インフィニオン、カーエレ用パワー半導体の新パッケージ技術を明らかに
カーエレクトロニクスに搭載するパワーMOSFETをリードレスパッケージに収容しても200Aを流すことのできる実装技術を、インフィニオンが明らかにした。これまでのD2PAK型パッケージでは180Aが最大電流だったが、新開発のTO-LL表面実装型パッケージは200Aまで流せることで、インバータの小型化につながる。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
テクトロ、最大26.5GHzで500万円台のリアルタイムスペアナを発売
測定可能な周波数帯域が15GHzおよび26.5GHzと非常に高いにもかかわらず、基本仕様の価格がそれぞれ516万円、576万円と手頃なリアルタイムスペクトラムアナライザRSA5115AおよびRSA5126Aをテクトロニクス（Tektronix）社がリリースした。無線通信用の機器や半導体チップのノイズ解析・対策に強力な手段となる。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.23に回復
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した2012年12月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、ほぼ1年ぶりに1.0を超えた。今回は販売額が11月の714億1500万円から589億5300万円と下がり、受注額が11月の636億2100万円から722億7700万円と増加したことで、B/Bレシオは1.23となった。 [→続きを読む]
英ベンチャー、通信機能を付けたIGBTドライバボードを開発
「パワーエレクトロニクスのパートナーを探しに日本にやってきた」。こう語るのは英国ケンブリッジを拠点とするベンチャー、アマンティス（Amantys）のマーケティング担当VPのSteve Evans氏(図1右)とマーケティングディレクタのRichard Ord氏（同左）。 [→続きを読む]
ソフト技術者を50%まで増員、組み込みフラッシュを追求するスパンション
組み込み系のフラッシュメモリに特化し、数量を追わない方向で企業を立て直してきたスパンション(Spansion)。同社CEOのJohn Kispert氏はこれからのアプリケーションを見ながら、将来の夢を語る。その夢の実現のためにファームウエアの技術者をここ3年間ずっと増やし続けてきた。 [→続きを読む]
世界のファウンドリビジネスが20%成長した2012年、サムスン急伸
市場調査会社のICインサイツ（Insights）は、2012年における半導体ファウンドリランキングを発表した。それによると、トップのTSMCは変わらないが、2位から4位までがガラリと入れ替わった。ずっと2位をキープしていたUMCがランクを落した。 [→続きを読む]
世界の半導体、2012年もやはりファブレスは伸びたが、IDMはマイナス成長
2012年、ファブレス企業は6%のプラス成長を果たしたが、IDMは4%のマイナス成長だった、とICインサイツ(Insights)が発表した。過去14年間の中でIDMの方が高い成長率示したのは2010年だけ。その他の年はすべてファブレスの方が伸びた。 [→続きを読む]
イマジネーション、モバイルから家電全般へ、IPからアルゴリズム重視へ
イマジネーションテクノロジーズが得意分野の周辺に手を広げはじめた。もともと低消費電力の携帯機器向けグラフィックIPやビデオコーデックIPのPOWERVRやデジタルテレビ受信回路ENSIGMAといったIPコアを中核にビジネスを進めてきたが、クラウド接続、VoLTE、光効果を採り入れるグラフィックなどに手を広げている。CPUコアのMIPS買収も表明した。 [→続きを読む]
スマホはクアルコム、タブレットはアップルが首位のモバイルプロセッサ市場
2012年第3四半期（6月〜9月）におけるスマートフォンとタブレット向けのアプリケーションプロセッサ（モバイルプロセッサともいう）の世界市場を調査会社のストラテジーアナリティクス（Strategy Analytics）が発表した。それによると、スマホ向けはクアルコム、タブレット向けはアップルがそれぞれトップに立った。 [→続きを読む]
Ethernetが企業内LANを超えて、携帯基地局、通信バックボーンにも拡大
Ethernetが高速のデータ通信プロトコルとして優れていることがCuワイヤ、光ファイバを問わず実証されて以来、1Gbit/秒(1Gbps)以上のいわゆるギガビットイーサが伸びている。通信基地局やデータセンターだけではなく、都市内のメトロネットワークにまで使われ始めている。Gbpsイーサコントローラ（Vitesse）と100GbpsのOTN（PMC）を紹介する。 [→続きを読む]
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