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セミコンポータルによる分析

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システムと一体化する第2世代のセンサ技術(2)−オリンピックに生かす英国

システムと一体化する第2世代のセンサ技術(2)−オリンピックに生かす英国

2012年7月12日からロンドンオリンピックが始まる。オリンピックで勝つためにアスリートはどのようなトレーニングを行い、どのような身体に仕上げる必要があるのか。ボディセンサネットワークと信号処理、アルゴリズムの開発などICT技術を駆使して、理想的な身体特性を追求するセンサシステムの研究が英国インペリアルカレッジで行われている。 [→続きを読む]

システムと一体化する第2世代のセンサ技術(1)−海に囲まれた英国に見る

システムと一体化する第2世代のセンサ技術(1)−海に囲まれた英国に見る

センサ技術が第2世代を迎えている。従来のセンサ技術動向では、物理量を電気量(電圧や電流)に変換するデバイス単体に焦点が当たっていた。第2世代では、センサがシステムと一体になってシステムをより便利に使え、より詳細に解析でき、より正確に制御できるようにエコシステムを構築する。第2世代センサシステムに取り組む英国スコットランドの状況を紹介する。 [→続きを読む]

ビジネスにつながるテーマに限り資金を提供する英国政府・技術戦略委員会

ビジネスにつながるテーマに限り資金を提供する英国政府・技術戦略委員会

2007年に生まれた政府の技術戦略委員会TSB(Technology Strategy Board)が、イノベーションを生み出す企業の支援を始めてから5年たった。最初の2008年の英国特集(参考資料1)では、TSBの役割がまだ明確ではなかったが、既存の業界から新ビジネスに結び付くようなイノベーションを支援することで経済成長を加速させる方針がはっきり固まってきた。 [→続きを読む]

日本製半導体チップのシェアは16%に低下、成長戦略にアタマを切り替えよう

日本製半導体チップのシェアは16%に低下、成長戦略にアタマを切り替えよう

米国市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)は、世界の半導体チップを製造・販売しているメーカーをこのほど地域ごとに整理した。その結果、日本製半導体チップは2009年の18.4%から2010年に17.4%、2011年は16%と徐々に下がっている市場シェアに歯止めがかからない。 [→続きを読む]

「技術で何ができるかが重要」というジョブズ氏の言葉を反映したクアルコム

「技術で何ができるかが重要」というジョブズ氏の言葉を反映したクアルコム

ファブレス半導体メーカーのクアルコム(Qualcomm)が、民生エレクトロニクスの展示会であるCES(Consumer Electronics Show)で存在感を見せつけた。スティーブ・ジョブズ氏の「技術が重要なのではなく、技術で何ができるかが重要なのだ」を反映している。半導体チップのSnapdragon S4についてはあまり触れず、チップを使ってできる機能を見せた。 [→続きを読む]

アップルが半導体購入企業のトップに、34.6%増の172億ドル分を11年に購入

アップルが半導体購入企業のトップに、34.6%増の172億ドル分を11年に購入

米国市場調査会社のガートナー(Gartner)は、2011年における半導体ユーザーの最大企業が前年のHP(ヒューレット-パッカード)からアップル(Apple)に移ったと発表した(参考資料1)。アップルが設計時に購入を決める半導体の総額は2010年の128億1900万ドルから172億5700万ドルと34.6%増加した。 [→続きを読む]

半導体製造装置の受注額が上昇に転じた、12月のB/Bレシオは1.20

半導体製造装置の受注額が上昇に転じた、12月のB/Bレシオは1.20

日本製半導体製造装置のB/Bレシオが10カ月ぶりに1.0を超えた。SEAJ(日本半導体製造装置協会)によると、2011年12月における、日本製半導体製造装置の受注額と販売額の3ヵ月間移動平均値は共に上昇した。特に受注額がこれまでの減少傾向から上昇に転じたことは心強い。 [→続きを読む]

GSAを介した経営トップの人脈形成こそ、グローバル化のカギとなる

GSAを介した経営トップの人脈形成こそ、グローバル化のカギとなる

Jeremy Wang氏、GSAアジア太平洋地区上級ディレクター GSA(Global Semiconductor Association)が日本企業へ参加を呼び掛けている。半導体ビジネスはグローバル化へパラダイムシフトを起こしており、なおかつ新しいビジネスモデルを構築しなければならないという問題にも直面している。海外にモノを売るだけですんだ時代から、サプライチェーンを巻き込んだグローバル化の時代へ変わりつつある。台湾出身のGSAアジア太平洋地区上級ディレクターJeremy Wang氏にインタビューした。 [→続きを読む]

6インチのGaN on Siウェーハで1 mm2のパワーLEDチップの光出力が634mW

6インチのGaN on Siウェーハで1 mm2のパワーLEDチップの光出力が634mW

ドイツのフィリップスから独立したLEDメーカーであるオスラム社(OSRAM Opto Semiconductors:www.osram-os.com)は、6インチSiウェーハ上にGaN層を形成し、青色LEDおよび黄色い薄膜を被覆させた白色LEDを開発、試作量産ラインに流した。使われたシリコンウェーハは市販のものを用いた。 [→続きを読む]

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