Luc van den Hove氏、ベルギーIMECのCEO ベルギーの研究開発機関IMECの将来に向けたメッセージは、「持続可能な社会を目指す」ことであり、それを実現する大きなテーマがスマートグリッドである。「この30年間、年率2%の割合でCO2排出量が増え続けてきている。持続可能な地球を実現するためにスマートグリッドは欠かせない」。CEOのリュック・バンデンホッフ氏はこう語った。 [→続きを読む]
アルバックが3次元実装技術であるTSV（through silicon via）プロセスを穴あけからメタル埋め込みまでターンキーで行う製造装置を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最大のメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工程の装置コストが4割も減ること。スループットも高くなるとしている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のアイサプライは、急速に回復している自動車用電子部品市場ではMEMSセンサーの出荷量が2010年過去最高の6億6230万個に達するという見込みを発表した。2009年が5億120万個だったことから32.1%成長することになる。 [→続きを読む]
米ザイリンクスは、ハイエンドのFPGAであるVirtex-7 HTを使い、28Gbpsという、超高速のシリアルトランシーバの性能を実証した。1チップでこのような高速のシリアルトランシーバは、これからのインターネットのトラフィック増大に対応した、100〜400Gbpsのバックボーン通信システムを実現するために必要となる。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが8/16ビットマイクロコントローラ（マイコン）の統一アーキテクチャであるRL78ファミリを発表、2011年度前半に350品種を発売するとして2011年度末までに700品種を発売する。統合後わずか1年で統一アーキテクチャのマイコンを立ち上げることになる。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）は、10月のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が1.12と発表した。9月は1.14であったため、わずかに落ちたというよりも連続して健全なレベルを維持していると見なすことができる。 [→続きを読む]
「日本製品は消費電力の低さで群を抜いており、日本の消費者は省エネにとても注意を払っているから日本市場に売り込みに来た。パナソニックのテレビとサムスンのテレビの消費電力を比べたらパナの方が圧倒的に低いことに驚いた」。こう語るのは「エネルギーの見える化ソフト」を開発した米ピープルパワー（People Power）社CEOのGene Wang氏。 [→続きを読む]
最大手のIPベンダーである英国のアーム社はARM Forum 2010を11月11日に開催、新製品を三つ発表した。このうちハイエンドのグラフィックスIPであるMali-T604グラフィックスプロセッサに関しては記者会見を開いたため、すでに報道したメディアもある。実際に「今回発表した新製品は三つある」（同社COOのGraham Budd氏）。 [→続きを読む]
SEMIによると、2010年第3四半期における半導体シリコンのウェーハ面積の出荷量は対前期比で5%増え、24億8900万平方インチと過去最高の数量になった。四半期ベースのシリコンの出荷面積は、2009年の第1四半期（Q1）を底としてずっと回復基調にある。 [→続きを読む]
2010年第3四半期におけるフラッシュメモリーのトップランキングを、市場調査会社TrendForceのメモリー調査部門であるDRAMエクスチェンジが発表した。それによると東芝の健闘が目立ち、2010年の前期（第2四半期）は33.1%のシェアであったが、今回35.7%と伸ばし、首位サムスン電子の39.7%に迫ってきた。 [→続きを読む]
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