欧州のFP7（第7次フレームワーク計画）として、大面積のテキスタイルに半導体チップを埋め込む応用を狙ったPASTA（Integrating Platform for Advanced Smart Textile Applications）計画がIMECを中心にスタートした。欧州ではスマートテキスタイルとか、スマートファブリックとかチップを繊維に埋め込む「賢い衣服」の研究が進んでいる。 [→続きを読む]
2010年の世界半導体産業は34〜35%成長しそうだ。これはWSTS（世界半導体市場統計）が発表した9月までの数字（関連資料1）とこれまでの第3四半期、第4四半期の比較傾向、現在の景況感などを加味しながら、数字をセミコンポータルがはじき出した結果である。 [→続きを読む]
2010年9月における世界の半導体売り上げの数字がまとまった。WSTS（世界半導体市場統計）によると、9月における世界の半導体売り上げは、293億7210万ドルと今年6月に記録した過去最高の271億5311万ドルを8.2%上回った。対前月比では15.8%伸び、対前年同月比では20.8%成長した。 [→続きを読む]
米国ニューヨーク市から300kmほど離れた北部の町、ニューヨーク州アルバニーにあるニューヨーク州立大学ナノテクセンターCNSEの実態が明らかになった。これは、東京新宿で開催された、国際半導体生産技術シンポジウムISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）2010の中で、同大の平山誠教授が基調講演で述べたもの。 [→続きを読む]
米ザイリンクス社は、シリコンインターポーザ技術を使い、FPGAチップを複数つなぐ新しい高集積化技術を開発したと発表した。3D IC用の技術であるTSV（through silicon via）を使いながら3次元にチップを積み重ねるのではなく、2次元に配置する。縦に積むとTSVホールの配置の制限やインターポーザにおける配線設計の自由度が損なわれるため、現段階では一部のイメジャーを除いて製品化されていない。 [→続きを読む]
米市場調査会社のアイサプライによると、インテルはiPadのようなタブレットデバイス向けのマイクロプロセッサに力を入れているとレポートした。来年、再来年にかけてタブレットデバイスが爆発するとアイサプライは見ており、インテルも同じ見方でタブレットデバイスの急成長を見越しての動きだとしている。 [→続きを読む]
米ナショナルセミコンダクター社が自動車市場を狙って果敢に挑戦してきている。アナログ製品に特化した同社が狙う自動車市場には三つある。インフォテインメントと、LED照明ランプ、電気自動車のバッテリマネージメントシステムである。これらの市場を狙うと定めたことで、内部組織を編成し直し、特長的な製品提供によって成長を図るという戦略だ。 [→続きを読む]
SoCビジネス戦略のアウトラインを発表したルネサスエレクトロニクス（関連資料1）は、課題となっているサードパーティへのコミットメントをどうするか、に関する一つの答えを見出した。R-Carコンソーシアムフォーラム2010において、同社MCU事業本部自動車システム統括部自動車情報システム技術部の平尾眞也部長は新SoCパートナープログラムを明らかにした。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、9月における半導体製造装置のB/Bレシオ（販売高に対する受注高の比）は1.14だと発表した。8月が1.38だったから落ちたように見えるが、7月、8月は1.4〜1.5という異常に高い値であり、むしろ健全な値に落ち着いたといえる。 [→続きを読む]
2004年に起業し、HDビデオ圧縮技術と画像処理技術を売り物にし、矢継ぎ早に8品種も製品を出してきたベンチャー企業アンバレラ（Ambarella）がシーテック（CEATEC）に合わせてユーザー説明会を開いた。同社はファブレス半導体メーカーの集まりであるGSA（グローバル半導体アライアンス）から、2008年、2009年と立て続けに賞を受賞した。 [→続きを読む]
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