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セミコンポータルによる分析

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A-SSCC、初めてシンガポールで開催、ハイレベルの技術発表を予定

A-SSCC、初めてシンガポールで開催、ハイレベルの技術発表を予定

半導体回路の国際会議ではずっと前からISSCC(International Solid-State Circuits Conference)が誰もが応募して技術力を示したい発表の場であるが、最近はアジアのプレゼンスの高まりと共にA-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)もエンジニアにとって権威のある国際会議になりつつある。 [→続きを読む]

4Kテレビ対応を狙ったHDMI2.0規格が決定

4Kテレビ対応を狙ったHDMI2.0規格が決定

4K HDテレビスクリーンに映像を送受信するための伝送規格HDMI2.0の詳細が明らかになった。データレートは最大18Gbps。4K映像を伝送するのに十分な速度である。この規格を策定してきたHDMI Forumと、HDMIのライセンス業務を扱うHDMI Licensing社社長のSteve Venuti氏(図1)がこのほど、新規格2.0について語った。 [→続きを読む]

複雑なSoCを簡単に設計するためのツールを標準化しよう−HSAが呼びかけ

複雑なSoCを簡単に設計するためのツールを標準化しよう−HSAが呼びかけ

CPUやGPUなど複数のプロセッサを集積したSoCチップをもっと簡単・短期間に設計したい。SoCの普及を目的とした標準化団体HSA Foundationがこういった開発ツールを標準化するため2012年6月に誕生した。AMDやARM、Qualcommなどが創立メンバー(図1)となり、オープンな設計プラットフォームを作る活動に力を入れている。このほど電話記者会見で、その活動状況を明らかにした。 [→続きを読む]

中国の自動車市場が鈍化だが、部品市場は2桁成長

中国の自動車市場が鈍化だが、部品市場は2桁成長

自動車産業は先進国では完全に成熟産業だ。日米欧の自動車メーカーおよび部品メーカーは、中国やインドなど成長著しい市場を目指し現地で生産、現地の自動車メーカーに納めたり、輸出したりする。市場調査会社のAlix Partnersは、中国における自動車企業とその関連部品企業にアンケート調査を行い、このほどその結果をまとめた。 [→続きを読む]

台湾、モバイルDRAMをバネに復活目指す-21回ISSM/eMDC合同シンポから

台湾、モバイルDRAMをバネに復活目指す-21回ISSM/eMDC合同シンポから

21回を迎えたISSMと、台湾TSIA主催のe-Manufacturing & Design Collaboration Symposium (eMDC)のジョイントシンポジウムが9月6日、台湾、新竹市のAmbassador Hsinchu Hotelにて開催され、260名の参加者が集った。会場はTSMCを中心とした台湾の若いエンジニアが全体の8割以上を占め、活気溢れる会合であった。 [→続きを読む]

ソフトウエアだけでカメラの手ぶれ補正を実現した、CEVAのIPコア

ソフトウエアだけでカメラの手ぶれ補正を実現した、CEVAのIPコア

DSPコアの開発メーカーであるCEVA(シーバ)社が手ぶれ補正機能と超解像技術のアルゴリズムを開発、それらを盛り込んだIPを商品化した。スマートフォンのように薄く小型のカメラには搭載が難しい手ぶれ防止機能をソフトウエアで実現する。 [→続きを読む]

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