）によると、3月における日本製半導体製造装置は2ヵ月連続で成長の1158億6200万円に回復した。製造装置のB/Bレシオは、販売高がそれ以上に伸びたため、0.95にとどまったが、決して悪い数字ではない。 [→続きを読む]
世界のIC生産能力は地震の多い地域に集中しているというリスクを見積もる
東日本大震災によって半導体製品をはじめとする部品のサプライチェーンが大きなダメージを受けたことについて、他の地域へのリスク評価が始まった。米市場調査会社のICインサイツ（IC Insights）は、世界の半導体チップの製造が地震の多い台湾のファウンドリと日本に集中していることに注目、その生産能力のリスク見積もりをこのほど発表した。 [→続きを読む]
半導体の製造拠点はアジア太平洋にシフト、だから日本とアジアに注力
Scott Kramer氏、SEMATECHインターナショナルオペレーションズ担当VP 昨年まで450mmウェーハの製造装置・プロセスなど立ち上げに注力してきた米半導体コンソーシアムSEMATECHのISMI責任者のScott Kramer氏が今度は、アジア太平洋地区の責任者に就任した。SEMATECHがアジア太平洋に力を入れる狙いは何か。同氏に聞いた。 [→続きを読む]
英国特集2011・写真並みのグラフィックス、Bluetooth LE応用を携帯で実現
スマートフォンやタブレットなどビジュアルな携帯機器では低消費電力化が不可欠であるが、携帯機器向けの半導体回路を設計してきた英国のイマジネーションテクノロジーズ社やCSR社は、消費電力をできるだけ抑えながら、よりリアルなグラフィックス開発や、Bluetooth LEの新分野を切り拓こうとしている。 [→続きを読む]
メンターグラフィックス、3D IC内の各チップをテストできるツールを開発
米メンターグラフィックス社は、TSV接続を利用する3次元(3D)ICにおいてパッケージング後でもパッケージ内にある各チップをテストできるような技術戦略をGlobalpress主催のプレスセミナーe-Summit2011において明らかにした。 [→続きを読む]
英国特集2011・性能を下げずに低消費電力を追求する携帯用パワーアンプ
プロセッサコアの代表的IPベンダーであるARM社をはじめとする英国企業は、携帯機器向けに低消費電力をこれまでずっと追求してきた。IPコアやワイヤレスチップの低消費電力化は進んできたが、携帯電話用送信機のパワーアンプの低電圧化も進んでいる。携帯電話のインフラや電話機に使うパワーアンプの低消費電力化をレポートする。 [→続きを読む]
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