「できれば自動車用市場は全部取りたい」。ルネサスエレクトロニクスがカーエレクトロニクスに使われるECU（電子制御ユニット）市場に意欲を見せている。エンジン制御、シャシー、エアバッグ、カーオーディオ、EV/HEV(電気自動車/ハイブリッド)、ボディ制御、メータ、予防安全といったカーエレシステム(図1)の全てにフラッシュマイコンを提供する、その第1弾としてボディ制御用RH850をリリースした。 [→続きを読む]
45nm以下のプロセスの比率が最も高いファウンドリはGlobalFoundriesであることが、米市場調査会社のICインサイツ（Insights）の調べでわかった。ファウンドリ専門大手4社のうち、45nm以下のプロセスが全プロセスに占める比率はGFが2011年55%もあったのに対して、TSMCは26%だった(表1)。 [→続きを読む]
欧州の2大半導体大手がNFCの普及に力を入れている。セキュアなアプリケーションにはもってこいだからである。NXPセミコンダクターズはもともとソニーと一緒にNFCの標準化を進めてきた経緯もありさまざまなNFCの応用に力を入れているが、インフィニオンテクノロジーズはセキュアチップに集中している。 [→続きを読む]
米アナログ・ミクストシグナル半導体大手のMaxim Integratedは、これまでのシステムソリューションプロバイダから一歩先んじて、高集積という段階に踏み出した。同社は、社名もこれまでのMaxim Integrated Products社から、Maxim Integratedに変更した。これは、製品を売るだけではないというメッセージであり、戦略の大きな変更になる。Apple ComputerがAppleに変えたことと同じだという。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、8月の日本製半導体製造装置とFPD製造装置のB/Bレシオは、それぞれ0.74、1.57であった。半導体は2ヵ月前に警告(参考資料1)を出したように、要注意から警戒に変わっている。FPDは1.0を大きく超えているが、要注意である。 [→続きを読む]
通信用ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ用のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム（Broadcom）社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、超ハイエンド製品ながらフレキシビリティのある半導体チップだ。ASICのように特定用途しか使えないチップではない。 [→続きを読む]
米市場調査委会社のIC インサイツ（Insights）は、2021年までの半導体ICの市場について調査したところ、その年平均成長率は8.0%となると結論付けた。これは半導体ICの出荷量はこれまでよりも伸びなくなるものの平均単価が若干上がるという傾向を見出した結果である。 [→続きを読む]
IR（赤外線）スペクトロスコピー(図1)が手のひらサイズになった。これは、英国のベンチャー、パイレオス（Pyreos）社が開発したMEMS技術によるIRセンサを使い、自社で開発したものだ。従来、IRスペクトロスコピー（分光分析器）はデスクトップのサイズしかなく、重量は数十kgもあり、しかも温度補償が必要であり、100万円以上と高価だった。 [→続きを読む]
Phil Hester氏、米National Instruments社、研究開発担当上級バイスプレジデント National Instruments社は、ソフトウエアとハードウエアでフレキシブルな測定器を製造してきたメーカーである。加えて組み込み系の設計ツールとして定評のあるLabVIEWを提供するメーカーとしても実績を上げてきた。その研究開発部門のトップにNIが関心を持つテーマについて聞いた。 [→続きを読む]
サムスンのタブレット、Galaxy Note 10.1はiPadよりも利益マージンが大きい、とIHS アイサプライ（iSuppli）が発表した。これはGalaxy Note 10.1を分解して部品コスト（BOM）から算出して得たもの。 [→続きを読む]
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