「クルマのドアミラーはもう要らない」
クルマのドアミラーは車体から飛び出しており、狭い駐車場ではぶつかることがある。しかし、安全確認には不可欠。ここに、CMOSイメージセンサと液晶ディスプレイ、画像処理プロセッサによる「電子ミラー」を使えば、それは要らなくなる可能性が出てきた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
AMD、完全なメモリコヒーレンシの最初のHSAアーキテクチャ製品を発売
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
モバイルビデオ規格、MHLかSlimPortか
ビデオをリアルタイムで伝送する高速ビデオインタフェースの規格である、HDMIとDisplayPortは互いに競争してきた。この舞台がモバイルデバイスのビデオインタフェースにも移されるようになってきた。モバイルではHDMIはMHL（Mobile High-definition Link）、DisplayPortはMyDP（Mobility DisplayPort）規格として覇権争いが始まっている。 [→続きを読む]
東芝、3次元NANDフラッシュ専用の設備導入に投資
東芝が四日市工場の第2棟を建て替え、3次元構造のNANDフラッシュの専用設備を設置する拡張スペースを確保する、と5月14日のプレスリリースで発表した。その日の朝、日本経済新聞は、1Tビットを5年以内に製造すると報じている。東芝はSanDiskと共同で投資を行い、合計5000億円の投資になると日経は伝えている。 [→続きを読む]
2014年1Qの世界半導体トップ20社ランキング
2014年第1四半期(1〜3月)の世界半導体20社ランキングを、米国市場調査会社のIC Insightsが発表した。最新のランキングデータである。スマホ向けチップメーカーは相変わらず好調、パソコンおよびサーバ向けマイクロプロセッサを生産しているIntelとAMDも共にプラス成長を記録した。 [→続きを読む]
Mentor、パワー半導体のオンオフ試験を1/10に短縮するテスターを開発
パワー半導体の故障モードには、金属部分のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや汎用アナログなどとは異なることが多い。数A以上を流すパワー半導体では熱による故障がよくある。EDAだけではなく組み込み系やパワー分野にも手を広げているMentor Graphicsがパワー半導体の信頼性を評価する装置(図1)を発売した。 [→続きを読む]
バーチャルIDMを掲げ、エコシステムのハブとなるUMC
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った（参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→続きを読む]
クルマへの注力を鮮明にしたルネサスの成長戦略、奏功
大きなニュースのなかった5月の連休明けの先週9日の夕方、ルネサスエレクトロニクスは決算発表を行った。それによると、営業損益は5四半期連続の黒字で、2013年度通期での営業黒字を計上した。リストラ効果だけではなく、車載用に特化することなどの攻めの効果も表れている。 [→続きを読む]
ファブレス半導体ランキング、スマホプロセッサ企業が急伸
2013年のファブレス半導体世界ランキングが発表された。IC Insightsが発表したこのトップ25社ランキング(表1)では、上位3社は昨年同様、Qualcomm、Broadcom、AMDだが、4位に躍進したのはMediaTek。中国市場向けに華為などの大手スマートフォンメーカーに入り込めたことが伸びた要因だ。 [→続きを読む]
小型・低価格・低消費電力のFPGAが順調に成長
4月、Globalpress Connection主催のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数年、小型・低価格FPGAにフィットする市場があり、伸びていることを報じてきた(参考資料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消費電力・小型化にこだわりながら、T2M（タイムツーマーケット）を最重要課題に掲げている。 [→続きを読む]
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