国内半導体メーカー、積極的な攻めのニュース相次ぐ
東芝が田中久雄社長自身の判断で重点分野の投資を増やせる仕組みを作る、と4月27日の日本経済新聞が報じた。また半導体専業メーカーの株式上場、富士電機、日立化成の工場拡張、ルネサスのインド販社設立、DRAMの価格上昇など、半導体産業にとって前向きのニュースが相次いだ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
微細化と共に開発コストは上がらないという現実、いつまで続くのか
微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに上昇すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→続きを読む]
GlobalFoundriesはなぜSamsungと組んだか、明らかに
Foundry 2.0を標榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに力を注ぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、明らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を受けることを強調していたが、海外のメディアはこのニュースを、共同で量産することに重きを置いていた。 [→続きを読む]
半導体製造装置は4月増税による駆け込み需要？ならば検収とは何？
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、3月の受注額は1183億6500万円、販売額が1440億4500万円、BBレシオは0.82となった。販売額が異常に増加し、BBレシオが景気の目安となる1.0を割った。これをどう分析するか。 [→続きを読む]
SamsungがGlobalFoundriesと提携する理由
SamsungがGlobalFoundries（GF）と技術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET技術の生産技術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で生産できるようになる。TSMCへの追撃が始まる。富士通とパナソニックの半導体新会社設立も決まったようだ。 [→続きを読む]
日本NI、フレキシブルな測定器で半導体市場へ本格参入
ソフトウエアでフレキシブルに機能や条件を変えられる仕組みが花盛りだ。通信モデムのハードウエアはそのままにして、ソフトウエアを変えるだけで各種の通信変調方式に変えられるソフトウエア無線（software-defined radio）をはじめ、SDN（software-defined network）が登場した（参考資料1)が、さらに測定器の世界でもSoftware-defined test systemが出てきた。 [→続きを読む]
MEMSを中心とするセンサ/アクチュエータ市場が今年14%成長へ
今年はセンサ/アクチュエータ市場が前年比14%増の99億ドルに達しそうだという予測を市場調査会社のIC Insightsが打ち出した。これは、同社が光エレクトロニクス、センサ/アクチュエータ、個別半導体の3つのジャンルの市場予測レポートを発行したが、その一環で明らかにしたもの。 [→続きを読む]
Freescale、内燃エンジン、ハイブリッド共に使えるバッテリモニターIC
ガソリンエンジン車でもハイブリッド車に近い燃費を実現し、アイドリングストップ機能や回生ブレーキなどによって、排ガス減少も同時に達成しようという動きが世界的にある。このために使われる14VのLiイオンバッテリ向けの制御用IC(図1)をFreescale Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]
直近では値下がりあるもスマホ用NANDフラッシュの好調続く
スマートフォン市場に向けた半導体は好調が続いている。NANDフラッシュメモリメーカーの東芝の業績が物語っている。4月10日の日経産業新聞は、「2013年10〜12月期の3ヵ月だけで約500億円の営業利益を稼ぎ、来月発表予定の14年1〜3月期決算でも500億円に近い水準の利益を稼ぐ見通し」と報じた。 [→続きを読む]
Mentor Graphics、クラウドベースのVerification 3.0時代へ
Mentor Graphicsは、Verification 3.0と称する時代に入ったと同社CEOのWally Rhines氏（図1）はGlobalpress Connection主催のEuroAsia 2014において述べた。検証作業にソフトウエアとハードウエアの両方を使うようになった2.0の時代から、グローバルなエコシステムが欠かせないSoC時代に向いた、クラウドベースでのVerification 3.0時代に突入した。 [→続きを読む]
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