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セミコンポータルによる分析

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スパンション、シリアルNORフラッシュを高速化、66MB/秒の読み出し実現

スパンション、シリアルNORフラッシュを高速化、66MB/秒の読み出し実現

米スパンション(Spansion)社が、もともと高速読み出しを特長とするNORフラッシュを低コストで提供できるシリアル読み出しメモリー製品群を強化している。シリアルメモリーはもともと安くするためピン数を減らす方式だったが、NANDフラッシュよりも高速に読み出せるという特長を発揮できるようになった。スパンションはNANDとは競合しない高速フラッシュを低コストで実現するための分野を狙っている。 [→続きを読む]

IMECが450mmウェーハ工場を2016年から稼働させる計画を発表

IMECが450mmウェーハ工場を2016年から稼働させる計画を発表

ベルギーの研究開発会社IMECが450mmウェーハのファブを2016年はじめに稼働を始める計画を発表した。すでに数社と話し合いに入っている、と同社CEOのLuc van den Hove氏は語った。450mmウェーハプロジェクトはこれまで米国の研究開発組合SEMATECHが中心となってやってきた。これを単なる対立と捉えると大きく間違えることになる。 [→続きを読む]

サファイヤ結晶の大口径化によりLED基板価格は2013年に半減を期待

サファイヤ結晶の大口径化によりLED基板価格は2013年に半減を期待

白色LED照明の原材料となるサファイヤ基板結晶を製造する装置と、サファイヤ結晶インゴットを製造販売する米GT Advanced TechnologyがLED Japanで存在感を示した。大きな体積のサファイヤ基板の8インチ化を可能にし、しかもインゴット直径当たりの価格も下げられる見通しだ。サファイヤの市場は拡大成長すると見る。展示会での同社の標語はGrowth begins here(成長はここから始まる)であった。 [→続きを読む]

CEATECでわかった、半導体ビジネスのこれからのあるべき姿

CEATECでわかった、半導体ビジネスのこれからのあるべき姿

CEATECが10月4日から開催されている。今回、出展しているシリコン半導体メーカーは、ローム(旧沖電気工業のラピスセミコンダクタ含む)と米Maxim社、米Intel社のみである。ルネサスはじめSTマイクロやTIなどは11月のET(Embedded Technology)に出る予定だ。Intelはここ10年間で初めての出展だ。 [→続きを読む]

メンターG、組み込みソフト開発を拡充、富士通のマイコン開発に採用

メンターG、組み込みソフト開発を拡充、富士通のマイコン開発に採用

米EDAベンダーであるメンターグラフィックスが組み込み系のソフトウエアに力を入れている。2010年11月に組み込みソフトウエア開発ツールベンダーのCodeSourcery社を買収して傘下に収めた。このほど富士通はCodeSourceryが持っていた開発ツールSourcery CodeBenchをFM3 Cortex-M3マイクロコントローラの組み込み開発に採用したことを発表した。 [→続きを読む]

米NY州に半導体メジャー5社が44億ドルの大型投資で合意、450mm推進

米NY州に半導体メジャー5社が44億ドルの大型投資で合意、450mm推進

450mmウェーハプロジェクトが大きく進展する。米国のインテルとIBM、グローバルファウンドリーズ、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子がニューヨーク州の研究センターに総額44億ドルを投資することで合意した。ニューヨーク州には公的ファンドも4億ドルを投資する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。 [→続きを読む]

LSI設計を知り尽くしたベテラン達が昨年起こしたインドのデザインハウス

LSI設計を知り尽くしたベテラン達が昨年起こしたインドのデザインハウス

Naveen Chava氏 SiCon社ビジネス開発マネージャー Srikar Vempati氏 同オペレーションディレクタ 「SoCの設計はお任せください。米国帰りの設計エンジニアから、バンガロールの外資系企業で設計経験を積んだエンジニアまで豊富にいて、なおかつインドを本拠地とするため低コストでSoC設計ができます」。このほど来日したインドのデザインハウス、シーコン社(SiCon Design Technologies)の経営陣にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]

フリースケールが家庭の電力を管理するHEMS開発ボードを提案

フリースケールが家庭の電力を管理するHEMS開発ボードを提案

フリースケールが家庭用の電力マネジメントシステム、いわゆるHEMS(ホームエネルギー管理システム)に力を入れていることが明らかになった。9月中旬、東京港区で行われたFreescale Technology Forum(FTF)Japan 2011において、同社はOSベンダーなどのエコシステムを通してHEMSの展望について語りデモも見せた。 [→続きを読む]

8月の半導体製造装置のB/Bレシオは0.76に低下、受注額が3ヵ月連続急降下

8月の半導体製造装置のB/Bレシオは0.76に低下、受注額が3ヵ月連続急降下

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、日本製半導体製造装置の8月のB/Bレシオは、0.76と7月の0.84から低下した。この数字は3ヵ月の移動平均で算出したもの。もう一つの指標である、日本製FPD製造装置の8月におけるB/Bレシオは1.32と、これまでとほぼ変わらない。 [→続きを読む]

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