日本製半導体製造装置は8月も1.38のB/Bレシオで好調さを維持

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は3ヵ月の移動平均で1.38と以前好調を維持していることがわかった。受注額も販売額も伸びており、6月ごろに一度ブレーキがかかったが、7月に再び回復し上り調子になっている。ただし、FPD製造装置は0.83と1.0を割っており、受注額も減る傾向だ。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は3ヵ月の移動平均で1.38と以前好調を維持していることがわかった。受注額も販売額も伸びており、6月ごろに一度ブレーキがかかったが、7月に再び回復し上り調子になっている。ただし、FPD製造装置は0.83と1.0を割っており、受注額も減る傾向だ。 [→続きを読む]
米SEMATECH社社長兼CEO Dan Armbrust氏、 米SEMATECH ISMI Vice President Scott Kramer氏 SEMATECH Symposium Japanが東京で開催された。それに伴い、来日した米セマテック(SEMATECH)の社長兼CEOのダン・アームブラスト、セマテックISMIの責任者、スコット・クレーマーの両氏に9月16日、インタビューした。セマテックは半導体製造上の問題を解決するための共同組織である。この視点に立った最近の取り組み、すなわちEUV(極紫外線)リソグラフィ、450mmウェーハ、TSVなどについて聞いた。 [→続きを読む]
英国のプロセッサコアベンダー、ARMが最新鋭のプロセッサコアCortex-A15を発表した。これまでの最高性能を示していたCortex-A9の2倍の性能を持つ。これまでモバイル系に強いARMのプロセッサコアだが、民生のホームサーバーやデジタルホームエンターテインメント、さらにはワイヤレスのインフラ応用にまでの展開を狙う。 [→続きを読む]
富士通研究所は、磁気共鳴方式のワイヤレス給電の設計法を確立、従来方法よりも計算時間が1/150で済むアルゴリズムを考案した。この設計手法を使い、携帯電話向けの充電ステーションを試作したり、3個の受電デバイスの動作をデモンストレーションしたりした。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが今後のSoCビジネス戦略について方針を語った。今年4月に旧ルネサステクノロジと旧NECエレクトロニクスが統合して、明確になっていなかった同社のSoCビジネスを今後どのようにするか、100日プロジェクト以来、初めて明確に語った。SoCビジネスは、マイコン、アナログ&パワーという3本柱の一つだ。 [→続きを読む]
「年率2倍でICの集積度が向上する」という経験則であるムーアの法則はもはや意味を持たなくなってきたことは最近よく指摘されることである。メンターグラフィックス社長兼CEOのウォルデン・ラインズ氏(図1)は、トランジスタ数の向上すなわち集積度の向上は今後も続くが、むしろ機能当たりのコストの低下傾向が理に適うようになっていると述べた。 [→続きを読む]
米市場調査会社のガートナーは、2010年の世界の半導体産業の売り上げは前年比31.5%増の3000億ドルに達するという見通しを発表した。2010年の第2四半期における予想は27.1%増だったが、これを上方修正した形となった。これは予想以上に今年上半期の売り上げが良かったために後半を多少、伸びが緩むと見ても3000億ドルはいくだろうという見通しとなった。 [→続きを読む]
これまでディスクリートで組まれていた回路を1チップで提供する。ごく当たり前のマーケットにも大きなビジネスチャンスがある。米国の中堅ファブレスメーカー、シリコンラボラトリーズ(Silicon Laboratories)は、車庫扉のリモコンをICとコンデンサ1個だけで作れるリモコンチップSi4010(図1)をリリースした。サンプル出荷中だ。 [→続きを読む]
先週、キヤノンが全額出資子会社のSEDを9月30日に解散することを発表したが、電界放射ディスプレイや有機ELディスプレイの存在意義が今一つ損なわれる動きがはっきりしてきた。液晶ディスプレイは応答速度が遅いというのはこれらのディスプレイの存在意義の一つだった。しかし、液晶が遅くても半導体チップでそれをカバーできる。米IDT社は240Hzまでのフレームレートに対応できるコンバータICの性能を明らかにした。 [→続きを読む]
MEMSデバイスにシステム的な考えが必要になってきた。アップル社のiPhoneや任天堂のWiiで使われたMEMSの加速度センサーには、センサー信号から楽しさをどう表現するかというアルゴリズムが重要だった(関連記事1)。今後、MEMSの品種や応用が増えてくるのにつれ、センシング技術とソフトウエアの融合とそのエコシステム構築がMEMS開発のカギを握るようになってきそうだ。 [→続きを読む]
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