B/Bレシオの流れから見る、半導体は上向き、FPDは下向きの製造装置産業
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した1.18という半導体製造装置のB/Bレシオは、先月から下がったという報道はある。しかし、この1年間の大きな流れを見る限り、決して悪い方向ではない。むしろ、健全な方向に向かっている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
神戸大/ASET、4096個のTSVを介して3D積層IC試作、100GB/sの速度を実証
神戸大学と超先端電子技術開発機構（ASET）は共同で、4096本のTSVバスを持つインターポーザを介して、メモリチップとロジックチップを積層した3次元ICを試作、100Gバイト/秒の高速データ伝送を実証した。これを米サンフランシスコで開かれたISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表した。 [→続きを読む]
LTC傘下のダストネットワークス、WSN用半導体とモジュールを日本市場へ販売
「全国の老朽化したトンネルや橋梁、建物などにワイヤレスセンサネットワーク（WSN）を配備すれば事故を未然に防げる。原子力発電所に設置すれば安全に放射能を測定できる」。こう述べるのはリニアテクノロジー（LTC）日本法人代表取締役の望月靖志氏。リニアは2011年末に買収したダストネットワークスのWSN製品を日本で発売する。 [→続きを読む]
インド政府、半導体ウェーハ工場を2棟計画、今年の10月までに建設着手へ
インド政府の通信IT大臣のShri Kapil Sibal氏が来日し、インドが今年の10月までに二つの半導体ウェーハ工場の建設に着手する計画を明らかにした。2015〜16年ころの製造開始を目指す。インドが半導体ウェーハのプロセス工場を持つ狙いは何か。 [→続きを読む]
2013年に成長が期待できる10のIC製品−ICインサイツの調査
市場調査会社のICインサイツ（Insights）は、2013年に成長が期待されるICをリストアップした。これによると、最も高い成長率を見込めるIC製品はタブレット向けのMPUで50%増、その次が携帯電話用アプリケーションプロセッサで28%増と見ている。 [→続きを読む]
2012年のシリコンウェーハ出荷面積、前年横ばいの90億3100万平方インチ
SEMIは2012年における半導体シリコンウェーハの総面積が前年比0.1%減の90億3100万平方インチになったことを発表した。2010年にはリーマンショックからの回復が急激すぎたため、11年にその反動を受けたが、12年ではほぼ横ばいという結果に終わった。 [→続きを読む]
クアルコム、ワイヤレス給電でスマホとカーエレとの連携探る
世界半導体3位のクアルコムは、電気自動車（EV）向けのワイヤレス給電システムを開発しているが(参考資料1)、スマートフォンや携帯電話技術に注力してきたクアルコムがなぜEVにも注力するのか、1月に東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2013において、明らかになった。スマホとEVとの連携を狙っているのである。 [→続きを読む]
インフィニオン、カーエレ用パワー半導体の新パッケージ技術を明らかに
カーエレクトロニクスに搭載するパワーMOSFETをリードレスパッケージに収容しても200Aを流すことのできる実装技術を、インフィニオンが明らかにした。これまでのD2PAK型パッケージでは180Aが最大電流だったが、新開発のTO-LL表面実装型パッケージは200Aまで流せることで、インバータの小型化につながる。 [→続きを読む]
テクトロ、最大26.5GHzで500万円台のリアルタイムスペアナを発売
測定可能な周波数帯域が15GHzおよび26.5GHzと非常に高いにもかかわらず、基本仕様の価格がそれぞれ516万円、576万円と手頃なリアルタイムスペクトラムアナライザRSA5115AおよびRSA5126Aをテクトロニクス（Tektronix）社がリリースした。無線通信用の機器や半導体チップのノイズ解析・対策に強力な手段となる。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.23に回復
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した2012年12月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、ほぼ1年ぶりに1.0を超えた。今回は販売額が11月の714億1500万円から589億5300万円と下がり、受注額が11月の636億2100万円から722億7700万円と増加したことで、B/Bレシオは1.23となった。 [→続きを読む]
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