ソフトウエアベースの計測器メーカー、米ナショナルインスツルメンツ（National Instruments）社は、NIWeek初日の8月7日(米国時間)に基調講演を行い、測定器も小型・高集積でムーアの法則に合うものにしようと述べた。ムーアの法則は電子機器を高機能・高性能＋低コスト・小型にしたが、計測器はまだ小さくなっていなかった。今回、測定器2台分を一つの小型PXIモジュールに収めた。 [→続きを読む]
SiCのパワーモジュールが相次いで市場に出てきた。三菱電機が8月からサンプル出荷を開始、ロームは3月にSiCパワーMOSFETを2個組にしたモジュールを市場に出している。サンケン電気もSiCやGaNのパワートランジス開発に取り組みショットキダイオード（SBD）を13年後半には生産する予定だ。パワーモジュールはSiC MOSFETやSiCショットキバリヤダイオードなどをハイブリッドICのように集積したもの。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスにやっと明るさが戻ってきた。2012年度第1四半期の決算発表が行われ、前年同期比、前期比とも10%程度の売上減少であった。しかし、その要因は明確で、情報システム統合のために出荷を4月に8日間停止したためだった。さらに、2011年10〜12月期を底として、四半期ごとに1桁台ながら着実に受注を増やしてきた(図1)。 [→続きを読む]
世界半導体企業の最新のランキングが米市場調査会社のICインサイツから発表された。2012年の上半期のランキングの大きな特徴は、ファウンドリが成長してきたことだった。中でもグローバルファウンドリーズが初めてトップ20位ランキングの第16位に顔を出し、ファウンドリメーカーとして第2位になった(表)。 [→続きを読む]
アプライドマテリアルズ（Applied Materials）社は、3D IDや20nm以下の装置をいくつかSEMICON Westで発表したが、半導体市場のメガトレンドを見据えたビジネス戦略を改めて確認した。同社日本法人代表取締役社長の渡辺徹氏は、モビリティが市場をけん引しているため、それに合わせた装置開発を続ける姿勢を崩さない、と断言する。 [→続きを読む]
今年の半導体産業をけん引する市場は、ワイヤレス通信市場であり、前年比10.4%で成長することが市場調査会社のアイサプライ（IHS iSuppli）社の調査でわかった。今年の世界半導体全体の市場は、WSTSの予測では0.4%増であり（参考資料1）、アイサプライは3%増と成長率は低い。 [→続きを読む]
東芝が、関連会社の加賀東芝エレクトロニクスにおいて10月から白色LEDの量産を始める、と発表した(参考資料1)。東芝はこの1月から、GaN-on-Siウェーハを使った白色LEDの米ベンチャーBridgelux社（参考資料2）と共同開発を進めてきた。 [→続きを読む]
NORフラッシュメモリを大量に使う新しい用途が開けてきた。音声認識用の辞書や意味解析などのデータベースをNORフラッシュに大量にため込むという用途である。高速・不揮発性・大容量という特性を生かした応用といえる。スパンションがNORフラッシュをベースにした音声認識用のチップを開発、音声認識技術の要求の強い自動車市場に向けた。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が2012年6月の日本製半導体およびFPD製造装置の受注額、販売額、B/B（販売額に対する受注額の比）レシオを発表した。それによると、日本製半導体製造装置のB/Bレシオは5月の0.91から0.95へと微増だが、決して先行きは明るくない。 [→続きを読む]
大手半導体メーカー6社が2012年に設備投資額を合計で前年比15%増やす、と米市場調査会社のIC Insights（インサイツ）社がレポートした。これによるとトップ6社の設備投資額の合計は402億1500万ドルになる。世界全体の投資額は632億7000万ドルで、前年比-3%だが、同社の年初見通しの-8%よりも上方修正したことになる。 [→続きを読む]
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