東芝、研究開発体制をグローバルで強化、現地向け商品やソフト開発力を増強

東芝は、海外の開発拠点の人員を合計750名増やし研究開発を強化する方針を決めた。同社は、今後成長していくための研究開発テーマをトータル・ストレージイノベーションとトータル・エネルギーイノベーションの二つに狙いを定めた(図1)。二つのテーマをハードからソフトまでソリューションとして提供する。 [→続きを読む]
東芝は、海外の開発拠点の人員を合計750名増やし研究開発を強化する方針を決めた。同社は、今後成長していくための研究開発テーマをトータル・ストレージイノベーションとトータル・エネルギーイノベーションの二つに狙いを定めた(図1)。二つのテーマをハードからソフトまでソリューションとして提供する。 [→続きを読む]
世界第1位の半導体メーカーと世界1位の半導体製造装置メーカーが「深い関係」を持つことで合意した。インテルはASMLの株式の15%を出資する。この出資金はASMLの、将来に向けたEUVや450mm装置の開発に使われる。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2014年までの日本製半導体製造装置とFPD製造装置の予測を発表した。これによると、2012年における半導体とFPDの製造装置の合計金額は1兆4275億円と前年比10.1%減になるものの、2013年には20.8%増の1兆7242億円、2014年に0.5%増の1兆7326億円になると予想した。 [→続きを読む]
2012年はじめに日本オフィスを閉じたテセラ(Tessera)社。今は持ち株会社としての存在で、事業会社として半導体パッケージング技術会社のInvensasと、カメラモジュール会社のDigital Opticsを傘下に持つ新生テセラとして生まれ変わった。インベンサス(Invensas)は新型パッケージのソリューションを提供する研究開発会社として再稼働し始めた。 [→続きを読む]
John Kispert氏、米Spansion社 CEO 2009年3月に米連邦裁判所にチャプター11を申請、約1年間裁判所の管理下で再建の道を歩んできたスパンション。2010年5月に裁判所の管轄を離れ、独自に再生へと向かってきた。ファブライトモデルに加え、シリアルNOR、チャージトラッピングNAND、フラッシュリッチなSoCへと製品ポートフォリオを広げてきた(参考資料1)。エルピーダメモリをパートナーとする同社CEOのKispert氏に復活ストーリーを聞いた。 [→続きを読む]
450mmウェーハ研究開発の中心が、これまでのISMI SEMATECHからG450C(Global 450mm Consortium)に移ることが決まった。米ニューヨーク州立大学教授の平山誠氏が、6月26日に東京・品川で開かれたSEMATECH Symposiumで明らかにした。 [→続きを読む]
Malcom Penn氏、英Future Horizon社 CEO 市場調査会社フューチャーホライゾン(Future Horizon)のCEOであるマルコム・ペン氏は、世界の半導体産業をずっとウォッチしてきた。日本の半導体産業を復活させるためのアイデアを語る。 [→続きを読む]
Malcom Penn氏、英Future Horizon社 CEO 英国に居ながら世界の半導体市場を見ている、市場調査会社のフューチャーホライゾン(Future Horizon)社。日本の半導体産業を復活させるために必要なことは何か。海外の眼から見て、日本に欠けているもの、強化すべきものについて聞いた。インタビューが長時間に及んだため、今回は第1部としてお伝えする。 [→続きを読む]
BluetoothのチップやIPを搭載した機器が2010年から2015年までの間、年率29%で成長するという見通しを米市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)が発表した。これまでもBluetoothは携帯電話機や民生機器に採用されてきたが、Bluetooth 4.0という低消費電力のBluetooth LE規格の登場が成長のエンジンとなりそうだ。 [→続きを読む]
先週、SEMIとSEAJが共同で発表した、世界の半導体製造装置市場において第1四半期から上昇傾向が見られることを伝えた。これを裏付けるかのように、SEAJは日本製半導体およびFPD製造装置の5月のB/Bレシオを発表、ここでも受注額は増え、B/Bレシオは0.91まで高まった。 [→続きを読む]
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