EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す（2）〜マスク検査
EUVは物質を透過しやすいX線の一種であるため、光学系にはレンズではなく反射板を利用する。反射光学系のマスクブランクスは、W/Moの繰り返し積層構造を採っている。ここに欠陥が入るとパターンが歪んでしまうため、無欠陥にしたい。マスク検査は不可欠である。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す（1）〜概要
EUVのマスク、レジスト技術開発のコンソーシアムである、EUVL基盤開発センター（EIDEC）が最近の活動報告を行った(図1)。波長13.4nmのX線を使うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが露光装置を開発しているが、EIDECは露光装置以外のEUV基本技術を受け持つ。出資は国内13社で、海外5社も共同研究で参加、荏原製作所とレーザーテックは装置開発パートナーとして参加、3大学と産業技術総合研究所も参加する一大コンソーシアムだ(図2)。 [→続きを読む]
台湾UMC、20nmをスキップ、14nmFINFETプロセスで巻き返し狙う
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量産品を出荷しており、その量産規模拡大を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち上げに狙いを絞っていることを明らかにした(図1)。 [→続きを読む]
3月同様、4月も日本製半導体・FPD製造装置の好調さ続く
日本製半導体・FPD製造装置が好調さを持続している。このほどSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、4月の受注額・販売額・B/Bレシオのデータでは、受注額が増え続け、先月予想した通り、B/Bレシオは共に1.00を超え好調を維持している。 [→続きを読む]
EUV時代が見えてきたか、IntelがASMLと歩調を合わせ10nmに照準
EUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィ技術の現状が明らかになった。Intelは2013年に14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予測する。これはEIDEC Symposium 2013で明らかにしたもの。 [→続きを読む]
PC向けは衰退、モバイル向けは成長、大きく分かれた2012年世界MPU市場
スマートフォンやタブレットに使われるアプリケーションプロセッサは、これまでロジックに分類されることが多かった。マイクロプロセッサのジャンルにそれを含めると、世界のマイクロプロセッサのランキングは大きく変動した。1位のインテルは変わらないが、2位にはAMDではなくクアルコムが入り、3位サムスン電子、4位にやっとAMDという順序だった。これはIC Insightsが調べたもの。 [→続きを読む]
富士通セミコン、360度の視点で映像を合成するSoC、クルマ用途狙う
富士通セミコンダクターは、画像映像合成用のグラフィックスシステムLSIを開発、自動車のティア1メーカー向けに8月からサンプル出荷していく。4方向、合計4台のカメラからの映像(動画)を合成し表示する機能を持つ。クルマの上の視線からだけではなく、360度周囲からクルマを見たような映像を作り出す(図1)。 [→続きを読む]
Alteraが高効率電源メーカーEnpirionを買収した理由とは？
Altera（アルテラ）社が電源メーカーのEnpirion（エンピリオン）社を買収したと発表した。FPGAメーカーであるAlteraがなぜ電源メーカーを買収したのか。一見関係のないように見えるこの提携は、28nmや20nmといった最先端の微細なLSIを正常に動作させるために電源がカギを握ること、ソリューションビジネスが重要になってきたことと深く関係する。 [→続きを読む]
日本の電機メーカーのデザインをサポートしたい
Nikhil Joshi氏、インドDelta Embedded Solutions社Executive Director 5月8日〜10日、東京ビッグサイトで開かれた2013 Japan IT week春にインドの組み込み開発企業が出展した。インドのエレクトロニクスとIT関係の2300の企業をメンバーとするESC（Electronics and Computer Software Export Promotion Council）が10数社を代表として送り込んだもの。ソフトウエア開発企業が多い中、エレクトロニクスの設計会社として参加したDelta Embedded Solutions社にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
ルネサス、0.2V→1.8Vの昇圧DC-DCコンと4μWで動作するマイコンを開発
究極の超低消費電力動作を目指して、ルネサスエレクトロニクスがエネルギーハーベスティング用デバイスを開発、ユーザーに提案するため、ESEC（組込みシステム開発技術展）に出展した（図1）。このデバイスは、200mVを直接1.8Vに昇圧するDC-DCコンバータと、4μWで動作するマイクロコントローラ（マイコン）だ。 [→続きを読む]
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