三菱マテリアルの爆発事故、半導体産業への影響はどうか
年明け早々、半導体関係の工場で大きな爆発事故が起きた。現在までに伝えられている事実関係を整理したい。また、先週はInternational CESが米ネバダ州ラスベガスで開催され、未来を見据えた技術がいろいろ出てきた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron
世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]
成長見込める分野に手を広げ、経営基盤を確立したCSR
Joep van Beurden氏、英CSR社CEO（最高経営責任者） Bluetoothチップの生みの親とも言うべきCSR社。旧名Cambridge Silicon Radio社はBluetoothがもはやコモディティチップになった今、どのようにして未来を切り拓いていくのか、その製品戦略について、来日した同社CEOのJoep van Beurden氏に聞いた。 [→続きを読む]
2013年12月にもっともよく読まれた記事は世界半導体ランキング
2013年12月にもっともよく読まれた記事は、「2013年の世界半導体ランキング見通しをIHSグローバルも発表」であった。半導体企業は自らの位置づけを知りたいのであろう。 [→続きを読む]
世界のトレンドに自社の半導体製品を結び付けることが成長へのカギ
新年あけましておめでとうございます。 2013年11月の世界半導体製品の販売額は、前年比6.8%増の272億4000万ドルとなり、11月としては過去最高を記録した。これは、新年早々、米SIAがリリースしたもので、日本経済新聞も1月5日に報じている。過去最高ということは、いまだに成長しているという意味でもある。 [→続きを読む]
アドバンテスト、プラットフォーム戦略を推進、ハンドラやモジュールに特長
アドバンテストは、テストヘッドを除く部分を共通化したテストプラットフォームT2000を基本とするビジネス戦略を進めており、このセミコンジャパンでもT2000に接続するためのテストハンドラやモジュールを続々発表した。ハンドラやモジュールで特長を持たせている。 [→続きを読む]
パナソニック、製造部門を分離、ファウンドリとして競争力強化を狙う
先週は、工場の売却を巡るニュースが半導体業界を駆け巡った。パナソニックの半導体事業の再構築が正式に発表された。半導体事業は、「パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社セミコンダクター事業部」として長岡京市で継続するが、魚津、砺波、新井の各工場は、イスラエルのファウンドリTowerJazzとの合弁会社となる。 [→続きを読む]
モバイルで半導体は好調、液晶は不調の製造装置業界
2013年11月における日本製半導体製造装置の受注額はやや一服というところ。依然として受注額の方が販売額よりも多いという好調を維持している。受注額は1128億6300万円、販売額は813億7300万円、B/Bレシオは1.39であった。 [→続きを読む]
次世代TFET、共鳴TFET、finFET対FDSOIなど新デバイスが集まったIEDM2013
IEEE IEDM（International Electron Device Meeting）では、トンネルFET（TFET）をはじめとする次世代半導体の発表がさまざまな研究所、大学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の傾斜を急峻にできるというメリットがあるため、各社はこれを生かし、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→続きを読む]
PoE･急速充電･デジタル化･POLと多様化するPMIC〜EuroAsia2013から(3)
パワーマネジメントIC（PMIC）は、AC-DCやDC-DCコンバータを含む電源ICを指す言葉である。電源は今やあまりにも複雑になり、かつての5V単一、3/3.3V単一というシステムはもはや存在しない。電子システムの消費電力を下げるために回路ごとに電源電圧を最適化することによる。パワーオンEthernet（PoE）、スマート急速充電IC、デジタル電源、ノイズを抑えるPOL（point of load）、LEDドライバなど、PMICは多様な広がりを見せている。 [→続きを読む]
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