2月にもっともよく読まれた記事はパナソニックの半導体子会社化
2月にもっともよく読まれた記事は、「パナソニック、半導体事業を完全子会社化」であった。この話は、2月4日の夕方、パナソニックが2013年度第3四半期の決算報告会を開いた折に半導体事業についてプレスリリースと共に発表したもの。新聞はこの話題を取り上げなかったが、半導体事業が中心のセミコンポータルだけが取り上げた形になった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
MWC開催を受けスマホのニュースが盛りだくさん
先週は、モバイル通信業者(キャリヤあるいはオペレータとも呼ぶ)のための展示・講演会であるMWC（Mobile World Congress）（図1）が開かれ、相変わらずスマートフォンなどのモバイル端末の報道ばかりが目についた。一方で、日本のモデム半導体開発共同会社アクセスネットワークテクノロジ（ANT）が解散するというニュースが対照的だった。 [→続きを読む]
半導体研究開発費ランキング、1位はIntelだが2位はQualcomm
半導体メーカーの中で、どこが最も研究開発費を使っているか、というトップテンランキングを、調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はやはりIntelだが、日本も大手2社が入っている。 [→続きを読む]
東芝、ヘルスケアビジネスの中計を発表、15年度に6000億円へ
「医療機器技術、加速器、半導体デバイス、とヘルスケア事業に必要なすべての技術を持っているのが東芝の強み」。東芝の代表執行役社長の田中久雄氏はこう述べ、ヘルスケア事業の中期計画を発表した。 (1)診断・治療、(2)予後・介護、(3)予防、(4)健康増進の分野からなるヘルスケア事業を2015年度に6000億円、2020年度1兆円に成長させると述べた。 [→続きを読む]
次世代リソグラフィEUV量産機がTSMCでトラブル
TSMCの試作ロットを流している時に、ASMLのEUVリソグラフィ装置が故障するというトラブルが発生した。この装置は、最初の量産機であるEUVスキャナーNXE:3300B。提携メディアのSemiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む]
半導体製造装置の受注額が3カ月連続で減少、B/Bレシオは1.1でも要注意
2014年1月における日本製半導体製造装置の受注額は1004億1800万円、その販売額が916億7500万円となり、販売額に対する受注額の比であるB/Bレシオは1.10となった。ただ、B/Bレシオが2013年10月をピークに下降線を辿っていることは要注意であろう。 [→続きを読む]
メモリ需給が緩み始め、クルマ技術が活発に動く
2013年の半導体市場はDRAMやフラッシュなどのメモリがけん引したが、メモリの需給が緩み始めている。また、クルマ向けのカーエレクトロニクスは依然として活発であり、ルネサスが28nmのフラッシュメモリIPを開発した。欧州での超小型EV（電気自動車）の実験にはトヨタが参加し、ホンダが参加を目指す。 [→続きを読む]
Spansion、333MB/sと高速のシリアルバスを提案、フラッシュNOR製品発売
Spansionが最大333MB/sと高速のデータレートで読み出せる新しいメモリインタフェースバスHyperBusを提案、このインタフェースを組み込んだ高速のNORフラッシュ製品HyperFlashの第1弾をリリースした。ピン数はわずか12ピンで読み出せるため、省スペースのクルマなどに向く。 [→続きを読む]
Qualcommの技術責任者、プロセス技術を大いに語る（後編）
ファブレス半導体世界トップのQualcomm社の技術責任者であるGeoffrey Yeap氏が語るプロセス技術について、Semiconductor Engineeringからの翻訳記事を前編(参考資料1)に続き掲載する。後編ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→続きを読む]
新型相変化メモリをTRAMとLEAPが命名
LEAP（超低電圧デバイス技術研究組合）が2013 IEDM（International Electron Devices Meeting）で発表した新しい相変化メモリ(参考資料1)は、TRAM（Topological switching RAM）と名付けることが決まった。GeTe/Sb2Te3超格子の中のGeの移動だけで低抵抗と高抵抗をスイッチングする。このカルコゲン材料による超格子を、トポロジカル絶縁体と物性物理学の世界で呼んでいる。 [→続きを読む]
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