スマートグリッドの目指すところは電力の平準化であり、それによる大きなCO2削減効果も狙えるところにある。電力の平準化は整流回路のπ型フィルタ部分に相当すると考えやすい。2つのコンデンサと1個のコイルからなる平滑回路では、波のような電力の谷の部分をコンデンサからの電荷(電流)で埋め、平らでまっすぐな直流に変換するという発想だ。シリコンシーベルトサミット福岡2010では、この基本に立った議論が交わされた。 [→続きを読む]
どの半導体メーカーが今年の設備投資額が多いか。第1位はサムスン、2位インテル、3位TSMCになりそうだというレポートを米国の市場調査会社IC Insightsが発表した。1位のサムスンは50億ドルと前年比42%増という最大の投資額になる。設備投資額上位10社全体で2009年比67%増となる。 [→続きを読む]
福岡県の麻生渡知事は、福岡市で開かれた「シリコンシーベルトサミット福岡2010」において、新たに2つの開発センターを作ることを発表した。福岡にはすでに福岡システムLSI総合開発センターがあるが、さらに実装関係と、ICの実証に関係したセンターを2011年3月に福岡県糸島市に設立する。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場は日本市場においてもゆっくりだが、着実に立ち上がりつつある。日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、日本市場における2009年12月の半導体製造装置の受注高と販売高がこの様子を示している。 [→続きを読む]
SEMIジャパンから2009年第4四半期のシリコンウェーハの生産量が面積として発表された。それによると、2009年第4四半期の半導体ウェーハ面積は21億900平方メートルと、前年同期比47.7%増、対前同期比でも6.9%増と増加していることがわかった。回復基調にあることがはっきりしている。 [→続きを読む]
自社開発だけで勝者になれる時代は終わった。設計だけのファブレス半導体とファウンドリの関係だけではなく、半導体メーカーとシステムメーカーの関係、ファブレス半導体とEDAベンダーの関係や、ファウンドリとEDAベンダーとの関係など、さまざまな半導体関係企業がビジネスの補完関係によりウィン-ウィンの関係を作る動きが活発になっているが、EDAベンダー同士の関係にもそのような補完関係が出てきた。 [→続きを読む]
SIA（米半導体工業会）が発表した2009年の世界の半導体売り上げは2263億ドルと前年比で9%減になった。これは、当初の予想よりもはるかに良い方向で回復しており、11月のWSTSは2009年の半導体市場は11.4%減と予想していた。わずか2ヵ月で対前年比率が一ケタ台に縮まったということは予想以上に回復が早く進んでいることを示している。 [→続きを読む]
車載用電子機器のソフトウエアを標準化するための国内団体JASPARが、2007年から2009年までの活動報告を2月4日に行った。もともとJASPARは欧州の車載用ECUに搭載する組み込みソフトウエアの標準化団体AUTOSARが開発したプラットフォーム（OS：operating systemやネットワーク用のミドルウエア）を日本風にアレンジしてきた。AUTOSARにはない信頼性の追加やコード効率の向上を進めてきたことを成果としてあげた。 [→続きを読む]
不況でも研究開発費を落とさなかった米アナログ・デバイセズが2010年は攻めに転じる。2009年10月末に2009年会計年度を終えたアナデバは、前年同期比22%減という不況のどん底に落とされながらも利益率14%を確保し、高性能アナログ信号処理システムのソリューションを提供することで、市場獲得を追求する。技術と市場を両輪とした戦略だ。 [→続きを読む]
世界の半導体ファウンドリ企業のランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。トップは相変わらず台湾のTSMCで、2位も台湾のUMCである。TSMCの販売額は89億8900万ドルと断トツで、2位UMCの28億1500万ドルを大きく引き離している。もはやTSMCはファウンドリのマイクロソフトになったといえるだろう。 [→続きを読む]
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