CESに見る講演から−テレビやPCの将来を描いたサムスン、マイクロソフト
民生機器で米国最大の展示会であるCESが現地時間で明日(10日)から始まる。本日9日は、そのプレビューとして、いくつかの企業の記者向けの説明会に出た(図1)。世界中の記者が集まったため、記者会見の1時間も前から並ばなければ会場に入れないという事態を引き起こした。中でもサムスンの発表は圧巻だった。なんと2時間待ちである。しかも新製品のオンパレードであった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
動きだした熊本の有機エレクトロニクスの開発拠点Phoenics
半導体メーカーと関連企業が集まっている熊本県の研究開発部門である、熊本県産業技術センターが有機エレクトロニクスの拠点を構築、実用化を目指す。この拠点を「くまもと有機薄膜技術高度化支援センター（Kumamoto Institute for Photo-electro Organics: Phoenics）」と名付け、ここにクリーンルームを設け、有機薄膜製造装置を揃えている。 [→続きを読む]
EDAの標準化団体Accellera Systems Initiativeに見る国際標準化の手法
EDAの標準化を進めている米国の団体Accelleraと、C言語ベースのVLSI設計ツールを標準化しようとする団体OSCI（Open SystemC Initiative）が2011年12月に合併した。高集積のVLSIを低コスト・短納期で設計するために標準化は欠かせない。国際標準化のやり方をこの例で紹介しよう。日米間でSkypeインタビューした。 [→続きを読む]
英ベンチャーがMEMS方式IRセンサをけん引、高感度の商品ラインを拡大中
英国のベンチャーPyreos社がMEMSを使い、検出波長が0.7〜500μmと極めて広いIR（赤外線）センサの商品ラインを拡充している。欧州のIMECやLETIが今、研究開発しているテーマ（MEMSのIRセンサ）を先駆けた。MEMSメンブレンを使うと、検出する熱成分が逃げにくいため、感度が高く、冷却する必要がない。 [→続きを読む]
ウォルフソン、携帯機器の音を追求するソリューション企業へ変身中
英国スコットランドのエディンバラを拠点とするウォルフソンマイクロエレクトロニクス（Wolfson Microelectronics）が、スマートフォンやタブレットPCなど電池動作の携帯機器に使われるオーディオをより高音質で聴けるシステムをセットメーカーに提供する。このファブレス半導体は、システムシリューション企業に変身しつつある。 [→続きを読む]
GaNデバイス製造用8インチウェーハ対応のMOCVD装置を大陽日酸が発売へ
LEDのチップ面積増大や個数増加に対応したり、あるいはチップ面積の大きなパワー半導体にも使えたりするような、8インチGaNウェーハが入手できるようになる。大陽日酸が8インチSiウェーハ上にGaN膜を形成できるMOCVD装置、モデルUR26Kを開発、セミコンジャパンで展示した。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場、B/Bレシオは1に近づくものの警戒注意
2011年11月における日本製半導体製造装置の受注額と販売額が日本半導体製造装置協会（SEAJ）から発表された。833億5300万円の販売額に対して、808億5000万円の受注額だった。景気の先行指標であるB/Bレシオに直すと、0.97である。先月が0.83だったから市場が良くなったように見えるが、決してそうではない。警戒を要する。なぜか。 [→続きを読む]
米国のベンチャーキャピタリストが教えてくれた資金提供の極意
半導体産業はまだ魅力的か。ベンチャー企業に投資するベンチャーキャピタル（VC）APEX Venture Partners社に疑問をぶつけてみた。シカゴをベースに全米のベンチャーを対象とするこのVCは今、どのような考えでどのような企業に投資するのかを同社ジェネラルパートナーのArmando Pauker氏が明かしてくれた。 [→続きを読む]
ユーザーの使いやすさを求めて企業・製品の統合が相次ぐEDAの世界
EDAの動向が統合化に向かっている。LSI検証ツールを扱っている米Calypto社は、LSIを馴染みやすいC言語で設計するツールであるCatapult C Synthesisを米Mentor Graphics社から買収、C言語設計と検証工程をつなげるようにした。Mentor GraphicsはリアルタイムOSに消費電力削減機能を搭載しながらもコード効率を高めた新OSのNucleusを発表した。米National Instrumentsに買収されたRFシミュレータ米AWRはLabVIEWとのリンクをスムースに進めている。いずれもユーザーにとって使いやすくする。 [→続きを読む]
アプライドマテリアルズ、22/20nmノードに合わせた製造・検査装置を発表
米アプライドマテリアルズ社は、22nm/20nmノード以降の微細化プロセスに対応した新しい製造装置OptivaおよびOnyxと検査装置1機種を発表した。Optivaはチップ同士を重ねる3次元IC向けのTSV技術の側壁酸化膜の堆積にも使える装置。ウェーハプロセスメーカー、アセンブリメーカー、どちらにも供給できる。 [→続きを読む]
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