デュアルDSPコアを集積、ビジョンシステムに特化した画像処理プロセッサ
デュアルコアDSPをベースにして、ビジョンシステムに特化したPVP（Pipelined vision processor）プロセッサをアナログ・デバイセズ社が製品化した。これまでのFPGAやハイエンドDSPは高精度・高速の画像処理はできるがコストが高い。ビジョンシステムに特化させたプロセッサは低コストで、低消費電力のシステムが可能になる。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
ファウンドリビジネスが再び活発、TSMCが新棟建設、インテルは3社顧客獲得
ファウンドリビジネスが再び活発化している。TSMCは新たなギガファブの建設をはじめ、インテルは3社目の22nm FINFETプロセスファウンドリの顧客を獲得した。ファブを持つ半導体メーカーにとってファウンドリビジネスは、ファブを有効に活用できるためインテルはこれを密かに進めている。 [→続きを読む]
ICインサイツも2011年世界半導体トップ25社のランキング確定値を発表
IHSアイサプライに続き（参考資料1）、同じ米国市場調査会社のIC インサイツ（IC Insights）も2011年世界半導体のトップ25社ランキング(確定値)を発表した。アイサプライとの違いはファウンドリも含めていること。アイサプライは、生産金額のダブルカウントになることからこれを含めてはいない。 [→続きを読む]
使いやすさがマイコン成長の道、ルネサス/シリコンラボがGUI開発環境を充実
半導体の応用分野が広がってくるにつれ、半導体チップはこれまでとは違い、いろいろなユーザがいかに簡単に設計できるかどうかが、重要になってくる。一部の先進ユーザに向けて性能を競争する時代ではなくなった。いわば素人に近いユーザでもマイコンを設計できるツールを開発しサポートすることが半導体企業の重要な役割となった。 [→続きを読む]
スマホ向けモバイル(＋IP)放送受信用チップをイスラエルのファブレスが発売
イスラエルの放送受信用チップを設計しているファブレスのSiano Mobile Silicon社が4月1日から日本国内で始まったスマートフォン向けのテレビ放送、「NOTTV」に向けた受信チップを日本市場に向けて発売する。電話インタビューを通し、同社マーケティング担当VPのRonen Jashek氏にその勝算を聞いた。 [→続きを読む]
ファウンドリビジネスのランキング、5〜10位が大きく変動
米国の市場調査会社ガートナーが、ファウンドリメーカーのトップテンランキングを発表した。これによると、1位TSMCから4位SMICまでの変動はないが、5位〜10位の間での順位の入れ替わりが激しい。 [→続きを読む]
MEMSマイクを敢えて2チップ構成にして成長分野へ応用広げるAkustica
米東部のMEMS専門メーカーであるAkustica社は、音声認識、テレビ会議などへの応用を強く意識したアナログ出力のMEMSマイク、AKU340を開発した。音声に混入するノイズを低減する機能（ノイズキャンセラ）はスマホでは欠かせなくなってくる。そのためには複数個のMEMSマイクが必要。なぜか。電話インタビューでその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
世界半導体製造装置ランキングのトップはASMLに、アプライドは首位転落
世界の半導体装置メーカーのトップがASMLになった。これは、米国の市場調査会社VLSI Researchが2011年における半導体製造装置メーカーのランキングを発表したもの。リソグラフィ装置のトップメーカーであるASMLが78億7710万ドルを売り上げ、トップになった。 [→続きを読む]
2011年の世界半導体ランキングの確定値をiSuppliが発表、日亜がランクイン
世界半導体ランキングを米市場調査会社のアイサプライが発表した。これによると、1位インテル、2位サムスンの順位は変わらないが、3位には東芝を抜いて4位から浮上したTIが入った。4位、5位は東芝、ルネサスが続く。6位には前年9位から躍進したクアルコムが入り、100億ドルプレーヤーの仲間入りを果たした。 [→続きを読む]
半導体製造装置、販売増えるが受注は横ばい、B/Bレシオは0.98、要注意
2012年2月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1月の1.06から0.98に0.08ポイント低下した。2月の受注額はほとんど横ばいの997億9700万円で、1月は993億400万円だった。今回は販売額が5カ月ぶりに1000億円台に達し、B/Bレシオが下がった。 [→続きを読む]
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