セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

世界の半導体、2012年もやはりファブレスは伸びたが、IDMはマイナス成長

2013年1月11日｜市場分析

2012年、ファブレス企業は6%のプラス成長を果たしたが、IDMは4%のマイナス成長だった、とICインサイツ(Insights)が発表した。過去14年間の中でIDMの方が高い成長率示したのは2010年だけ。その他の年はすべてファブレスの方が伸びた。 [→続きを読む]

イマジネーション、モバイルから家電全般へ、IPからアルゴリズム重視へ

2013年1月10日｜技術分析（半導体応用）

イマジネーションテクノロジーズが得意分野の周辺に手を広げはじめた。もともと低消費電力の携帯機器向けグラフィックIPやビデオコーデックIPのPOWERVRやデジタルテレビ受信回路ENSIGMAといったIPコアを中核にビジネスを進めてきたが、クラウド接続、VoLTE、光効果を採り入れるグラフィックなどに手を広げている。CPUコアのMIPS買収も表明した。 [→続きを読む]

スマホはクアルコム、タブレットはアップルが首位のモバイルプロセッサ市場

2013年1月 9日｜市場分析

2012年第3四半期（6月～9月）におけるスマートフォンとタブレット向けのアプリケーションプロセッサ（モバイルプロセッサともいう）の世界市場を調査会社のストラテジーアナリティクス（Strategy Analytics）が発表した。それによると、スマホ向けはクアルコム、タブレット向けはアップルがそれぞれトップに立った。 [→続きを読む]

Ethernetが企業内LANを超えて、携帯基地局、通信バックボーンにも拡大

2013年1月 8日｜技術分析（半導体応用）

Ethernetが高速のデータ通信プロトコルとして優れていることがCuワイヤ、光ファイバを問わず実証されて以来、1Gbit/秒(1Gbps)以上のいわゆるギガビットイーサが伸びている。通信基地局やデータセンターだけではなく、都市内のメトロネットワークにまで使われ始めている。Gbpsイーサコントローラ（Vitesse）と100GbpsのOTN（PMC）を紹介する。 [→続きを読む]

ARM、低消費電力化の基本を守り、製品ポートフォリオを拡大

2012年12月28日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

プロセッサIPベンダートップのARMが製品ポートフォリオを広げている。「一つのプロセッサでは全ての応用を最適化できない」（同社Embedded Processors担当バイスプレジデントのKeith Clarke氏）からだ。マイコン応用のCortex-Mシリーズに加え、携帯機器のアプリケーションプロセッサに向けたbig.LITTLEアーキテクチャ、サーバなどのハイエンドプロセッサCortex-A50シリーズなどへと拡張し続けている(図1)。 [→続きを読む]

アドバンテスト、プラットフォーム戦略でモジュール製品など続々開発

2012年12月27日｜技術分析（製造・検査装置）

アドバンテストは、T2000半導体テスタープラットフォームをベースにしたモジュールをセミコンジャパン2012で続々発表した。CMOSのイメージセンサを64個並列にテストできるモジュール、8Gbpsのテスト速度でSoCの各種インターフェースをテストするモジュール、フラッシュ内蔵マイコンやスマートカードICなど最大256個同時にテストできるテスターなどである。 [→続きを読む]

LEAPの低消費電力・不揮発性メモリはノイズマージン広げ、高集積化目指す

2012年12月25日｜技術分析（プロセス）

経済産業省・NEDO（新エネルギー･産業技術総合開発機構）が支援する「低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト」の成果報告会が行われ、低電圧技術の進展が発表された。原子レベルの微細化に近づくにつれ、不純物原子の影響が顕著に表れるようになってきている。動作電圧を下げ、原子レベルに挑戦する試みがこのプロジェクトである。IEDM2012でも発表された技術も含めいくつか紹介する。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置は受注額伸び緩く、FPD製造装置は要注意へ向かう

2012年12月21日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が12月19日に発表した、11月の半導体製造装置とFPD製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、それぞれ0.89、1.37であった。数字だけ見ると、半導体は0.19ポイント上昇、FPDは0.41ポイント下降だが、半導体は警戒をまだ解くことはできない。FPDも要注意にやってきた。 [→続きを読む]