パソコンの出荷台数から見えるIT産業の陰り、半導体は要注意
IT景気に陰りが見えてきた。2012年第3四半期におけるパソコンの出荷台数が前年同期比8〜9%程度、減少したことを市場調査会社2社が発表した。IDCは-8.6%、ガートナーは-8.3%になったとする。若干の違いはあるものの、共にほぼ同じ程度のパソコン出荷台数を見積もっている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
大学発ベンチャーのイニシアム、分子間力や微量な質量の小型測定器を開発
アルバックの100%子会社であるイニシアムは、たんぱく質や微粒子などの質量や分子間相互作用などをリアルタイムに測定できる小型の装置AFFINIX Q8を発売した。ノートパソコンとイーサーネットケーブルでつなぎ、測定結果を表示する。 [→続きを読む]
22/20nm時代のIDMは3社に絞られる−ICインサイツの調査
ロジック半導体チップの生産がIDM（垂直統合型半導体メーカー）からファウンドリへ急速にシフトしていることを、米市場調査会社のICインサイツ（Insights）が示した。130nm時代には22社ものIDMがあったが、22/20nm時代にはわずか3社に減るとしている。 [→続きを読む]
広島市のアスカネット、CEATECで空間に映像・画像を映し出す
ごく普通の空間に映像・画像を映し出す光学システムをアスカネットが開発した(図1)。格子状のミラーを使って、画像を空間に映し出す。焦点を空間の一平面上に絞り込めるように反射ミラーを工夫することで実現した。空間上に映像や画像を写し込む夢のディスプレイの実現に一歩近づく。同社はCEATEC2012で展示した。 [→続きを読む]
Transphorm、GaN on Siプロセスによる600VのパワーHEMTをサンプル出荷
米南カリフォルニアを本社とするベンチャーのトランスフォーム（Transphorm）社（参考資料1）は、耐圧600VのGaNパワーHEMTとGaNショットキダイオードを限定ユーザーにサンプル出荷している。2007年に設立された同社にこのほど日本インターと産業革新機構がそれぞれ500万ドル、2500万ドル出資した。トランスフォームはこれらの資金を得て、GaNの製品化を先駆けたいと語る。 [→続きを読む]
デュポン、10μm台の薄いポリイミド絶縁材料でLEDの放熱性を改善
最大90度まで折れ曲がった放熱板にも取り付けられる電気的絶縁材料として、デュポンがポリイミド材料CooLamシリーズを開発した。LEDの放熱基板向けに使う。曲げられる柔らかい材料なので丸い電球形状の基板に複数のLEDを張り付けることができる。この結果、白熱灯並みに広がりを持った光をLED電球で得ることができる(図1)。 [→続きを読む]
GlobalFoundries、10年間のfinFET開発を経て14nmプロセスで実現へ
「これまでプロセス世代は2年間の開発期間を経てきたが、20nmから14nmへは1年で到達できそうだ」。こう語るのは、グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)のグローバルセールス兼マーケティング担当上級バイスプレジデントであるMike Noonen氏。アジア各地でメディアとのロードショーを行い、最終地の台北と東京との間で電話会見を行った。 [→続きを読む]
カーエレECU市場を全部取るという強い意志が集約されたルネサスのRH850
「できれば自動車用市場は全部取りたい」。ルネサスエレクトロニクスがカーエレクトロニクスに使われるECU（電子制御ユニット）市場に意欲を見せている。エンジン制御、シャシー、エアバッグ、カーオーディオ、EV/HEV(電気自動車/ハイブリッド)、ボディ制御、メータ、予防安全といったカーエレシステム(図1)の全てにフラッシュマイコンを提供する、その第1弾としてボディ制御用RH850をリリースした。 [→続きを読む]
微細化進めるほどファウンドリのウェーハ単価は高くなる
45nm以下のプロセスの比率が最も高いファウンドリはGlobalFoundriesであることが、米市場調査会社のICインサイツ（Insights）の調べでわかった。ファウンドリ専門大手4社のうち、45nm以下のプロセスが全プロセスに占める比率はGFが2011年55%もあったのに対して、TSMCは26%だった(表1)。 [→続きを読む]
欧州のインフィニオン、NXPがNFCのセキュリティ、応用に注力
欧州の2大半導体大手がNFCの普及に力を入れている。セキュアなアプリケーションにはもってこいだからである。NXPセミコンダクターズはもともとソニーと一緒にNFCの標準化を進めてきた経緯もありさまざまなNFCの応用に力を入れているが、インフィニオンテクノロジーズはセキュアチップに集中している。 [→続きを読む]
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