社会インフラという包括的な産業用SoCを強化しグローバルで稼ぐルネサス
民生市場で価格競争に走るよりは産業用分野でしっかり稼ぐ方がいい。米国のリニアテクノロジーやアナログデバイセズなど利益率の高い半導体メーカーが最近産業用分野を強化しているが、新生ルネサスエレクトロニクスがSoC事業を、いわゆる社会インフラという包括的な産業用分野を強化している。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
2Dから3D映像に変換するビデオ処理プロセッサをアイルランド企業が開発
2Dから3D画像に変換するソフトウエアを半導体チップに焼き付けたSoC（ホストCPUと一緒に動作するコプロセッサ）をアイルランドの半導体ファブレスベンチャー、モビダス（Movidius）社が開発した。このチップを組み込みシステムに搭載すると、3次元ディスプレイテレビが簡単にできるようになる。そのための開発ツールも提供する。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの生産面積は2010年過去最高になりそう、とアイサプライ
米市場調査会社のアイサプライによると、生産するシリコンウェーハの面積は2010年に前年比23.6%伸び、89億平方インチと過去最高になると予測した。2014年には124億平方インチにも及ぶと見ている。 [→続きを読む]
シリコンラボ、24ビットデュアルコアDSPを集積したD級アンプで新興市場狙う
米国の中堅半導体ファブレスメーカーであるシリコンラボラトリーズ（SiLabs）社は、ローコストアンプ市場を狙ったデジタルD級ステレオアンプICを開発した。EMIノイズ対策を内蔵しているため外付けのノイズ対策回路がいらない。AM/FMラジオチューナを近づけられるため、携帯音楽プレーヤーのドッキングステーション設計の自由度が上がる。 [→続きを読む]
ルネサス、集積化などSiP技術を生かしたパワーMOSFETの差別化戦略を発表
ルネサスエレクトロニクスが新しい体制でのパワーデバイスの取り組みについて、記者会見を開き、明らかにした。それによると、2012年度までの中期計画では2009年に対して1.6倍の売り上げ目標を立て、2010〜2012年度の平均年率成長率CAGRは10%という強気の計画となっている。そのけん引力はパワーデバイスの集積化である。 [→続きを読む]
電池の寿命を6倍以上延ばす充電アルゴリズムを尼崎のベンチャーが開発
電池の充電方法を変えることで、電池の寿命を伸ばすことができる。このような新しい充電アルゴリズムを開発することで電池の寿命を延ばせる充電器を開発してきた、兵庫県尼崎市のベンチャー、テクノコアインターナショナルがこの充電の考え方をセミコンポータル主催の「パワーエレクトロニクスの全貌と半導体の未来｣(関連資料1)の中で発表した。 [→続きを読む]
タブレット PC向けのNANDフラッシュメモリの出荷量、来年は今年の4倍に
米市場調査会社のアイサプライは、タブレットPC向けのNANDフラッシュの出荷数が2011年には4倍近くに成長するとの見方を示した。タブレット用NANDフラッシュの出荷数は、2010年の4億2800万Gバイトから、3.96倍の17億Gバイトと増加すると予測している。 [→続きを読む]
NXPが高性能ミクストシグナル製品と標準品に注力、ブランド戦略も差別化要因に
NXPセミコンダクターズは、2006年にフィリップスからスピンオフして以来、2008年にモバイル部門を売却、2009年にはホーム部門を売却、2009年から高性能ミクストシグナル分野と標準品分野に注力してきた。このほどそれぞれの分野を強化する活動として、高速・高分解能のデータコンバータを発表すると共に、ブランディング戦略を明らかにした。ブランディングこそ標準品を差別化するための重要な手段と位置付けている。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置は8月も1.38のB/Bレシオで好調さを維持
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は3ヵ月の移動平均で1.38と以前好調を維持していることがわかった。受注額も販売額も伸びており、6月ごろに一度ブレーキがかかったが、7月に再び回復し上り調子になっている。ただし、FPD製造装置は0.83と1.0を割っており、受注額も減る傾向だ。 [→続きを読む]
EUV、450mm、TSV、どのテーマもコストが共通する優先課題、セマテックCEO語る
米SEMATECH社社長兼CEO Dan Armbrust氏、 米SEMATECH ISMI Vice President Scott Kramer氏 SEMATECH Symposium Japanが東京で開催された。それに伴い、来日した米セマテック（SEMATECH）の社長兼CEOのダン・アームブラスト、セマテックISMIの責任者、スコット・クレーマーの両氏に9月16日、インタビューした。セマテックは半導体製造上の問題を解決するための共同組織である。この視点に立った最近の取り組み、すなわちEUV（極紫外線）リソグラフィ、450mmウェーハ、TSVなどについて聞いた。 [→続きを読む]
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