2009〜2011年の閉鎖したICファブは49ヵ所とICインサイツが調査

米市場調査会社のIC インサイツ(Insights)社がまとめたところによると、2009年から2011年にかけて半導体メーカーは49の工場を閉鎖した。2007年の中ごろから半導体メーカーは200mm以下の工場を縮小し始め、2009年以降に加速しているという。ただし、工場閉鎖の数には、300mmへのアップグレードも含まれている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC インサイツ(Insights)社がまとめたところによると、2009年から2011年にかけて半導体メーカーは49の工場を閉鎖した。2007年の中ごろから半導体メーカーは200mm以下の工場を縮小し始め、2009年以降に加速しているという。ただし、工場閉鎖の数には、300mmへのアップグレードも含まれている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のStrategy Analytics社の調べによると、2011年におけるスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ市場は、対前年比70%増の79億ドルに達した。最も躍進したのはクアルコム社であり、その市場シェアは数量ベースで初めてトップになったとしている。 [→続きを読む]
Wi-FiのIEEE802.11bという最初の無線LANチップを出荷したインターシル(Intersil)。このチップがコモディティとなるとすぐさま手放し、アナログに特化する。アナログ&ミクストシグナルと、パワーマネジメントに特化することを宣言して4年たった。このほど、半導体チップの機能ではなく民生市場に向けた部門を設けた。 [→続きを読む]
2012年7月12日からロンドンオリンピックが始まる。オリンピックで勝つためにアスリートはどのようなトレーニングを行い、どのような身体に仕上げる必要があるのか。ボディセンサネットワークと信号処理、アルゴリズムの開発などICT技術を駆使して、理想的な身体特性を追求するセンサシステムの研究が英国インペリアルカレッジで行われている。 [→続きを読む]
センサ技術が第2世代を迎えている。従来のセンサ技術動向では、物理量を電気量(電圧や電流)に変換するデバイス単体に焦点が当たっていた。第2世代では、センサがシステムと一体になってシステムをより便利に使え、より詳細に解析でき、より正確に制御できるようにエコシステムを構築する。第2世代センサシステムに取り組む英国スコットランドの状況を紹介する。 [→続きを読む]
2007年に生まれた政府の技術戦略委員会TSB(Technology Strategy Board)が、イノベーションを生み出す企業の支援を始めてから5年たった。最初の2008年の英国特集(参考資料1)では、TSBの役割がまだ明確ではなかったが、既存の業界から新ビジネスに結び付くようなイノベーションを支援することで経済成長を加速させる方針がはっきり固まってきた。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)は、世界の半導体チップを製造・販売しているメーカーをこのほど地域ごとに整理した。その結果、日本製半導体チップは2009年の18.4%から2010年に17.4%、2011年は16%と徐々に下がっている市場シェアに歯止めがかからない。 [→続きを読む]
ファブレス半導体メーカーのクアルコム(Qualcomm)が、民生エレクトロニクスの展示会であるCES(Consumer Electronics Show)で存在感を見せつけた。スティーブ・ジョブズ氏の「技術が重要なのではなく、技術で何ができるかが重要なのだ」を反映している。半導体チップのSnapdragon S4についてはあまり触れず、チップを使ってできる機能を見せた。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のガートナー(Gartner)は、2011年における半導体ユーザーの最大企業が前年のHP(ヒューレット-パッカード)からアップル(Apple)に移ったと発表した(参考資料1)。アップルが設計時に購入を決める半導体の総額は2010年の128億1900万ドルから172億5700万ドルと34.6%増加した。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)がインテルとサムスン、TSMCという設備投資額の大きな3社について投資動向を明らかにした。2012年の設備投資額はインテルが最も大きく125億ドル、次がサムスンの122億ドル、3番目はTSMCの60億ドルとなっている。 [→続きを読む]
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