2010年世界の半導体ランキング、メモリー企業とファウンドリが大躍進

2010年の半導体企業トップ20社ランキング(見込み)を米市場調査会社のICインサイツが発表した。これによるとファブレスとメモリー企業が大躍進した。さらに、首位インテルと2位サムスンの差が縮まった。2009年インテルはサムスンよりも52%売り上げが大きかったが、2010年は23%大きいだけにとどまる。 [→続きを読む]
2010年の半導体企業トップ20社ランキング(見込み)を米市場調査会社のICインサイツが発表した。これによるとファブレスとメモリー企業が大躍進した。さらに、首位インテルと2位サムスンの差が縮まった。2009年インテルはサムスンよりも52%売り上げが大きかったが、2010年は23%大きいだけにとどまる。 [→続きを読む]
NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)が推進するプロジェクト「超高密度ナノビット磁気記録技術の開発」のもとで、日立製作所は、3.3Tビット/平方inchという現行の6倍高密度のHDDを読みとるための磁気ヘッド技術を開発した。 [→続きを読む]
米EDAツールメーカーのメンターグラフィックス社は、プリント配線基板や半導体実装基板の熱解析する場合に熱流のボトルネックを発見し、熱抵抗を下げるためのショートカット対策も打てる、という使い勝手のよい熱解析シミュレーションツールを開発した。これまでの熱解析ソフトは熱分布を求め、可視化するだけだったが、今回のソフトは対策までも評価できるというもの。 [→続きを読む]
米市場調査会社のICインサイツ(IC Insgihts)によると、2010年におけるスマートフォン向けの半導体チップは42%成長するという。携帯電話向けの半導体IC市場は総額で425億ドルに達する見込みで、スマートフォン向けのICはそのうちの47%の200億ドルになると見ている。 [→続きを読む]
欧州のFP7(第7次フレームワーク計画)として、大面積のテキスタイルに半導体チップを埋め込む応用を狙ったPASTA(Integrating Platform for Advanced Smart Textile Applications)計画がIMECを中心にスタートした。欧州ではスマートテキスタイルとか、スマートファブリックとかチップを繊維に埋め込む「賢い衣服」の研究が進んでいる。 [→続きを読む]
2010年の世界半導体産業は34〜35%成長しそうだ。これはWSTS(世界半導体市場統計)が発表した9月までの数字(関連資料1)とこれまでの第3四半期、第4四半期の比較傾向、現在の景況感などを加味しながら、数字をセミコンポータルがはじき出した結果である。 [→続きを読む]
2010年9月における世界の半導体売り上げの数字がまとまった。WSTS(世界半導体市場統計)によると、9月における世界の半導体売り上げは、293億7210万ドルと今年6月に記録した過去最高の271億5311万ドルを8.2%上回った。対前月比では15.8%伸び、対前年同月比では20.8%成長した。 [→続きを読む]
米国ニューヨーク市から300kmほど離れた北部の町、ニューヨーク州アルバニーにあるニューヨーク州立大学ナノテクセンターCNSEの実態が明らかになった。これは、東京新宿で開催された、国際半導体生産技術シンポジウムISSM(International Symposium on Semiconductor Manufacturing)2010の中で、同大の平山誠教授が基調講演で述べたもの。 [→続きを読む]
米ザイリンクス社は、シリコンインターポーザ技術を使い、FPGAチップを複数つなぐ新しい高集積化技術を開発したと発表した。3D IC用の技術であるTSV(through silicon via)を使いながら3次元にチップを積み重ねるのではなく、2次元に配置する。縦に積むとTSVホールの配置の制限やインターポーザにおける配線設計の自由度が損なわれるため、現段階では一部のイメジャーを除いて製品化されていない。 [→続きを読む]
米市場調査会社のアイサプライによると、インテルはiPadのようなタブレットデバイス向けのマイクロプロセッサに力を入れているとレポートした。来年、再来年にかけてタブレットデバイスが爆発するとアイサプライは見ており、インテルも同じ見方でタブレットデバイスの急成長を見越しての動きだとしている。 [→続きを読む]
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