3次元ICや基板内蔵ICのテスト法の主流になるか、バウンダリスキャン
バウンダリスキャン法がBGAや3次元ICのハンダボールの接続をテストする手法として、JPCA（日本電子回路工業会）ショー2013で注目された。アンドールシステムサポートが積極的にこの手法を推進しているのに加え、富士通インターコネクトテクノロジーズも、スーパーコンピュータ｢京｣のテストにこの手法を使っていたと述べた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
モバイル端末にけん引され、半導体・FPDとも日本製製造装置は好調
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、2013年5月における日本製半導体製造装置の1.17というB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、受注額が増え続けている好調さをよく表している。昨年10月を底として、受注額は伸び続け、5月には1年ぶりに1000億円の大台に乗った。 [→続きを読む]
Broadcom、802.11ac規格に準拠したWiFiチップでIoT市場を攻める
新WiFi規格IEEE802.11ac（5G WiFi）に準拠したスマートフォンが続々登場している。最近発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart（参考資料1）も集積したコンボチップを発売、この高速5G WiFiのキャンペーンを展開し始めた。 [→続きを読む]
AMDもARMアーキテクチャを採用、Cortex-A57コアでハイエンドCPUを構成
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性能を追求してきたAMDがとうとう方針を変更する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機種を発表、うちSeattle（シアトル）というコードネームを付けられた製品はARMアーキテクチャを採用する。 [→続きを読む]
28nmの次のプロセスノードは、14nm FINFETか20nmプレーナか
Mooreの法則のテクノロジーノードをスキップする動きが顕著になってきた。Alteraは、ハイエンドのFPGA SoC製品Stratix、ミッドレンジのArria製品を現在最先端の28nmプロセスで生産しているが、この次のプロセスノードをそれぞれ14nm FINFET、20nmプレーナCMOSと、変更する方針を発表した。製品名はいずれも10シリーズと命名している(図1)。 [→続きを読む]
スマホで我が社は何ができるか、考えてみよう
これからの半導体ICを考える上で、成長著しい応用の一つがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応用、さまざまな半導体を米国企業が生み出している。アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主催のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→続きを読む]
MEMSの2012年トップ20社ランキング、IHSグローバルが発表
米市場調査会社のIHSグローバル（旧アイサプライ）は、ファウンドリを除くMEMS企業のトップ20社2012年ランキングを発表した(表1)。これによると、トップはドイツのBoschとスイスのSTMicroelectronicsで、いずれも7億9300万ドルと同額。MEMS産業は世界全体で、前年比4.8%増の83億4200万ドル規模に成長した。 [→続きを読む]
10nmプロセスでIBMと協業するUMC、微細化で製造競争力を強化
UMCが10nmプロセスでIBMと協業すると6月13日に発表した。IBMの技術開発アライアンス（Technology Development Alliances）グループにUMCが参加し、10nm CMOSプロセス技術を開発する。 [→続きを読む]
2013年の世界の半導体設備投資は2%増だが、14年は23%増以上、SEMI予測
2013年の半導体設備投資総額は対前年比2%増の325億ドルになりそうだ、という予測をSEMIが発表した。これはSEMIが5月に発行したWorld Fab Forecastレポートによるもの。このレポートは半導体LSIだけではなく、LEDやオプトエレクトロニクスの工場も対象としている。 [→続きを読む]
パソコンのCPUもアプリケーションプロセッサになった
Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの用途に向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは第4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採用したA4、A6、A8、A10という一連のマイクロプロセッサ。 [→続きを読む]
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