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セミコンポータルによる分析

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アドバンテスト、3期ぶりに黒字化達成、買収・コア拡大で積極的な攻めを展開

アドバンテスト、3期ぶりに黒字化達成、買収・コア拡大で積極的な攻めを展開

アドバンテストは、2008年度、2009年度の赤字決算を乗り越え、2010年度は3期ぶりに黒字化を達成すると同時に、今後の成長戦略を発表した。同社は今後、半導体を搭載する機器や搭載数量などが増加の一途をたどり、半導体が成長産業であるという認識に立ち、半導体の成長分野と共に同社も成長するという戦略を同社代表取締役兼執行役員社長の松野晴夫氏が示した。 [→続きを読む]

2極化するFPGA業界、低電力・小規模市場にラティスやシリコンブルーが活躍

2極化するFPGA業界、低電力・小規模市場にラティスやシリコンブルーが活躍

FPGA業界の2極化(参考資料1)の動きの、もう一方の極に当たるのはローエンドないしミッドレンジ市場である。ローパワーを特長として2強のFPGAメーカーが拾いきれなかったところである。ここにラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)やシリコンブルー(SiliconBlue)といった米国の中堅ファブレスが注力している。 [→続きを読む]

2極化するFPGA業界、ザイリンクスとアルテラの2強はハイエンドへ

2極化するFPGA業界、ザイリンクスとアルテラの2強はハイエンドへ

FPGA業界は2極化が顕著になりつつある。2強と言われる米国のザイリンクスとアルテラは大規模化を追求すると共に下位の用途にも広げつつある。一方で、ゲート数の少ないローエンド市場が意外と大きいことがわかり、この市場に目を向ける動きが顕著になってきた。マーケット指向に徹すれば日本の半導体メーカーが入り込める余地は十分にある。 [→続きを読む]

アナログシミュレータFastSPICEがナノメータプロセスに活躍の場を移す

アナログシミュレータFastSPICEがナノメータプロセスに活躍の場を移す

アナログ回路のシミュレータであるSPICEの高速モデルとしてFastSPICEと呼ばれるアナログシミュレータがケイデンスやシノプシス、バークレーなどから製品化されていたが、ナノメーターレベルのアナログ回路にも使えるツールが出てきた。4番手となる米メンターグラフィックスが新製品Eldo Premierを発表し、米バークレー・デザイン・オートメーション社は22nmまでシミュレーションできたことを確認した。 [→続きを読む]

IDMからファブライト、さらにファブレスへと進むIDT、アナログを強化

IDMからファブライト、さらにファブレスへと進むIDT、アナログを強化

米IDT(Integrated Device Technology)社は、かつて微細化を優先、そこに価値を持たせた高速SRAMのIDM(垂直統合半導体メーカー)だった。昨年からファブライト戦略を打ち出し、今年末にはオレゴンの工場を売却し完全なファブレスを目指す。アナログを強化したインターフェース半導体をコア技術として持つメーカーへと脱皮する。 [→続きを読む]

グリーン先進国スペインのADDセミコンがスマートメーター用PLCチップを提案

グリーン先進国スペインのADDセミコンがスマートメーター用PLCチップを提案

震災後の電力復旧に一役買うかもしれない。電力線通信(PLC)を利用して電力の需給関係をモニターし、制御するためのスマートメーター用モデムチップのことである。日本では全くなじみのないであろう、スペインのファブレス企業ADDセミコンダクタ(ADD Semiconductor)社が低ビットレートのPLCデジタル通信によるスマートメーター用ICを開発した。 [→続きを読む]

世界のIC生産能力は地震の多い地域に集中しているというリスクを見積もる

世界のIC生産能力は地震の多い地域に集中しているというリスクを見積もる

東日本大震災によって半導体製品をはじめとする部品のサプライチェーンが大きなダメージを受けたことについて、他の地域へのリスク評価が始まった。米市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)は、世界の半導体チップの製造が地震の多い台湾のファウンドリと日本に集中していることに注目、その生産能力のリスク見積もりをこのほど発表した。 [→続きを読む]

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