携帯電話、スマートフォンなどの通信ネットワークに関する世界最大の展示会といわれるMobile World Congressが2月25日から開催され、初日の基調講演において、世界3位の半導体メーカーに成長したクアルコムのPaul Jacobs氏が講演した。昨年同社はチップで何ができるかの例として、ARやヘルスケア、教育などへの応用を話したが、今年はスマホがもっと身近になることを述べた。 [→続きを読む]
STマイクロエレクトロニクスは、日本時間2月27日にバルセロナのCCCB（Centre de Cultura Comtemporania de Barcelona）においてジャーナリスト・投資アナリスト向けの会見を開催、MEMSとMCUに関する現状を紹介すると同時に、FD-SOIプロセスの戦略方針を語った（図1）。 [→続きを読む]
経済発展と、エネルギーの確保、環境保全という三つの要素は、それぞれトレードオフの関係があるためジレンマ（Dilemma）ではなくトリレンマ（Trilemma）と、安川電機システムエンジニアリング事業部長で常務執行役員の中村公規氏は呼ぶ。2月19日に北九州で開催された「シリコンシーベルトサミット福岡 2013」ではトリレンマが話題に上った。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した1.18という半導体製造装置のB/Bレシオは、先月から下がったという報道はある。しかし、この1年間の大きな流れを見る限り、決して悪い方向ではない。むしろ、健全な方向に向かっている。 [→続きを読む]
神戸大学と超先端電子技術開発機構（ASET）は共同で、4096本のTSVバスを持つインターポーザを介して、メモリチップとロジックチップを積層した3次元ICを試作、100Gバイト/秒の高速データ伝送を実証した。これを米サンフランシスコで開かれたISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表した。 [→続きを読む]
「全国の老朽化したトンネルや橋梁、建物などにワイヤレスセンサネットワーク（WSN）を配備すれば事故を未然に防げる。原子力発電所に設置すれば安全に放射能を測定できる」。こう述べるのはリニアテクノロジー（LTC）日本法人代表取締役の望月靖志氏。リニアは2011年末に買収したダストネットワークスのWSN製品を日本で発売する。 [→続きを読む]
インド政府の通信IT大臣のShri Kapil Sibal氏が来日し、インドが今年の10月までに二つの半導体ウェーハ工場の建設に着手する計画を明らかにした。2015〜16年ころの製造開始を目指す。インドが半導体ウェーハのプロセス工場を持つ狙いは何か。 [→続きを読む]
市場調査会社のICインサイツ（Insights）は、2013年に成長が期待されるICをリストアップした。これによると、最も高い成長率を見込めるIC製品はタブレット向けのMPUで50%増、その次が携帯電話用アプリケーションプロセッサで28%増と見ている。 [→続きを読む]
SEMIは2012年における半導体シリコンウェーハの総面積が前年比0.1%減の90億3100万平方インチになったことを発表した。2010年にはリーマンショックからの回復が急激すぎたため、11年にその反動を受けたが、12年ではほぼ横ばいという結果に終わった。 [→続きを読む]
世界半導体3位のクアルコムは、電気自動車（EV）向けのワイヤレス給電システムを開発しているが(参考資料1)、スマートフォンや携帯電話技術に注力してきたクアルコムがなぜEVにも注力するのか、1月に東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2013において、明らかになった。スマホとEVとの連携を狙っているのである。 [→続きを読む]
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