100Gbpsシステム向けチップ設計を容易にするTabulaの仮想3次元FPGA

米国ですい星のように登場した3次元FPGAのベンチャー、Tabula社(参考資料1)がこのほどその進展状況を明らかにした。22nmのインテルのトライゲートFET技術を使う、このFPGAの具体的な製品ABAX2 Pシリーズと、ユーザーが新規開発するためのプログラムツールのStylusコンパイラを発表した。 [→続きを読む]
米国ですい星のように登場した3次元FPGAのベンチャー、Tabula社(参考資料1)がこのほどその進展状況を明らかにした。22nmのインテルのトライゲートFET技術を使う、このFPGAの具体的な製品ABAX2 Pシリーズと、ユーザーが新規開発するためのプログラムツールのStylusコンパイラを発表した。 [→続きを読む]
市場調査会社のICインサイツ(Insights)は、2013年における設備投資のトップテンランキングを発表した(表1)。これによると、上位10社の設備投資額は前年比5%増加しそうだ。反面、上位10社以外の設備投資額は8%減少する見込み。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、カーエレクトロニクス市場をすべて取るという強い意志をマイコンRH850に込めたことを昨年9月に伝えたが(参考資料1)、今度はカーエレの頭脳ともいうべきSoCであるR-Car H2を発表した。ルネサスはクルマのITやコンピューティング能力を必要とするモジュールへの応用を狙う。 [→続きを読む]
パワーマネジメントをはじめとするアナログ・ミクストシグナルLSIを手掛けるドイツのファブレス半導体メーカー、ダイアローグセミコンダクタ(Dialog Semiconductor)が11インチ〜36インチの大画面ディスプレイでタッチスクリーンを実現する半導体コントローラDA8901を開発(図1)、今年後半から出荷していく。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置は2013年2月に1.17というB/Bレシオを示したが、受注額も販売額もいずれも伸びており、健全な方向に向かっていることが、SEAJ(日本半導体製造装置協会)の調べでわかった。1月は1.18と少し高いが、2月の値を落ちたと見るべきではなく、回復基調にあると判断した。 [→続きを読む]
プリント回路基板(PCB)のレイアウト設計から熱設計まで一貫してシミュレーションできて、しかも短期間で評価可能な熱設計シミュレータFloTHERM XTをメンターグラフィックスが開発した。PCB設計データから熱の流れをシミュレーションする場合にフォーマットを変換する必要はないため、開発期間(Time to market)を短縮できる。 [→続きを読む]
市場調査会社のICインサイツ(Insights)は、全半導体市場の中で、IC以外の製品を光デバイス(Optoelectronics)とセンサ(Sensor)、個別半導体(Discrete)からなるOSD分野が毎年伸びていると発表した。2002年にはOSDデバイスが半導体全体の14%を占めていたが2012年には19%へと伸ばしている。 [→続きを読む]
旭硝子と米国のnモードソリューションズ(nMode Solutions)は共同で210万ドルを出資、ガラスインターポーザ向けのビアフィル技術を開発する会社トリトンマイクロテクノロジーズ(Triton Micro Technologies)を設立した。旭硝子の薄いガラス技術とnモードのウェーハレベルパッケージング技術を利用する。 [→続きを読む]
米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi(802.11ベース)と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT(Internet of Things)に向ける。 [→続きを読む]
ザイリンクスが28nmプロセスの第1世代FPGAから、20nmプロセスを利用する第2世代FPGAを積極的に進めている。第2四半期(4~6月)には早くもテープアウトする計画だ。TSMCをファウンドリとして製造を依頼し、その設計ツールを3月中には用意する。 [→続きを読む]
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