セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

半導体設備投資額の世界トップ10社は2013年5%増になる～ICインサイツ予測

2013年3月27日｜市場分析

市場調査会社のICインサイツ（Insights）は、2013年における設備投資のトップテンランキングを発表した(表1)。これによると、上位10社の設備投資額は前年比5%増加しそうだ。反面、上位10社以外の設備投資額は8%減少する見込み。 [→続きを読む]

ルネサス、クルマ向けSoCを充実、近未来のクルマに搭載する機能を満載

2013年3月26日｜技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスは、カーエレクトロニクス市場をすべて取るという強い意志をマイコンRH850に込めたことを昨年9月に伝えたが（参考資料1）、今度はカーエレの頭脳ともいうべきSoCであるR-Car H2を発表した。ルネサスはクルマのITやコンピューティング能力を必要とするモジュールへの応用を狙う。 [→続きを読む]

最大40本の指を36型画面まで検出可能なタッチスクリーンコントローラ

2013年3月22日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

パワーマネジメントをはじめとするアナログ・ミクストシグナルLSIを手掛けるドイツのファブレス半導体メーカー、ダイアローグセミコンダクタ（Dialog Semiconductor）が11インチ～36インチの大画面ディスプレイでタッチスクリーンを実現する半導体コントローラDA8901を開発(図1)、今年後半から出荷していく。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置、受注額・販売額とも着実に増え、B/Bレシオも健全に

2013年3月21日｜市場分析

日本製半導体製造装置は2013年2月に1.17というB/Bレシオを示したが、受注額も販売額もいずれも伸びており、健全な方向に向かっていることが、SEAJ（日本半導体製造装置協会）の調べでわかった。1月は1.18と少し高いが、2月の値を落ちたと見るべきではなく、回復基調にあると判断した。 [→続きを読む]

PCBレイアウト設計から熱設計まで一気にシミュレーションできるツール

2013年3月19日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

プリント回路基板（PCB）のレイアウト設計から熱設計まで一貫してシミュレーションできて、しかも短期間で評価可能な熱設計シミュレータFloTHERM XTをメンターグラフィックスが開発した。PCB設計データから熱の流れをシミュレーションする場合にフォーマットを変換する必要はないため、開発期間(Time to market)を短縮できる。 [→続きを読む]

オプト・センサ・個別のデバイスは半導体市場の19%占めるまでに成長

2013年3月15日｜市場分析

市場調査会社のICインサイツ（Insights）は、全半導体市場の中で、IC以外の製品を光デバイス（Optoelectronics）とセンサ（Sensor）、個別半導体（Discrete）からなるOSD分野が毎年伸びていると発表した。2002年にはOSDデバイスが半導体全体の14％を占めていたが2012年には19%へと伸ばしている。 [→続きを読む]

旭硝子、米企業と共同出資でガラスインターポーザ企業を設立

2013年3月14日｜産業分析

旭硝子と米国のnモードソリューションズ（nMode Solutions）は共同で210万ドルを出資、ガラスインターポーザ向けのビアフィル技術を開発する会社トリトンマイクロテクノロジーズ（Triton Micro Technologies）を設立した。旭硝子の薄いガラス技術とnモードのウェーハレベルパッケージング技術を利用する。 [→続きを読む]

ゲインスパン社、ネットワークプロトコルも提供するZigBee/Wi-FiコンビIC

2013年3月13日｜技術分析（半導体製品）

米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi（802.11ベース）と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT（Internet of Things）に向ける。 [→続きを読む]