セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

AMDもARMアーキテクチャを採用、Cortex-A57コアでハイエンドCPUを構成

2013年6月20日｜技術分析（半導体製品）

Intel互換機のX86アーキテクチャで高性能を追求してきたAMDがとうとう方針を変更する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機種を発表、うちSeattle（シアトル）というコードネームを付けられた製品はARMアーキテクチャを採用する。 [→続きを読む]

28nmの次のプロセスノードは、14nm FINFETか20nmプレーナか

2013年6月19日｜技術分析（プロセス）

Mooreの法則のテクノロジーノードをスキップする動きが顕著になってきた。Alteraは、ハイエンドのFPGA SoC製品Stratix、ミッドレンジのArria製品を現在最先端の28nmプロセスで生産しているが、この次のプロセスノードをそれぞれ14nm FINFET、20nmプレーナCMOSと、変更する方針を発表した。製品名はいずれも10シリーズと命名している(図1)。 [→続きを読む]

スマホで我が社は何ができるか、考えてみよう

2013年6月18日｜産業分析

これからの半導体ICを考える上で、成長著しい応用の一つがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応用、さまざまな半導体を米国企業が生み出している。アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主催のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→続きを読む]

MEMSの2012年トップ20社ランキング、IHSグローバルが発表

2013年6月18日｜市場分析

米市場調査会社のIHSグローバル（旧アイサプライ）は、ファウンドリを除くMEMS企業のトップ20社2012年ランキングを発表した(表1)。これによると、トップはドイツのBoschとスイスのSTMicroelectronicsで、いずれも7億9300万ドルと同額。MEMS産業は世界全体で、前年比4.8%増の83億4200万ドル規模に成長した。 [→続きを読む]

10nmプロセスでIBMと協業するUMC、微細化で製造競争力を強化

2013年6月14日｜産業分析

UMCが10nmプロセスでIBMと協業すると6月13日に発表した。IBMの技術開発アライアンス（Technology Development Alliances）グループにUMCが参加し、10nm CMOSプロセス技術を開発する。 [→続きを読む]

2013年の世界の半導体設備投資は2%増だが、14年は23%増以上、SEMI予測

2013年6月14日｜市場分析

2013年の半導体設備投資総額は対前年比2%増の325億ドルになりそうだ、という予測をSEMIが発表した。これはSEMIが5月に発行したWorld Fab Forecastレポートによるもの。このレポートは半導体LSIだけではなく、LEDやオプトエレクトロニクスの工場も対象としている。 [→続きを読む]

パソコンのCPUもアプリケーションプロセッサになった

2013年6月13日｜技術分析（半導体製品）

Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの用途に向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは第4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採用したA4、A6、A8、A10という一連のマイクロプロセッサ。 [→続きを読む]

LEAP、電源電圧0.37Vで動く2MビットSRAMを試作、全ビット動作確認

2013年6月12日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

NEDO（新エネルギー･産業技術総合開発機構）とLEAP（超低電圧デバイス技術研究組合）は、0.37Vという低い電圧で動作するSOIのMOSFETを開発(図1)、2MビットのSRAMを試作し、その動作を確認した。この成果を6月11日から京都で開催されている2013 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称VLSI Symposium）で発表した。 [→続きを読む]