ロバート・スワンソン会長、リニアテクノロジー（Linear Technology Corp） ローサー・マイヤーCEO 望月 靖志 代表取締役 リニアテクノロジー（LTC）が記者向けのブリーフィングを都内で行い、創業者であり取締役会会長でもあるロバート・スワンソン氏と現在社長兼CEO（最高経営責任者）であるローサー・マイヤー氏が技術経営の本筋について述べた。利益率が常に30%〜40%と健全な財務基盤を持つリニアが語る成長戦略の立て方とは何であろうか。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した11月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、やや下がり気味ではあるが、1.09と依然として1.0を超える状況にある。販売額が1073億3900万円に対し、受注額は1165億3200万円だった。 [→続きを読む]
EDAベンダー大手の一つ、マグマ・デザイン・オートメーション社は、SoCの規模が現在最先端のものよりも2〜3倍大きくなってもこれまでとほぼ同じ期間で設計できるほど生産性の高いEDAツールTalus1.2と、これに組み込んで使うツールTalus Vortex FXを発表した。 [→続きを読む]
セミコンジャパン2010においても、半導体の高集積化や高機能化によってシステムのコストダウンを図るというチップユーザーの視点は変わらない。半導体メーカーが常に意識していることはコストダウンである。コストアップを避けるため、テスター分野でもスループットを上げるプローブカードや、450mmの薄いウェーハを支持する軽いフレーム、手軽に実験できるクリーンルームなどもデモされた。 [→続きを読む]
12月はじめ幕張で開かれたセミコンジャパン2010では、これまでの微細化一本槍からスループットの改善や新型クリーンルームなど、多様化する半導体プロセスを象徴するような展示品に大きな関心が集まった。出展社は昨年よりも減少し回復が遅れてはいるものの、微細化、大口径といったこれまでとの違いがはっきり見える。 [→続きを読む]
「組み込みシステムを差別化できる技術は、CPUではなくグラフィックスになる」。このように言い切るのは、英国のIPベンダー、イマジネーションテクノロジーズの社長兼CEOであるホセイン・ヤサイ氏。システムを差別化する技術はCPUやOSではなく、周辺回路でありソフトウエアであることは間違いないが、ここまで言い切るには将来の機器のイメージを持っているからだ。 [→続きを読む]
米テクノロジーライセンス会社のテセラは、今後もPoP（パッケージオンパッケージ）が携帯機器向けアプリケーションプロセサとメモリーの3次元実装パッケージの主流になるとし、そのための薄型化技術とフリップチップがしばらくは続くと見ている。TSVを使う3D実装は低コスト化のメドがいまだに見えず、主流にはなりえないだろうとし、PoPビジネスに注力している。 [→続きを読む]
2010年の半導体製造装置市場は大きくリバウンドしてきている。SEMIは、1年前は製造装置市場を53%増と見ていたが、今回は130%増と大幅に上方修正した。同様に半導体関連材料も1年前の15%増から24%増へと修正した。大きく伸ばした地域は、韓国の231%増、中国の248%増、台湾の130%増と2倍以上の伸びを示したこところである(図1)。 [→続きを読む]
WSTS（世界半導体市場統計）が2012年までの半導体売上高の予測を発表した。それによると、2010年は対前年比32.7%増の3004億ドルに達する見込みである。2011年は4.5%成長、2012年はさらに5.6%成長と緩やかな成長を継続するとみている。2012年には3315億ドルになると予測する。 [→続きを読む]
Luc van den Hove氏、ベルギーIMECのCEO ベルギーの研究開発機関IMECの将来に向けたメッセージは、「持続可能な社会を目指す」ことであり、それを実現する大きなテーマがスマートグリッドである。「この30年間、年率2%の割合でCO2排出量が増え続けてきている。持続可能な地球を実現するためにスマートグリッドは欠かせない」。CEOのリュック・バンデンホッフ氏はこう語った。 [→続きを読む]
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