SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ（1）

図1　半導体全体の生産と稼働率　出典：SICAS

IC生産能力を前年同期比でみると+6.5%増の2051.7千枚/週、と3四半期連続のプラス成長で増えている。ディスクリートも含めた半導体全体でもその生産能力は、前年同期比で7.0%増の2254.5千枚/週、対前期比で0.9%増とほぼ同じ傾向を示した。実投入数ではICは1932千枚/週で、前年同期比7.6%増、対前期比2.0%増となり、半導体全体でも似たような数字になった。

例年だと、第1四半期は前年の第4四半期に比べ若干落ちる傾向がある。クリスマス商戦が終わって一段落するからだ。しかし、今年は前年の第4四半期を上回っているため、昨年よりは成長することは間違いない。どのアナリスト会社も同様に見ている。ただし、震災の影響がどう表れてくるか、日本の状況はまだはっきりしていない。

大きな特徴は二つ
今期のデータの特徴は二つある。一つは、実投入数のウェーハ枚数において今期初めて実枚数で300mmウェーハが550.7千枚/週と、200mmの543.8千枚/週を超えたことだ(図2)。

図2　300mmウェーハの実枚数が初めて200mmを超えた　出典：SICAS

これまでSICASの統計では、200mm以外のウェーハは全て200mmウェーハの面積に換算して表してきた。このためデータ上では、300mmウェーハの生産能力は2008年第2四半期から200mmを抜いていた。しかし実際の300mmウェーハの枚数ではなかった。

図3　MOS ICウェーハサイズ別の生産能力(上)と実投入枚数(下)　出典：SICAS

300mmウェーハの生産能力はリーマンショックの影響はそれほど受けていなかった(図3)。リーマンショック前の2008年第3四半期に1020.4千枚/週で、最も落ちた時が2009年第2四半期の958.1千枚/週とわずか6%下がっただけにとどまった。大きく下がったのは200mmと200mm未満のウェーハであり、それらの生産能力はその後も少しずつ減少し回復していない。

一方、200mm未満のウェーハ実投入枚数は、2009年第1四半期に78.3千枚/週と、2008年第3四半期の179.7千枚/週のわずか43.6%しか生産されなかった。200mmウェーハは2009年第1四半期に322.6千枚/週、2008年第3四半期の711.9千枚/週の45.3%しか投入されなかった。つまり、半導体メーカーは300mmへのシフトを強化し、200mmおよび200mm未満のウェーハラインを徐々に減らしていっていることがわかる。

もう一つの大きな傾向は、MOS ICの生産能力も投入数も0.12μm以上だとほぼ横ばいで推移しているのに対して、0.06μmから0.12μm未満までのウェーハは減衰、0.06μm未満のウェーハは増加傾向を示していることだ。このことについては次回、考察する。