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セミコンポータルによる分析

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半導体製造装置は依然として好調さを維持

半導体製造装置は依然として好調さを維持

2013年12月における日本製半導体製造装置の受注額は1077億9900万円と前月より若干下がったが、販売額も同様な傾向で795億7800万円となったとSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した。この結果B/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は1.35と依然高水準にある。 [→続きを読む]

UMCと新日本無線、プロセスの共同開発でローノイズアンプを製品化

UMCと新日本無線、プロセスの共同開発でローノイズアンプを製品化

台湾ファウンドリのUMCと国内アナログに強い新日本無線(NJR)が、ファブレスとファウンドリの関係を超えたコラボレーションを強めている(図1)。共同で製品プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ製品の消費電力を下げながらノイズ(1/fとホワイト)を抑えるプロセスを開発した。 [→続きを読む]

好調TSMCの2013年決算、売上額2兆円の大台に乗せる

好調TSMCの2013年決算、売上額2兆円の大台に乗せる

1月16日にTSMCが2013年度(12月期)の決算を発表したことを、日本経済新聞、日経産業新聞がそれぞれ翌日、報じた。TSMCの売り上げは、前年比18%増の5970億台湾元(2兆596億円)と過去最高額を達成した。純利益は前年比13%増の1881億台湾元(6580億円)とこれも最高額。利益率は31.5%となった。 [→続きを読む]

相補的な製品の関係の企業買収なら、どちらもハッピー

相補的な製品の関係の企業買収なら、どちらもハッピー

John Spignese氏、米AWR社営業担当バイスプレジデント 2年前にNational Instruments社(NI)に吸収されたAWR社。マイクロ波のCADに強いAWRと、使いやすい設計ツールLabVIEWやパソコン/ソフトウエアベースの計測器を作るNIとの合併は、オーバーラップする製品が全くなく、成功すると思われた。実際はどうか。その結果を聞いた。 [→続きを読む]

半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron

半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron

世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]

成長見込める分野に手を広げ、経営基盤を確立したCSR

成長見込める分野に手を広げ、経営基盤を確立したCSR

Joep van Beurden氏、英CSR社CEO(最高経営責任者) Bluetoothチップの生みの親とも言うべきCSR社。旧名Cambridge Silicon Radio社はBluetoothがもはやコモディティチップになった今、どのようにして未来を切り拓いていくのか、その製品戦略について、来日した同社CEOのJoep van Beurden氏に聞いた。 [→続きを読む]

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