シリコンウェーハ面積の拡大に勢い
2014年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期から9.5%増加し、25億8700平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも8.2%増である。3ヵ月前の記事で、波打ちながら緩やかに成長していることを分析した(参考資料1)が、その傾向を裏付ける結果になった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
IBMが30億ドル投資する計画第1弾のニューロチップが開発される
IBMが今後5年間に渡り30億ドルを投資するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考資料1)で伝えたが、その第1弾として研究開発フェーズの新型チップとして、人の脳をまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、車載半導体の動きも活発である。 [→続きを読む]
2014年上半期の世界半導体トップ20社ランキング
2014年上半期における世界の半導体企業トップランキングを、市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、上位3社は従来と変わらないが、合併した3社が合併前の単純合計額よりも大きく売り上げを伸ばしている。 [→続きを読む]
National Instruments、IoT時代を見据えた測定器のあり方を示唆
IoT（Internet of Things）、サイバー･フィジカルシステム、ビッグアナログデータ、SDI (Software-Designed Instruments)。8月5日から開催されたNIWeek 2014の初日の基調講演では、主催者のNational Instrumentsは、メガトレンドIoTを話題に採り上げ、IoT時代に対応する測定器のあり方を示唆した。 [→続きを読む]
NI、RF/ミクストシグナルIC向けフレキシブルなテスターをリリース
National Instrumentsは、半導体チップの高性能化・高機能化に合わせてフレキシブルで再構成可能な半導体テストシステムSTS（Semiconductor Test System）を開発した（図1）。RFやミクストシグナル半導体のテスト向け。オープンなモジュラー方式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実験用から量産用にPXIを増設するだけで移行できる。最大の特長は開発から量産までの期間短縮だ。 [→続きを読む]
2014年7月に最もよく読まれた記事はNANDフラッシュの勢力図
2014年7月にもっともよく読まれた記事は、「NANDフラッシュの勢力図に変化あり」であった。これは市場調査会社DRAMeXchangeのデータを少し遡って調べてみたもの。セミコンポータル独自の視点が評価された。 [→続きを読む]
富士通の半導体事業の再編成決まる
富士通が半導体事業の再編成を正式に発表した。特に、会津若松工場と三重工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ事業部と富士通エレクトロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループの一員となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループの一員とする。 [→続きを読む]
DRAMのビット成長率、20%台時代に突入
DRAMのビット成長が明らかに鈍ったことを、市場調査会社IC Insightsがレポートした。1995〜1999年には83%の年平均成長率（CAGR）だったが、2010年から2014年に至る最近の5年間には36%に減少する。ただし、2014年は見込みである。 [→続きを読む]
14nm以降に実用期を迎える3次元IC
3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]
Lattice、センサ信号処理を見越しFPGAにもDSPを4個搭載
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。 [→続きを読む]
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