世界半導体製造装置ランキングのトップはASMLに、アプライドは首位転落
世界の半導体装置メーカーのトップがASMLになった。これは、米国の市場調査会社VLSI Researchが2011年における半導体製造装置メーカーのランキングを発表したもの。リソグラフィ装置のトップメーカーであるASMLが78億7710万ドルを売り上げ、トップになった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
2011年の世界半導体ランキングの確定値をiSuppliが発表、日亜がランクイン
世界半導体ランキングを米市場調査会社のアイサプライが発表した。これによると、1位インテル、2位サムスンの順位は変わらないが、3位には東芝を抜いて4位から浮上したTIが入った。4位、5位は東芝、ルネサスが続く。6位には前年9位から躍進したクアルコムが入り、100億ドルプレーヤーの仲間入りを果たした。 [→続きを読む]
半導体製造装置、販売増えるが受注は横ばい、B/Bレシオは0.98、要注意
2012年2月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1月の1.06から0.98に0.08ポイント低下した。2月の受注額はほとんど横ばいの997億9700万円で、1月は993億400万円だった。今回は販売額が5カ月ぶりに1000億円台に達し、B/Bレシオが下がった。 [→続きを読む]
インテリジェント化するLED照明、蛍光灯ではできなかった調光機能を無線で
東京ビッグサイトで開かれたLED Next Stage 2012では、LEDならではの応用として調光を無線で行うというデモが各社から示された。照明の明るさを連続的に変える調光は白熱灯ではできたが蛍光灯ではできなかった。白熱灯では調光器のダイヤルを壁に備え付け、明るさを調整することが一般的だった。LEDは無線で調光するようになる。 [→続きを読む]
MWCで見えてきたメガトレンドはNFC、中国の存在感、モバイルプロセッサ
携帯電話のオペレータやメーカー、半導体メーカーなどが勢ぞろいするMWC（Mobile World Congress）2012がスペインバルセロナで2月27日〜3月1日開かれたが、その中から見えてきたことをまとめてみた。ここに半導体メーカーにとっての大きなメガトレンドを見ることができる。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置の販売額は9%増と昨年11月のSEMI見通しより低下
2011年における世界半導体製造装置の販売額は前年比9%増の2年連続プラス成長を記録した。日本半導体製造装置協会（SEAJ）とSEMI、SEMIジャパンがまとめた販売額は435億3000万ドルとなった。前年から大きく成長したのは、北米と欧州市場である。 [→続きを読む]
SICAS最後のデータから4Qのウェーハ実投入数は低下気味、稼働率90%を割る
世界半導体統計のSICASが2011年第4四半期を最後に2012年以降のウェーハの生産能力と実投入数のデータを提供しないことが確定した。最後となる2011年第4四半期までの統計データから読みとれることは、生産の稼働率がやや落ちていることだ。 [→続きを読む]
三菱電機、SiCインバータを一体化したモータ試作、インホイールEV射程内に
三菱電機の先端技術総合研究所は、SiCトランジスタを使ったインバータ（プリント基板）とモータの軸とを一体化、別々の場合よりも体積で50%削減することに成功した。SiCインバータ一体型モータ技術は、将来のインホイールモータ利用の電気自動車を視野に入れることができる。 [→続きを読む]
会社更生法から再建・復活を果たし、成長への軌道を明確に描くスパンション
メモリメーカーの米スパンション（Spansion）がニッチ市場にフォーカスしながらもNORフラッシュ製品ポートフォリオを広げつつある。スパンションは2009年に会社更生法にあたる連邦政府のChapter11に申請し再建処理を委ねた。その1年後に自力再建が認められた。スパンションが復活して2年たった。シリアルメモリ、さらにパターン認識向けの組み込みチップへと拡大している。 [→続きを読む]
インテルの22nmFINFETプロセスをファウンドリとして使うTabula社
インテル社の22nm、FINFETプロセスをファウンドリとして利用する契約を、新興FPGAメーカーのタブラ（Tabula）社が締結した。タブラ社は、ロジックを時分割にリコンフィギュア(再構成)することで、これまでのハイエンドFPGAよりも小さな面積でFPGAを実現できる3D Space Timeアーキテクチャを特長としてきたベンチャーだ。 [→続きを読む]
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