シリコンウェーハの出荷面積が前期比2%減、SEMI発表
SEMIは、2012年第3四半期における半導体用シリコンウェーハの出荷面積は前年同期比1%増だが、前四半期比は2%減だったと発表した(図)。世界の半導体デバイス出荷額が2011年第4四半期を底に第1四半期から徐々に回復しつつあり、この第3四半期は前四半期比1.8%増だったことから見て、少ないウェーハで半導体デバイスを稼いだことになる。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
富士通セミコンダクター、ARMコアに全面シフト、海外売上増加を狙う
富士通セミコンダクターはマイコン(マイクロコントローラ)をこれまでのオリジナルCPUコアからARMのCortex-Mシリーズコアへとシフトしていく。もともとARMのCortex-M3コアを集積したマイコンを出してきていたが、さらに強化する。同社のマイコン応用分野は自動車、産業機器、白物家電、AV機器、その他の民生機器に及び、総じて民生の比率が高い。 [→続きを読む]
2012年半導体ランキング、ファウンドリとファブレスが急伸、IDMは不調に
米国の市場調査会社であるICインサイツ（Insights）は、2012年における世界の半導体トップ20社ランキングの見通しを発表した。それによると、ファブレス/ファウンドリ企業が伸び、IDMがマイナス成長ということになりそうだ。 [→続きを読む]
リニアテクノロジー、バッテリ管理ICの精度を上げ、低コストEVを目指す
今や、シリコン半導体物理で決まる定数まで狂わないように設計する時代に入った。電気自動車（EV）用のバッテリマネジメントICの精度を極限まで追求し、測定電圧誤差±0.04%以内という次世代のバッテリマネジメントIC「LTC6804」をリニアテクノロジーが開発した。システムと回路、半導体物理を理解していなければ設計できない新製品である。 [→続きを読む]
マキシム、高集積 ICでユーザの低コスト化と性能向上を訴求
米アナログ/ミクストシグナル半導体大手のマキシム・インテグレーテッド（Maxim Integrated）がミクストシグナルICの高集積化によって売り上げを伸ばしていることを9月に伝えたが（参考資料1）、集積度を上げてもコストはそれほど上がらないという彼らの考え方が明らかになった。 [→続きを読む]
スパンションに見る、2四半期連続増収増益達成の秘訣
2010年に経営破たんしたスパンションが再建から成長へ進み、さらなる成長戦略の絵を描き、順調に推移してきた。この第3四半期には前期比で2期連続増収増益となった。その秘訣について、同社CEOのジョン・キスパート氏(図1)に電話インタビューで聞いた。 [→続きを読む]
アルテラ、FPGA企業からソフトとシリコンの融合半導体企業へ
アルテラは、FPGA企業から脱皮してシリコンとソフトウエアの融合の時代にふさわしい企業になる、と新戦略を発表した。同社はSoC FPGAと呼び、C言語ベースでプログラミングするOpenCL開発ツールを整えることで、28nmから20nmへの移行もスムースになるとする。 [→続きを読む]
ルネサスのMCU、MPU製品ポートフォリオ拡充から見えてくる戦略の転換
ルネサスエレクトロニクスは、スマート社会に向けた半導体ソリューションを提供するという戦略を進めているが、注力していく応用分野を明確に示した。コネクティビティ、ヒューマンインターフェース、センシングそしてドライブ/パワー、である(図1)。これまではマイコンや、アナログ、SoCといったデバイス側からの切り口しか見えてこなかった。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置のB/Bレシオ低下が続く、0.65に
先月SEAJが発表した半導体製造装置とFPD製造装置の販売額統計から減速傾向(参考資料1)、と表現したが9月もその傾向は続いている。半導体のB/Bレシオは0.65となった(図1)。やはり受注額の減少が続いているため警戒状態だ。一方、FPDは、2.45という異常に高いB/Bレシオ(図2)になっているが、販売額が全く追いついていない状態になっている。 [→続きを読む]
効率29%でフレキシブルな太陽電池を米ベンチャーがサンプル出荷、来年量産へ
プラスチック基板上に作った太陽電池は、フレキシブルで折り曲げ自由なため、電柱の柱に沿って設置したり、自動車の屋根やボンネットの上に設置したりすることができる。反面、光電変換効率が悪く、せいぜい8%程度しか得られなかったため、広い面積に渡って設置しなければ使い物にならなかった。今回、フレキシブルながら効率28.8%という優れモノが登場した。 [→続きを読む]
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